도시바가 업계 최초로 TSV (Through Silicon Via) 기술을 적용한 BiCS 플래시 기반 TLC 3D 플래시 메모리를 개발하였다고 발표하였다.
TSV는 반도체 칩에 미세한 구멍을 뚫어서 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술로, 와이어를 사용하는 기존 방식보다 메모리 속도와 소비전력을 대폭 감소시키는 것이 특징이다.
3D 적층(스태킹) 기술의 BiCS 플래시 기반 TLC 3D 플래시 메모리에 TSV 기술을 적용한 것은 도시바가 최초이며 16다이(die) 적층 아키텍처의 단일 패키지가 1TB 장치로 구성된다. 도시바는 2017년 6월에 시제품 출하를 시작하였고 올해 하반기에는 제품 샘플을 공개할 예정이다.
한편 도시바는 기존에 2D 낸드플래시 메모리에 TSV 기술을 도입하여 성능 향상을 입증한 바 있기 때문에 BiCS 플래시 기반 TLC 3D 플래시 메모리를 대기시간은 짧고 대역폭이 높은 하이엔드 엔터프라이즈 SSD 상용화하는 데 사용할 것으로 전망된다.
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