인텔 HEDT CPU인 코어 X 시리즈의 발열 이슈 원인으로는 CPU 코어와 히트스프레더 사이에 서멀 그리스가 사용되어 열전달이 제대로 이뤄지지 않는 것이 한 원인으로 꼽히고 있다.
반면, 이에 대응하는 AMD의 라이젠 스레드리퍼는 메인스트림 제품인 라이젠과 동일하게 코어와 IHS간에 숄더링 처리된 것으로 확인되었다.
X299 보드의 전원부 발열 이슈를 제기한 der8auer이 AMD의 라이젠 스레드리퍼 IHS 분리 작업을 진행한 결과 숄더링 작업 외에 특이 사항을 확인할 수 있었는데, 최대 16코어 구조로 예상된 2MCM이 아닌 4MCM 구조인 것으로 확인되었다.
4MCM 구조는 이보다 앞서 출시된 최대 32코어 기반 서버용 CPU인 에픽(EPYC)에 적용된 것으로, 향후 스레드리퍼 또한 32코어 모델 출시 가능성이 기대되는 대목이지만, 에픽 제품군의 침식 우려가 있는 만큼 16코어 이상의 라이젠 스레드리퍼가 출시될 가능성은 높지 않아 보인다.
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