±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®(GLOBALFOUNDRIES)°¡ Áß±¹¿¡ »õ·Î¿î ¹ÝµµÃ¼ °øÀåÀ» °Ç¼³ÇÑ´Ù.
±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â Áö³ 9ÀÏ º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ Àü¼¼°è °í°´µéÀÇ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·½ÃÅ°±â À§ÇØ ¹Ì±¹, µ¶ÀÏ, Áß±¹ ¹× ½Ì°¡Æ÷¸£¿¡ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê ´É·Â Áõ´ë¸¦ À§ÇÑ ÅõÀÚ¸¦ ½Ç½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¸ÕÀú ¹Ì±¹ ´º¿å¿¡ À§Ä¡ÇÑ Fab 8 °øÀå¿¡¼ ³»³â±îÁö 14nm FinFET »ý»ê ´É·ÂÀ» 20% È®´ëÇÏ°í 2018³â 2ºÐ±âºÎÅÍ´Â 7nm »ý»ê¿¡ µé¾î°¥ °èȹÀÌ´Ù.
¶ÇÇÑ µ¶ÀÏ µå·¹½ºµ§¿¡ À§Ä¡ÇÑ Fab 1 ½Ã¼³¿¡¼´Â »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT), ½º¸¶Æ®Æù¿ë ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼, ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀÚÀåÄ¡ ¹× ±âŸ ¹èÅ͸®·Î Àü¿øÀÌ °ø±ÞµÇ´Â ¹«¼± Ä¿³ØƼµå ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» À§ÇÑ ¼ö¿ä¸¦ ÃæÁ·½ÃÅ°±â À§ÇØ 22FDX 22nm FD-SOI »ý»ê ½Ã¼³À» ±¸ÃàÇÏ´Â µî FDX ±â¼ú °³¹ßÀÇ Áß½ÉÀ¸·Î »ï´Â´Ù. µå·¹½ºµ§ ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® ¿£Áö´Ï¾î´Â ÀÌ¹Ì ³»³â Á߹ݿ¡ Å×ÀÌÇÁ ¾Æ¿ôÀÌ ½ÃÀÛµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ´Â Â÷¼¼´ë 12FDX ±â¼úÀ» °³¹ß ÁßÀÌ´Ù.
ÀÌ¿Í ÇÔ²² ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â Áß±¹ ûµÎ½Ã¿Í ¹ÝµµÃ¼ °øÀå °Ç¼³À» À§ÇÑ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» ¸Î°í Áß±¹ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå Áö¿ø ¹× 22FDX ±Û·Î¹ú °í°´ ¼ö¿ä¸¦ °¡¼ÓÈÇϱâ À§ÇØ 300mm FabÀ» °Ç¼³ÇÑ´Ù. ûµÎ½Ã¿¡ °Ç¼³µÇ´Â »õ·Î¿î ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® ¹ÝµµÃ¼ °øÀåÀº 2018³â¿¡ ÁÖ·ù °øÁ¤ ±â¼úÀÇ »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇÑ ÈÄ »ó¾÷ÀûÀ¸·Î ÀÌ¿ë °¡´ÉÇÑ 22FDX °øÁ¤ ±â¼úÀ» »ý»êÇϴµ¥ ÁßÁ¡À» µÎ°í 2019³âºÎÅÍ ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
±× ¿Ü¿¡ ½Ì°¡Æ÷¸£¿¡¼´Â 300mm FabÀÇ 40nm °øÁ¤ »ý»ê·®À» 35% ´Ã¸®´Â µ¿½Ã¿¡ 200mm »ý»ê ¶óÀο¡¼ 180nm »ý»êÀ» ´Ã¸± °èȹÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ RF-SOI ±â¼ú¿¡ ÀÇÇÑ »ý»ê ´É·ÂÀ» Ãß°¡ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
|