마이크로소프트(Microsoft, 이하 MS)가 개방형 컴퓨팅 표준에 대한 업계 파트너들과의 협력을 발표했다.
MS는 지난 해 11월 차세대 클라우드 하드웨어 디자인과 오픈소스 하드웨어 개발을 위한 새로운 모델 '프로젝트 올림푸스(Project
Olympus)'를 선보였는데, 8일(현지시간) 미국에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP) US
Summit에서 인텔, AMD, 퀄컴, 엔비디아 등 주요 IT 업체들과의 협업 내용을 공개했다. OCP는 오픈소스의 장점을 하드웨어에 적용하고
데이터센터 내외부는 물론 주변 환경 등에서 혁신의 속도를 가속화하려는 취지로 설립된 컨소시엄이다.
MS는 1989년 첫 데이터 센터를 개설한 이래 전세계 100개 이상의 데이터 센터의 서버에서 호스팅 되는 세계 최대 클라우드 인프라 중
하나를 개발했으며, 2014년 OCP에 합류하면서 우리의 애저(Azure) 하이퍼스케일 클라우드에 동력을 공급하는 동일한 서버 및 데이터 센터
디자인을 공유해 모든 규모의 조직에서 성능, 효율성, 전력 소비 및 데이터 센터 비용을 개선하기 위한 혁신을 활용할 수 있고, MS가 조달하는
서버 중 90%는 OCP에 제공한 설계를 기반으로 하고 있다고 설명했다.
MS는 지난 해 OCP와 협력해 커뮤니티 기반의 공개 협업을 위한 새로운 하드웨어 개발 모델 프로젝트 올림푸스를 공개했는데, 개발 사이클의
초기 단계에서 최첨단 서버 하드웨어 설계에 기여함으로써 커뮤니티가 오픈소스 소프트웨어와 마찬가지로 하드웨어 설계를 다운로드, 수정 및 포크
함으로써 생태계에 기여할 수 있고 이를 통해 차세대 스케일 컴퓨팅을 위한 오픈소스 클라우드 하드웨어 디자인을 만들 수 있다고 밝혔다.
금일 MS는 프로젝트 올림푸스가 대용량 데이터 분석, 기계 학습(Machine Learning) 및 인공지능(AI)처럼 새롭게 부상하는
클라우드 워크로드에 필요한 클라우드 서비스 및 컴퓨팅 파워의 폭발적인 증가를 해결하기 위한 최신 실리콘 혁신을 도입했다고 발표했다. 이것은 거의 모든 유형의 클라우드 컴퓨팅 워크로드를 처리하기 위해 유니버설 메인보드 사양을 완벽하게 준수하는광범위한 마이크로프로세서 옵션을
제공하는 최초의 OCP 서버 설계다.
인텔-AMD 차세대 서버 플랫폼 지원
인텔은 이번 OCP US Summit에서 2세대 인텔 랙 스케일 디자인(Intel Rack Scale Design) 소프트웨어를 하드웨어
파트너들에게 발표했다. 인텔 랙 스케일 디자인 하드웨어 관리 소프트웨어는 OCP 시스템을 관리하는 효과적인 방법을 제공하며 최신 하이퍼스케일
데이터 센터의 운영자와 PCIe 스토리지 풀을 기반으로 인프라를 동적으로 구성해 다양한 워크로드 요구사항을 충족할 수 있는 기능을 제공한다.
또한 클라우드 애플리케이션에서 인텔 FPGA와 사용할 여러 IP 라이브러리를 발표했다. 인텔 FPGA IP 라이브러리는 딥 러닝, 데이터
분석, 압축 및 암호화 워크로드를 비롯해 널리 사용되는 가속기 기능을 지원하며 FPGA 개발자가 솔루션을 쉽고 빠르게 수행할 수 있도록
단순화한다. 그 외에 인공지능 워크로드 속도를 높이기 위해 MKL (Intel Math Library) 최적화, NVMe 스토리지 솔루션 및
인텔 실리콘 포토닉스 기반 네트워크 솔루션 등 몇가지 혁신적인 기술을 포함한다.
MS는 인텔(Intel)과 긴밀하게 협력해 스카이레이크 기반 차세대 인텔 제온(Xeon) 프로세서에 프로젝트 올림푸스를 지원하고 이후
업데이트를 통해 인텔 FPGA 또는 인텔 너바나(Nervana) 솔루션 가속을 포함시킬 거라고 밝혔다.
AMD는 MS와의 협력을 통해 하드웨어 혁신을 서버 시장에 다시 불러올 차세대 네이플스(Naples) 프로세서의 프로젝트 올림푸스 지원으로 고성능 데이터 센터 워크로드에 대한 애플리케이션 요구를 실현할 계획이다.
AMD 네이플스는 클라우드 데이터 센터 및 기존 온-프레미스 서버 구성을 안전하게 확장할 수 있도록 설계되었으며 최대 32코어 구성에
Zen x86 프로세싱 엔진을 제공한다. 막대한 양의 메모리에 액세스하고 싱글 칩 SoC 구성으로 업계를 선도하는 고속 입출력 채널을
지원함으로써 서버 시장의 다른 제품과 차별화를 꾀하고 있다.
AMD가 공개한 동영상에서는 32코어 네이플스 프로세서 2개가 들어가는 듀얼 소켓 플랫폼에 프로세서 사이에 인피니티 패브릭 인터커넥트
기술을 적용하고 SMT 기술로 128 컴퓨트 스레드를 제공한다. 소켓 하나당 8채널 메모리 구성으로 최대 32 DIMM 슬롯을 갖췄으며 I/O
인터페이스도 128 Lane으로 구성되었다.
첫 번째 네이플스 프로세서는 올해 2분기에 출시될 예정이며 OEM 및 채널 파트너를 통해 2017년 하반기에 양산될 예정이다.
ARM 서버 프로세서를 위해 퀄컴, 캐비움과 협력
MS는 또는 프로젝트 올림푸스와 호환되는 ARM64 클라우드 서버를 발전시키기 위해 퀄컴(Qualcomm), 캐비움(Cavium) 등과
함께 장기 프로젝트를 진행해왔으며 이들을 포함한 ARM 서버 공급업체와 긴밀히 협력해 용도에 맞는 최적화를 진행했다고 설명했다. 또한 OCP
US Summit에서 MS와 퀄컴, 캐비움은 ARM 기반 서버에서 동작하는 MS 내부 사용을 위한 윈도우 서버 버전에서 웹 서비스를 시연했다.
퀄컴은 작년 12월에 발표한 10nm 48코어 ARM 서버 프로세서인 센트릭(Centriq) 2400 기반 데모를 선보였는데 퀄컴 센트릭
2400 오픈 컴퓨트 메인보드는 메모리, 네트워크, 주변장치를 위한 진보된 인터페이스를 갖추고 있으며, 표준 1U 서버 시스템에 적합해 시스템
공급첩체가 컴퓨팅 집약적인 데이터 센터 워크로드에 맞게 혁신적이고 구성 가능한 설계를 만들 수 있는 유연함을 제공한다. 특정 워크로드에 대한
성능을 최적화하기 위해 컴퓨팅 가속기, 다중 호스트 NIC 및 NVMe 같은 최신 스토리지 기술을 함께 사용할 수 있다.
캐비움의 프로젝트 올림푸스 데모 플랫폼은 데이터 센터, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 플래그십 2세대 64-bit
썬더X2(ThunderX2) ARMv8-A 서버 프로세서 SoC로 동작한다. 2개의 썬더X2 프로세서를 듀얼 소켓 구성으로 통합하며 애저를 위한
주변장치를 수용하기 위해 풍부한 IO 연결성을 갖추고 클라우드 애플리케이션에 탁월한 처리량과 대기시간을 제공한다. 또한 캐비움은 100GE
데이터 센터에서 동작하는 XPliant 프로그래머블 이더넷 스위치 장치인 SONiC도 공개했다.
인공지능을 위한 엔비디아 GPU 플랫폼 지원
핵심 컴퓨팅 측면에 대한 다양한 마이크로프로세서 외에도 다양한 데이터 센터 워크로드를 지원하는 프로젝트 올림푸스 생태계의 핵심 빌딩 블록을
개발하는데도 큰 진전이 있었다. MS는 엔비디아(NVIDIA) 및 폭스콘(Foxconn)의 자회사 잉그라시스(Ingrasys)와 차세대
클라우드에서 인공지능(AI)을 가속화하는 새로운 업계 표준 디자인을 발표했다.
HGX-1 아키텍처로 불리는 인공지능용 프로젝트 올림푸스 하이퍼스케일 GPU 가속기 섀시는 엔비디아 파스칼(Pascal) 아키텍처 기반의
테슬라(Tesla) P100 GPU를 섀시당 최대 8개 탑재하고 있으며, 엔비디아 NVLink 인터커넥트 기술과 PCI Express 표준에
기반한 혁신적인 스위칭 디자인을 채택해 CPU를 다수의 GPU에 동적으로 연결시킬 수 있다. 또한 최대 4대의 HGX-1을 함께 연결해 32개의
GPU 확장이 가능하다.
HGX-1 인공지능 가속기는 급성장하는 기계 학습 워크로드에 대한 까다로운 요구 사항을 충족할 수 있는 극한의 성능 확장을 제공하며,
유연한 설계로 전세계의 기존 데이터 센터에 쉽게 적용할 수 있다. HGX-1은 CPU 기반 레거시 서버 대비 최대 100배 더 빠른 딥 러닝
성능을 구현하며, AI 훈련 및 추론 비용은 각각 1/5, 1/10 수준으로 경감된다.
MS는 엔비디아 및 잉그라시스와의 협력은 OCP 커뮤니티가 프로젝트 올림푸스의 오픈소스 전략을 채택한 방식을 보여주는 수많은 우수한 사례
가운데 하나일 뿐이며 우리는 현재 프로젝트 올림푸스 생태계의 일부인 업계 파트너들에 대한 폭넓은 지지에 만족한다고 밝혔다.
또한 프로젝트 올림푸스는 OCP 커뮤니티와 함께 오픈소스 하드웨어 개발의 새로운 시대를 열어가는 중요한 순간이며 미래의 하드웨어 개발 및
협업을 위한 청사진을 신속하게 제공할 것이라고 덧붙였다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
