AMD의 2세대 라이젠, 피나클 릿지 관련 성능과 가격, 플랫폼 정보등 세부 사항이 유출되었다.
이에 따르면 2세대 라이젠 피나클 릿지의 가격은 올 초 발표된 1세대 라이젠의 인하된 가격을 기준으로 책정되는데, 기존 300시리즈 메인보드와의 호환성을 유지하는 것과 함께 인텔 8세대 코어 프로세서 대응 경쟁력을 높여줄 것으로 기대되는 대목이다. 참고로 300시리즈 메인보드의 피나클 릿지 대응 바이오스 업데이트는 모든 제조사에서 3월 중 완료할 방침이다.
2세대 라이젠 중 최상위 모델로 알려진 라이젠 7 2700X의 클럭은 베이스 클럭 3.7GHz에 부스트 클럭 4.35GHz로, 라이젠 7 1800X와 비교해 베이스 클럭은 0.1GHz 오르는데 그쳤지만 부스트 클럭은 0.35GHz 높여졌다. 그 반동인지 TDP는 95W에서 105W로 높아졌으며, 새롭게 디자인된 레이스 프리즘 쿨러가 동봉된다.
인공지능을 표방했던 라이젠의 핵심 기술인 SenseMI도 프리시전 부스트2와 XFR2로 업데이트되며, 이 중 'X' 모델의 경우 프리시전 부스트 2의 온도 감지 강화를 통한 XFR2 강화 모드, 메인보드와 쿨러의 한계를 시험하는 프리스전 부스트 오버드라이브 기술을 지원한다.
메인보드 칩셋의 경우 앞서 전해드린 내용과 같이 X470과 B450 칩셋이 새로 등장하며, 아쉽게도 기본 특성은 300 시리즈 대동소이한 것으로 나타났는데, 유출 정보로 기대를 모았던 GPP PCIe 버전은 동일한 2.0 버전으로 알려졌다.
대신 피나클 릿지의 기본 지원 메모리 클럭이 상승함에 따라 고속 메모리에 대한 라우팅과 VRM 및 전원 레이아웃 최적화, 아이들시 소비전력 2W 이하의 전력 최적화, 개별 USB 포트 비활성화, USB 허브를 통한 전송 데이터 최대치 향상 등 세부적인 개선이 이뤄진다.
한편, 지포스 GTX 1080 성능면에서는 코어 i7 8700K 대비 평균 7.7% 낮고, 라이젠 7 1800X 대비 시 평균 5% 높은 것으로 나타났는데, 이번에 유출된 슬라이드에 2017년 3월과 4월 엠바고 날짜가 표시되어 있어 앞서 유출된 내용처럼 조작 가능성이 제기되고 있다.
단지 1세대 라이젠 출시 당시 공개되었던 슬라이드 바탕으로 제작하면서 엠바고 날짜를 수정하지 않은 상태에서 제작 중인 상태에서 유출되었을 가능성도 있는데, 이번 유출 정보의 사실 여부는 4월로 예정된 AMD의 피나클 릿지 정식 발표로 확인할 수 있을 것이다.
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