인텔 X299 칩셋 메인보드의 전원부 발열이 이슈화 되고 있는 가운데, ASUS에서 기존에 알려진 메인보드의 전원부 방열 대책을 강화한 것으로 확인되었다.
해당 제품은 처음 공개될 당시 전원부 방열판이 통짜로 디자인되어 특별한 쿨링 효과를 기대하기 어려웠는데, 새로운 방열판은 요철 디자인을 채택해 방열 면적을 넓혀 케이스 상단 팬이나 수랭 라디에이터 팬과 연동해 쿨링 효과 개선을 기대할 수 있다.
이같은 디자인적 변화 외에 추가로 40mm 팬을 장착할 수 있는 가이드도 제공되는데, 이를 통해 CPU에 더 많은 전력을 공급하면서도 VRM 온도를 안정적으로 유지할 수 있게 될 것으로 기대된다.
참고로 해당 내용은 처음 X299 메인보드의 VRM 발열 이슈를 제기한 Der8auer와 ASUS가 피드백을 통해 개선한 제품을 Der8auer에게 제공해 알려진 것으로 아직 홈페이지에서는 초기 방열판 탑재 이미지가 사용되고 있으며, 개선된 전원부 방열 개선 모델의 출시 일정은 알려지지 않았다.
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