AMD의 라이젠 스레드리퍼 출시일이 8월 10일로 확인된 가운데, 리사 수 CEO가 제품 패키지의 모습을 트위터에 올렸다.
인텔 메인스트림 CPU인 카비레이크와 HEDT CPU인 코어 X 시리즈가 서로 다른 소켓 규격으로 설계된 것과 같이 AMD 라이젠과 라이젠 스레드리퍼 또한 서로 다른 규격의 소켓을 사용하고 있는데, 라이젠 스레드리퍼는 TR4로 알려진 새로운 소켓이 사용된다.
이에 따라 녹투아와 아틱쿨링등 서드파티 쿨러 제조사에서 TR4 소켓에 맞는 쿨러를 개발 중인 것으로 알려졌지만 라이젠 스레드피러 출시에 맞춰 전세계 런칭이 가능할지는 의문이며, 이를 감안한 듯 CPU에 수랭 쿨러가 동봉될 것이라는 루머가 전해진 바 있다.
리사 수 CEO의 트위터를 통해 공개된 라이젠 스레드리퍼 패키지 크기를 감안하면 수랭 쿨러 동봉 루머가 사실일 가능성이 높아 보이는데, 해당 패키지가 리뷰어용 패키지인지 실제 판매를 위한 리테일용 패키지이인지는 확인되지 않아 속단하기 이르다.
한편, videocardz측이 추가로 공개한 패키지 이미지를 보면 영화 반지의 제왕에 등장하는 사우론의 본진을 연상케하는 이미지와 라이젠 로고 사이로 CPU 본체의 모습을 확인할 수 있는데, 해당 이미지와 관련해 여러 패러디가 나오고 있다.
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