인텔은 마이크론과 공동 개발한 3D Xpoint(3D 크로스포인트) 기술을 발표하며 현 낸드 플래시와 DRAM 대응이 가능하다는 내용을 언급한 바 있는데, 그중 낸드 플레시를 대체할 제품으로는 일반 소비자용 옵테인 메모리와 데이터 센터용 DC P4800X를 발표한 바 있다.
그리고 일반 소비자 대상의 SSD 대응 제품도 개발 중인 것으로 알려졌지만 DRAM 대응 제품에 대해서는 한동안 정보를 풀지 않았는데, 현지 시간으로 5월 16일 IT Peer Network를 통해 관련 내용을 공개헀다.
언급된 내용에 따르면 3D 크로스포인트 기술 기반 DIMMS은 2018년 선보일 예정으로, 현재 메모리 용량과 속도의 장벽에 가로막힌 데이터 센터 운영과 어플리케이션 개발자들에게 빛이 되어줄 것이라고 자신감을 내비쳤다.
3D 크로스포인트 기반 DIMM은 옵테인 메모리와 같은 비휘발성 특성을 갖추고 있으며, 코드네임 Cascade Lake 제온 플랫폼용 솔루션으로 등장할 예정이지만 구체적인 스펙 정보는 언급되지 않았다.
이와 관련해서는 지난 2015년 하반기 오라클 오픈월드 컨퍼런스에서 2소켓 하스웰 제온 서버에서 DDR4 메모리 소켓을 이용한 최대 6TB 구성이 가능하다는 내용이 언급된 바 있다.
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