AMD의 2018년 CPU 라인업이 유출되었다.
videocardz에 따르면 AMD는 2018년 데스크탑 CPU로 앞서 알려진 피나클 릿지(Pinnacle Ridge)로 라이젠(서밋 릿지) 아키텍처 기반 성능 개선 버전으로, 앞서 공식 발표된 로드맵상 14nm+ 공정 기반 제품으로 판단되나, 최근 공개된 자료에 따르면 글로벌파운드리의 12nm LP 공정이 적용될 것으로 알려졌다.
APU 분야에서는 2018년 레이븐 릿지가 예정되어 있는데, FAD서 올해 하반기 노트북용 레이븐 릿지 이후 2018년 데스크탑용 공개할 것이라 예고한 것과 달리 2017년 로드맵에는 레이븐 릿지 관련 내용이 없는 점을 감안할 때 레이븐 릿지의 출시 연기 가능성이 점쳐진다.
2019년으로 넘어가면 Zen2 아키텍처 기반 마티스(Matisse) CPU와 레이븐 릿지 아키텍처 기반 피카소(Picasso) APU가 선보일 예정으로, 데스크탑 AM4 소켓과 모바일 FP5 소켓은 최소 2019년까지 유지되는 것으로 확인되어, 특별한 이슈가 없는 한 현 시스템에서 바이오스 업데이트만으로 신형 CPU 사용이 가능할 것으로 판단된다.
한편, 일부 유출된 라이젠 5 모바일 성능 관련 슬라이드도 추가 유출되었는데, 이에 따르면 카비레이크 코어 i5와 비교시 아이들시 소비전력은 동일한 수준이며, 3DMark 11 게이밍 성능과 시네벤치 멀티스레드 성능은 상당 수준 앞선 것으로 소개되었다. 단지, 레이븐 릿지 출시 시점에 판매되고 있을 인텔 역시 8세대 코어 프로세서 기반 제품들과 경쟁 가능한 특성을 보여줄지 추가 정보가 필요하다.
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[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
