인텔 하이엔드 데스크탑 CPU인 스카이레이크-X와 카비레이크-X 플랫폼 관련 세부 내용이 유출되었다.
가장 눈에 띄는 점은 줄어든 메모리 DIMM으로, 현 HEDT CPU인 브로드웰-E 지원 X99 칩셋 플랫폼에서는 쿼드 채널 메모리와 채널당 2DIMM을 지원하는 것과 달리, X299 칩셋 플랫폼에서는 채널당 DIMM 지원이 1로 줄어들었으며, PCIe Lane 지원이 2.0 x8에서 3.0 x24로 대폭 강화되었다.
또한 M.2 인터페이스 3개를 공식 지원하며 베이스 클럭 오버클럭 등을 지원하도록 업데이트되는데, 채널당 DIMM이 1개로 제한되므로 스카이레이크-X와 카비레이크-X 지원 X299 칩셋 메인보드의 메모리 슬롯은 4개로 제한될 것으로 예상되지만, 이미지가 유출된 X299 칩셋 메인보드의 경우 8개의 메모리 슬롯을 갖춘 모델이 확인되었다.
실제로 X299 플랫폼이 4DIMM 만을 지원하는지, 유출된 제품 이미지에 따라 사실은 8DIMM을 공식지원하는지, 아니면 제조사 커스텀 설계일지는 인텔의 공식 발표를 기다려야할 것으로 보인다.
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