삼성전자가 10nm 공정에 이어 7nm에서도 퀄컴(Qualcomm) 파운드리 생산을 이어간다.
삼성전자와 퀄컴은 22일 보도자료를 통해 7nm 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다고 밝혔다.
삼성전자는 7nm부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)을 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14nm 및 10nm에 이어 7nm까지 협력 관계를 확대하기로 했다.
삼성전자 7LPP 공정은 기존 10nm 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다. 따라서 삼성전자의 7LPP 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나 슬림한 디자인을 구현할 수 있다.
삼성전자 측은 지난 해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7nm 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있으며, 앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나갈 계획이라고 밝혔다.
다만 이번 발표는 삼성전자의 7nm EUV 공정에 퀄컴이 파운드리 고객으로 참여한다는 내용으로 바로 7nm 양산 단계로 넘어가는 것은 아니다. 삼성전자는 올해 10nm 공정 2단계 기술(10LPP)을 기반으로 퀄컴 스냅드래곤 845를 생산하며, 이미 10nm 공정 3단계 기술(10LPU) 및 7nm EUV 도입 전 단계인 8nm LPP 공정 개발까지 완료한 상황이다.
따라서 내년 플래그십 모바일 프로세서는 10LPU 또는 8LPP 공정이 적용되며 7LPP EUV 공정은 그 이후에 선보일 가능성이 높다.
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