인텔의 신규 HEDT (하이엔드 데스크톱) 프로세서 코어 X 시리즈가 지난 6월 26일 출시되었다.
올해 3월 라이젠 프로세서를 출시하여 데스크톱 프로세서 시장에서 승승장구하고 있는 AMD가 거기에 그치지 않고 HEDT 프로세서 시장을
노린 스레드리퍼(Threadripper)를 발표하자 그것을 막기 위해 인텔이 선보인 것이 바로 코어 X 시리즈이다.
아직 출시되지는 않았지만 최상위 라인업 모델인 코어 i9-7980XE는 무려 18코어, 36스레드를 지원하는 점 때문에 성능을 중시하는 이들이라면 코어 X 시리즈에
관심을 가질 수밖에 없는 상황이다.
현재 코어 X 시리즈는 오직 인텔 X299 칩셋과 호환되는데 이번 기사에서는 기가바이트 X299 AORUS GAMING
7 제이씨현(이하 X299 어로스 게이밍 7)으로 X299 메인보드의 주요 기능들을 살펴보도록 하겠다.
인텔 코어 X 시리즈를 위한 유일한 칩셋 X299
인텔 X299 칩셋
코어 X 시리즈 프로세서를 지원하는 X299 칩셋은 기존의 HEDT 프로세서 하스웰-E와 브로드웰-E를 지원하는 X99 칩셋의 뒤를
잇는다.
가장 큰 특징은 최대 18코어, 36스레드로 작동하는 코어 X 시리즈(LGA 2066 소켓) 프로세서를 지원하는 것이며 DMI
(Direct Media Interface)는 3.0 버전을 지원하여 X99 칩셋의 2.0 버전보다 전송속도가 2배 가량 빠르므로 프로세서와
칩셋의 신속한 데이터 소통을 보장한다.
새로 도입된 기술로는 VROC (Virtual RAID On CPU)가 있다. NVMe SSD는 프로세서의 PCIe 레인에 직접 연결하는
방식이어서 레이드 구성을 하면 OS 부팅용으로 사용하지 못한다는 제약이 있는데 VROC 기술을 사용하면 가상으로 레이드를 구성해 그 제약을
극복할 수 있다.
다만 인텔 SSD로만 지원 가능하며 프로세서는 PCIe 대역폭이 28 레인 이상이어야 하며, 레이드 0 이외의 레이드는 전용 하드웨어 키를
별도로 구매해 메인보드에 장착해야 하는 조건들이 따른다.
또한 X299 칩셋은 인텔이 마이크론(Micron)과 협력해 개발한 3D 크로스포인트(Xpoint) 기술을 기반으로 일반 낸드플래시
메모리보다 이론상 1000배 가량 속도가 빠른 옵테인(Optane) 메모리도 지원한다. 이전까지는 카비레이크 프로세서와 200 시리즈 칩셋으로만
지원 가능했다.
PCIe (PCI-Express) 3.0은 최대 24 레인(lane) 지원하며 x4 레인의 NVMe SSD도 호환된다. 그리고 SATA3
(6Gbps) 포트는 최대 8개, USB 3.0 포트는 최대 10개 제공한다.
코어 X 시리즈 프로세서 지원하는 LGA 2066 소켓
코어 X 시리즈와 X299 칩셋은 새로운 소켓인 LGA 2066을 지원하며 오직 코어 X 시리즈 프로세서만 호환된다.
참고로 코어 X 시리즈는 스카이레이크-X 및 카비레이크-X 계열로 분류된다.
스카이레이크-X 계열은 코어 개수 6개부터 18개의 코어 X 프로세서가 포함되며 모두 하이퍼스레딩과 터보부스트 맥스(Turbo Boost Max) 3.0을 지원한다. 그래픽카드와 NVMe SSD를 위한 PCIe 3.0 대역폭은 프로세서의 종류에 따라 최대 44 레인을 지원한다. 다수의 그래픽카드로 멀티
GPU 구성 시 2개까지는 본래 대역폭인 16 레인, 4개는 각각 8 레인이 할당된다.
카비레이크-X 계열은 엔트리 라인업으로 코어 개수 4개인 코어 i5-7640X와 i7-7740X가 해당한다. 터보부스트 2.0까지 지원해
클럭 향상 폭은 높지 않고 PCIe 3.0 대역폭은 16 레인이어서 그래픽카드를 하나 장착한 경우에만 최대 대역폭이 보장된다.
모델에 따라 사양이 꽤 달라지지만 프로세서 소켓은 모두 같고 X299 칩셋 메인보드라면 모두 지원 대상이다.
프로세서 전원부는 IOR의 컨트롤러를 통해 디지털 방식으로 제어되며 8 페이즈 구성이다. 서버 제품 등급의 부품들로 구성되었으며
히트파이프와 방열판으로 구성된 쿨링 솔루션이 부착되어 오버클럭 시 높은 안정성을 기대할 수 있다.
쿼드채널과 최대 128GB 지원하는 DDR4 메모리 슬롯
메모리 슬롯은 8개이며 쿼드채널을 지원하므로 같은 사양의 DDR4 메모리를 4개 또는 8개 장착하면 성능이 극대화된다. 각 슬롯 별로
16GB까지 지원하므로 최대 구성 가능한 메모리 용량은 128GB이다.
카비레이크-X 계열 프로세서들은 PCIe 3.0 대역폭이 16 레인이어서 메모리를 4개까지 장착 가능해 최대 용량이 64GB로 줄어들고
듀얼채널 구성으로 제한된다.
메모리 클럭은 코어 i7-7820X 이상의 코어 X 프로세서만 2666MHz까지 공식 지원하고 그 아래의 모델들은 2400MHz까지만
지원한다. 다만 오버클럭을 적용하면 어떤 프로세서를 사용해도 더 높은 클럭을 지원할 수 있고 X299 어로스 게이밍 7은 최고 4400MHz까지
가능하다.
프로세서에 따라 메모리 사양의 제약이 큰 편인데 HEDT 프로세서 구매자들은 대부분 코어 X 시리즈에서 상위 모델인 코어 i7 이상을
선택할 것이므로 그 경우에는 큰 문제가 되지 않는다.
인텔 VROC와 옵테인 지원하는 M.2 슬롯 3개
스카이레이크-X 계열 코어 X 시리즈 프로세서는 PCIe 3.0 대역폭을 44 레인 제공하는데 이를 활용할 수 있도록 X299 어로스
게이밍 7에는 M.2 슬롯이 3개 제공된다. 사진상 가운데 위치하는 M.2 슬롯은 타입 22110까지 지원하여 110mm 길이의 M.2 장치까지
호환되고 나머지 슬롯들은 타입 2280 (80mm)까지 장착 가능하다.
PCIe 3.0 대역폭으로 4 레인을 활용하는 NVMe SSD (최대 32Gb/s)를 지원하므로 일반적인 SATA3 (6Gb/s)
SSD보다 월등한 스토리지 성능을 원한다면 활용하는 것이 좋다.
가운데 위치의 M.2 슬롯은 오직 NVMe PCIe SSD만 호환되며 나머지 두 슬롯은 SATA3 포트들과 대역폭을 공유하기 때문에
SSD 장착 시 일부 SATA 포트가 비활성화되므로 미리 알아둘 필요가 있다.
NVMe SSD 2개 이상으로 레이드를 구성하고 OS 부팅용으로 사용할 수 있도록 인텔 VROC도 지원한다. 인텔 SSD와 전용 하드웨어
키(레이드 0 제외)가 필요하므로 그 점을 파악해둘 필요가 있다.
인텔 옵테인 메모리
M.2 슬롯의 또 다른 특징은 인텔 옵테인 메모리를 지원하는 점이다.
현재 출시된 옵테인 메모리는 하드디스크의 캐시로 지정해 스토리지 성능을 향상시키는 기능을 제공하므로 하드디스크 성능을 극대화하고 싶은 경우
도움이 된다.
다만 옵테인 메모리는 아직 불안정한 부분이 있고 성능 면에서는 NVMe M.2 SSD가 유리하므로 그 점을 고려해서 필요한지 여부를
판단해야 한다.
3-Way 크로스파이어 / SLI 지원
그래픽카드를 장착하는 PCIe 3.0 x16 슬롯은 총 5개이다. 상단부터 첫 번째로 기준 삼아서 1번과 3번 슬롯만 16 레인을 지원하고
가장 하단의 5번 슬롯은 8 레인, 나머지 2번과 4번 슬롯은 4 레인으로 작동한다.
멀티 GPU 기술인 AMD 크로스파이어와 엔비디아 SLI도 지원하며 최대 3개까지 동일한 그래픽카드를 장착해 구성할 수 있다. 2개로
구성할 때는 1번과 3번 슬롯을, 3개로 구성할 때는 5번 슬롯까지 사용한다.
다만 코어 X 시리즈는 모델 별로 제공하는 PCIe 대역폭이 다르기 때문에 메인보드에 장착한 프로세서에 따라서 PCIe x16 슬롯의 작동
속도가 영향을 받는다.
코어 i9-7900X 이상의 상위 라인업은 PCIe x16 1 / 3 / 5번 슬롯의 대역폭을 100% 활용 가능하며 코어
i7-7820X와 7800X는 3번 슬롯 대역폭이 8 레인으로 줄어든다.
하위 라인업인 코어 i7-7740X와 i5-7640X는 PCIe 대역폭이 16 레인밖에 되지 않기 때문에 1번 슬롯에 그래픽카드를 하나만
장착해도 절반인 8 레인으로 작동하고 멀티 GPU 구성 시에는 3번 슬롯이 4 레인으로 작동한다. 3-Way 멀티 GPU 기술과 SLI는
지원불가이다.
또한 2번 슬롯은 바로 옆의 M.2 슬롯과 대역폭을 공유하므로 SSD를 장착하면 비활성화된다.
고음질 위한 전용 오디오 프로세서와 커패시터
X299 어로스 게이밍 7의 기판 일부분은 하우징으로 덮여 있는데 외부의 전자파로부터 해당 부분의 메인보드 구성요소들을 보호하는 효과가
있다. 하우징 한켠에는 앰프업 오디오(AMP-UP Audio) ESS SABRE HiFi라는 문구가 있는데 전용 오디오 기술이 적용되었다는
의미이다.
ESS DAC (디지털 아날로그 컨버터, ES9018Q2C) 칩은 최고 121dB(데시벨)까지 다이나믹 레인지를 지원하고 32bit 384kHz
PCM으로 고해상도(High Resolution) 음악 재생도 가능하다.
리얼텍(Realtek) ALC1220 코덱 칩은 최대 7.1채널 오디오 환경을 구성할 수 있게 해주며 서라운드(surround) 오디오로
음악 재생 시 공간감을 극대화시킨다. 그리고 스마트 헤드폰 앰프가 탑재되어 메인보드의 오디오 단자에 연결된 헤드폰의 종류에 따라서 최적의
저항값을 자동으로 설정한다.
두 칩의 주변에는 오디오 전용 커패시터들이 배치되어 있는데 그로 인해 오디오와 관련된 구성요소들에 안정적으로 전력을 공급하고 불필요한
노이즈 유입은 억제해 음질 향상에 기여한다.
USB 3.0 DAC-UP 포트, USB 3.1 포트 5개 제공
백패널 I/O는 얼핏 보면 특별한 부분이 없는 것처럼 느껴지지만 차별화되는 요소들이 존재한다.
우선 위의 사진에서 가장 좌측에 있는 노란색 USB 포트 2개는 USB 3.0 규격인데 일반 포트들과 다른 DAC-UP2 기술이
적용되었다. 다른 USB 포트들과 달리 전원 공급이 독립적으로 되는 구조여서 전기 노이즈를 최소화하고 연결한 장치에 전력을 안정적으로 공급하는
것이 특징이다. 따라서 오디오 DAC 연결용으로 적합하다.
붉은색 USB 포트들은 USB 3.1 규격이며 좌측에는 타입(Type) C 형태의 USB 3.1 포트도 있다.
랜(LAN) 포트는 2개인데 사진상 좌측은 킬러(Killer) E2500, 우측은 인텔 WGI219V 칩으로 제어된다. 양쪽 모두
기가비트(1Gbps)를 지원하며 킬러 E2500 랜 포트는 전용 유틸리티로 응용 프로그램 별로 네트워크 비중을 정할 수 있어서 게임 환경에서
유리하다.
랜 포트 우측에는 킬러 와이어리스(Wireless)-AC 1535 칩으로 제어되는 와이파이(WiFi) / 블루투스(Bluetooth)
안테나 포트가 마련되어 있다.
와이파이는 802.11a/ b/ g/ n/ ac 표준을 지원하며 2.4GHz와 5GHz 모두 연결할 수 있는 듀얼밴드 방식이다.
802.11ac 및 5GHz에서 최고 867Mbps의 속도로 연결할 수 있다.
블루투스는 4.1버전까지 지원한다.
X299 어로스 게이밍 7의 부속물로는 사용자 설명서와 빠른 설치 안내서, 백패널 실드, 와이파이/블루투스 안테나, 드라이버 및 유틸리티
설치 디스크, 2-Way HB SLI 브릿지, G-커넥터, SATA 케이블 6개, 디지털 LED 스트립 확장 케이블, RGB LED 스트립
케이블 2개, 온도 센서 케이블 2개, M.2 슬롯 나사, 부직포 방식 케이블 타이 2개, 어로스 스티커 등이 제공된다.
또한 어로스 브랜드 팬이 컴퓨터를 꾸밀 수 있도록 다양한 모양의 스티커들도 제공된다. 카드와 여권 규격의 스티커도 있다.
차세대 HEDT 프로세서 대결의 핵심, X299 칩셋 메인보드
인텔 코어 X 시리즈는 AMD 스레드리퍼의 대항마로 여겨지고 있다. 기존 HEDT 프로세서인 브로드웰-E는 최대 10코어까지 지원했는데
코어 X 시리즈의 최상위 모델은 무려 18코어여서 인텔이 스레드리퍼의 16코어를 의식했다는 것을 충분히 눈치챌 수 있다.
코어 X 시리즈의 18코어 모델은 올해 10월 출시 예정이어서 아직 더 기다려야 하지만 압도적인 코어 개수는 그 성능에 대한 관심과
기대감을 높여준다.
유일하게 코어 X 시리즈를 지원하는 X299 칩셋 메인보드는 차세대에 걸맞게 X99 칩셋보다 대역폭과 인터페이스 지원이 강화되었으며
X299 어로스 게이밍 7처럼 제조사에 따라 하이엔드 시스템에 어울리는 고유 기능들이 적용된 제품들의 출시도 이어지고 있다.
여러 커뮤니티에서 현재까지 출시된 코어 X 시리즈의 벤치마크 결과가 나오면서 AMD 스레드리퍼가 우위를 보일 것이라는 예상이 많아지고
있지만 10년 넘게 데스크톱 프로세서 시장에서 압도적인 힘을 보여온 인텔의 브랜드 파워와 18코어 HEDT 프로세서에 대한 호기심은 경쟁력을
부여해준다.
데스크톱 프로세서 사업에서 예전 같지 않은 인텔의 행보가 불안한 이들이라면 일단 AMD 스레드리퍼가 출시되는 8월까지 기다려서 양쪽을
비교해보고 어느 쪽이 자신에게 적합한지 판단하는 것이 좋다. 큰돈 들여서 마련하는 하이엔드 시스템이라면 그 정도 신중함은 가지는 것이 후회를
피하는 길이다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
