기획
 





 
 
 




전송 2018-04-10 17:03
[테크닉]

좀더 복잡해진 제품 구성
인텔 8세대 코어 라인업을 살펴보자

 

지난 주 인텔(Intel)이 8세대 코어 프로세서 제품군을 업데이트 했다.

인텔은 지난 3일(현지시간) 중국 베이징에서 열린 글로벌 이벤트를 통해 인텔 역사상 최초의 노트북용 인텔 코어 i9 프로세서를 포함한 고성능 모바일 제품 라인업을 공개했다.

새로운 인텔 코어 i9 모바일 프로세서의 출시와 함께 8세대 인텔 코어 프로세서와 인텔 옵테인 메모리를 패키지로 구성한 인텔 코어 플랫폼의 새로운 확장 버전을 발표했으며, 또한 고성능 데스크톱 CPU 제품과 칩셋 제품의 구성을 완료하고, 8세대 인텔 코어 vPro 플랫폼의 새로운 세부 사항들을 함께 공개했다.

국내에서는 별도의 발표 행사가 없었지만 8세대 인텔 코어 모바일 프로세서 출시에 맞춰 열린 에이수스 코리아(ASUS Korea)의 게이밍 노트북 신제품 발표회에 인텔 코리아 최원혁 이사가 참석해 새로운 인텔 코어 프로세서를 비롯한 업데이트 된 8세대 코어 프로세서 라인업에 대해 자세히 설명했다.

인텔 코리아는 이미 작년 8월 8세대 코어 프로세서를 처음 발표할 때부터 아키텍처와 제조 공정이 복잡하게 꼬인 여러 제품들을 8세대 코어 프로세서로 묶으면서 발생하는 소비자들의 혼란을 해소하기 위해 미디어들을 대상으로 정확한 제품 구분 및 로드맵 일정을 설명하는 자리(관련기사: 카비레이크? 커피레이크? 캐논레이크? 인텔 8세대 코어 프로세서 구분은?)를 마련했는데, 이번 발표로 기존 로드맵에서 어떤 부분이 바뀌었는지 살펴보자.

 

5가지로 늘어난 인텔 8세대 코어? 아키텍처-공정은 더 복잡

인텔은 지난 해 8월 21일 8세대 인텔 코어 프로세서를 처음 발표했다. 이 때 나온 제품은 모바일용 저전력 모델 코어 U 시리즈로 14nm 공정을 적용한 카비레이크 리프레시(Kay Lake R)에 해당한다.

이후 2017년 10월 5일에는 14nm++ 제조공정의 데스크톱 PC용 제품군으로 커피레이크(Coffee Lake)와 Z370 메인보드를, 올해 초 CES 2018에서는 AMD 라데온 RX Vega M으로 외장 그래픽 카드급 성능을 내는 새로운 8세대 제품군을 추가시켰다.

 

2018년 4월 3일자로 재정비된 8세대 코어 프로세서 라인업에는 5가지 제품군이 새로 추가된다. 먼저 코어 i9까지 등장하는 고성능 모바일 프로세서(H 시리즈), 인텔 아이리스 플러스(Iris Plus) 내장 그래픽이 들어간 메인스트림 모바일 프로세서(U 시리즈), 인텔 옵테인 메모리 기술이 기본 제공되는 8세대 인텔 코어 플랫폼 확장 버전, 그리고 데스크톱 프로세서 추가 모델과 기업용 코어 vPro 라인업이 포함된다.

 

제품군이 아닌 마이크로아키텍처에 따른 구분은 더 복잡하다. 코어 i3/i5/i7 시리즈를 선보이면서 인텔은 2년 주기로 CPU 마이크로아키텍처와 제조 공정을 바꿔 매년 신제품을 출시하는 틱톡(Tick-Tock) 전략을 내세웠다. 이러한 원칙은 2세대 샌디브릿지부터 6세대 스카이레이크까지 비교적 잘 지켜왔으며, 간혹 중간에 일부를 개선한 리프레시(Refresh) 모델을 출시하긴 했어도 이를 공식 세대로 넣지 않았다.

하지만 10nm 공정 전환이 늦어지는 인텔이 7세대 카비레이크를 발표하면서 틱톡 전략을 폐기하고 PAO(공정-아키텍처-최적화) 전략을 들고 나오면서 14nm++ 공정까지 길어지고, 여기에 카비레이크 리프레시 모델까지 8세대로 추가하면서 8세대 코어 프로세서는 지금까지 나온 것은 물론 앞으로 나올 제품까지 하나의 아키텍처나 공정으로는 설명하기 어려워졌다.

이 때문에 도대체 뭐가 진짜 8세대 코어 프로세서인지 헷갈린다는 지적도 있지만, 기존 인텔 프로세서 세대 구분법(아키텍처와 공정기술)을 버리고 CPU/GPU 구성만 놓고 본다면 훨씬 쉽게 이해할 수 있다.

 

모든 코어 및 그래픽 옵션을 제공하는 인텔 모바일 프로세서

모바일 8세대 인텔 코어 프로세서 제품군을 간단히 정의하자면 하나의 아키텍처와 공정 기술을 사용하던 기존 전략과 달리 소비자가 원하는 모든 CPU와 GPU 옵션을 제공할 수 있도록 다변화 되었다는 것이다.

 

PC 시장에서 데스크톱 비중을 예전에 넘어선 모바일 시장은 하나의 트렌드로 정의할 수 없을만큼 복잡하고 다양한 수요가 나타난다. 지난 해 가장 크게 성장한 게이밍 노트북 분야는 전년 대비 판매량이 45%가 증가했다.

하지만 5천만 명 이상의 디지털 콘텐츠 창작자들이 모바일 제품군을 사용하고 있으며, 가상현실 헤드셋(VR HMD)은 새로운 경험이자 미래 성장 동력으로 게이밍 노트북급 이상의 강력한 성능을 요구한다.

그리고 기업이나 공공 기관, 교육 기관 등에서 사용하는 상업용 노트북도 지난 3년간 평균 25% 성장하고 있는데, 이쪽 분야는 고성능보다는 보안 및 관리 기능, 항상 인터넷에 연결된 상태에서 장시간 사용할 수 있어야 한다.

 

8세대 인텔 코어 프로세서 모바일 제품군은 기존의 메인스트림 U 시리즈에 전통적인 성능 향상을 추구하는 동시에 고성능 H 시리즈에 보다 다양한 제품 옵션을 가져왔다. 단순히 경쟁사의 향상된 내장 그래픽 성능에 대응하기 위한 것 뿐만 아니라 내장 그래픽, 외장 그래픽, 그리고 스토리지와 보안까지 전반적인 부분에서 노트북 시장에 다양성을 제공하고 있다.

 

4코어 U 시리즈 첫 등장 - 카비레이크 리프레시(Kaby Lake R)

인텔 코어 프로세서는 전통적으로 모바일, 그 중에서도 초저전력 Y 시리즈를 먼저 선보이고 그 다음에 U 시리즈와 H 시리즈, 데스크톱(S) 제품군 순으로 가볍운 저전력부터 고사양 모델로 라인업을 늘려가는데 작년에는 8세대 코어 프로세서 중에 저전력 U 시리즈(카비레이크 리프레시)를 먼저 출시했다.

 

특히 카비레이크 리프레시는 U 시리즈 가운데 처음으로 듀얼코어(2코어)가 아닌 쿼드코어(4코어) CPU를 적용했으며, 설계와 제조공정 최적화를 통해 최대 40%의 CPU 성능 향상을 가져왔다. 그 대신 내장 그래픽(인텔 UHD 그래픽스 620)은 성능 면에서 7세대(인텔 HD 그래픽스 620)과 같은 수준을 유지하고 있다.

원래는 코어 i5/i7으로 쿼드코어(4C/8T) 모델만 나왔으나 올해 2월에 메인스트림 노트북 및 2-in-1 기기에서 사용할 수 있는 듀얼코어 제품(코어 i3-8130U) 하나가 추가됐다. TDP 15W의 저전력 모델에 vPro 기능을 일부 제품에서 지원하고 있다.

 

6코어에 코어 i9 첫 등장 - 커피레이크 H (Coffee Lake H)

이번에 발표된 8세대 코어 프로세서 H 시리즈(커피레이크 H)는 7세대 카비레이크보다 한단계 더 발전된 14nm 공정 기술(14nm++)이 적용되었으며, 인텔 모바일 프로세서 최초로 6코어 CPU를 탑재하면서 코어 i7보다 높은 코어 i9 모바일 제품을 공식 출시했다. 지원 메모리 스펙도 커피레이크 데스크톱 제품과 동일한 듀얼 채널 DDR4-2666MHz로 올라갔다.

커피레이크 H 제품군에는 코어 시리즈 외에 제온 프로세서 제품 2종도 포함되었는데, 제온 시리즈는 ECC 메모리와 vPro 기술을 지원한다. 제온 E-2186M은 코어 i9-8950HK와 동일한 클럭에 인텔 TVB 기술도 지원하는 것으로 나온다. 쿼드코어(4C/8T) 지원 모델은 코어 i5와 i3 각각 1종씩이 존재한다.

내장 그래픽은 카비레이크에 들어간 것보다 숫자가 좀더 올라간 인텔 UHD 그래픽스 630을 탑재했는데, GPU의 실행 유닛 숫자는 24 EUs로 동일하기에 성능에는 거의 차이가 없다.

 

6코어가 적용된 8세대 인텔 코어 프로세서 H 시리즈는 동일한 외장 그래픽 카드를 장착한 7세대 제품 대비 게임 플레이시 최대 41% 증가한 초당 프레임(fps)을 제공하고, 4K 비디오 편집시 작업 시간을 최대 59% 단축할 수 있다.

 

최상위 모델인 인텔 코어 i9-8950HK는 배수 제한이 해제된 모델로 인텔 써멀 벨로시티 부스트(Intel Thermal Velocity Boost, TVB)라 불리는 새로운 기능을 통해 프로세서 온도가 충분히 낮고 터보 전력 예산의 여유가 존재하는 경우 최대 200MHz의 클럭을 더 올릴 수 있다. 이 때문에 코어 i9-8950HK의 터보 부스트 클럭은 4.6GHz지만 TVB가 적용되면 최대 4.8GHz까지 올라간다.

 

6코어 CPU 외에도 커피레이크 H는 새로운 인텔 300 시리즈 칩셋을 통해 최대 1.7Gbps 속도의 802.11ac Wave2 Wi-Fi와 최대 10Gb/s의 USB 3.1 Gen2 인터페이스를 지원하며, 노트북 솔루션으로는 처음으로 인텔 옵테인 메모리를 도입하고 최신 외장 그래픽 카드와 인텔 썬더볼트3에 최적화 되었다고 설명하고 있다.

 

내장 그래픽 강화된 또 다른 U 시리즈 - 커피레이크 U (Coffee Lake U)

인텔은 게이밍/고성능 노트북 커피레이크 H 발표와 함께 이미 카비레이크 리프레시가 존재하는 8세대 메인스트림 모바일 프로세서 U 시리즈 라인업에 새로운 제품을 추가했다.

바로 커피레이크 U 시리즈로 작년 9월 인텔코리아의 로드맵 설명 당시에는 존재하지 않았고 올해 2분기에 나올 10nm 공정 캐논레이크 U 시리즈가 이 역할을 할 것이라고 언급했었다. 그러나 10nm 공정이 지연되는 상황에서 14nm++ 공정의 커피레이크 쿼드코어 CPU에 아이리스 플러스급 내장 그래픽(GT3e)을 적용한 커피레이크 U를 출시한 것으로 추측된다.

 

인텔은 지난 해 8세대 로드맵에서 저전력 U시리즈는 CPU 성능이 40% 향상된 카비레이크 R과 GPU 성능이 40% 향상되는 대신 듀얼코어 구조를 유지하는 캐논레이크 U 가운데 어느 한쪽을 선택해야 할 거라고 언급한 바 있다.

그러나 이번에 등장한 커피레이크 U 시리즈는 카비레이크 R처럼 4코어 CPU로 올라간 상태에서 GPU 실행 유닛 2배에 128MB eDRAM이 적용된 인텔 아이리스 플러스 내장 그래픽을 탑재했기 때문에 CPU 성능 하락 없이 GPU 성능도 향상된다. 그 대신 열 설계 전력(TDP)이 28W로 올라갔다.

커피레이크 U 시리즈도 새로운 300 시리즈 모바일 칩셋을 사용해 커피레이크 H처럼 802.11ac Wave2와 USB 3.1 Gen2 인터페이스, 인텔 옵테인 메모리 노트북 솔루션을 지원한다. 커피레이크 U 시리즈는 카비레이크 R과 구분되게 모델 넘버 마지막이 숫자 9로 끝나며 vPro 지원 모델은 없다.

 

인텔과 AMD 환상의 콜라보? - 카비레이크 G (Kaby Lake G)

6코어 커피레이크 H와 아이리스 플러스 그래픽을 탑재한 커피레이크 U 시리즈 외에 또 다른 8세대 모바일 코어 프로세서도 준비 중이다. 바로 올해 초 CES 2018에서 발표된 인텔 CPU와 AMD GPU의 결합 카비레이크 G다.

카비레이크 G 시리즈는 하나의 칩셋에 외장 그래픽 카드를 패키징 했기 때문에 열 설계 전력(TDP)도 그만큼 올라가게 된다. 라데온 RX VEGA M GH가 들어간 모델은 100W, GL이 들어간 모델은 65W다. 최상위 모델인 코어 i7-8809G는 CPU/GPU/HBM에 대한 언락 기능이 제공되며, 인텔 vPro 기술은 코어 i7-8706G 모델에서만 사용 가능하다.

 

카비레이크 G는 내장 그래픽 기반 저전력 슬림형 메인스트림 노트북 U 시리즈와 외장 그래픽 카드와 결합되는 고성능 H 시리즈 사이에서 얇고 가벼운 디자인에 외장 그래픽급 성능을 제공하기 위한 목적으로 만들어졌다.

인텔 8세대 코어 프로세서에 HBM2 메모리를 사용하는 AMD의 최신 라데온 RX 베가 M 그래픽을 하나의 칩셋으로 패키징 함으로써 별도의 외장 그래픽 카드 및 GDDR5 그래픽 메모리가 차지하던 노트북 내부 공간을 상당히 줄일 수 있다.

 

다만 사람들이 오해하기 쉬운 것이 카비레이크 G는 인텔 완전한 카비레이크 프로세서에 AMD 라데온 RX VEGA M을 외장 그래픽으로써 하나로 패키징 한 것이지 인텔 CPU에 AMD 내장 그래픽을 결합한 것은 아니다. 인텔 프리젠테이션 자료에도 인텔 UHD 그래픽스 630의 주요 기능들이 라데온 RX VEGA M과 함께 표시된다.

인텔 8세대 프로세서와 라데온 RX VEGA M 외장 그래픽은 PCIe 3.0 x8 Lanes으로 연결되며 인텔의 전력 관리(Intel Dynamic Tuning) 기술을 통해 CPU/GPU를 따로 관리할 때보다 전력 효율성을 높였다.

인텔 내장 그래픽과 AMD 외장 그래픽이 함께 들어있으므로 인텔 퀵 싱크 비디오와 라데온 멀티미디어 엔진이 같이 들어갔고 외부 디스플레이 출력 기능도 내장+외장 그래픽을 모두 사용하면 최대 9개까지 연결 가능하다.

 

카비레이크 G 상위 모델에는 라데온 RX VEGA M GH 그래픽이, 하위 모델에는 GL 버전이 탑재된다. 두 제품은 같은 VEGA M 아키텍처를 기반으로 하지만 컴퓨트 유닛(스트림 프로세서) 숫자와 동작 클럭 등이 차이가 난다.

인텔은 카비레이크 G 발표 자료에서 라데온 RX VEGA M GL 모델이 코어 i7-8550U에 엔비디아 지포스 GTX 1050 그래픽이 탑재된 시스템 대비 1.4배, 상위 모델 라데온 RX VEGA M GH는 지포스 GTX 1060 Max-Q 시스템보다 1.13배 높은 테스트 결과를 보였다고 설명하고 있다.

단, 카비레이크 G 시리즈는 인텔 8세대 코어 프로세서 모바일 제품군 가운데 유일하게 인텔 옵테인 메모리 지원이 명시되지 않은 제품이다. 인텔 옵테인 메모리 기술은 인텔 200 시리즈 이후 칩셋에서만 사용 가능한데, 카비레이크 G 시리즈 제품 스펙에는 인텔 모바일 HM175 칩셋이 들어가며 제품 스펙에도 옵테인 메모리 지원 항목은 빠져있다. 

 

커피레이크 S의 모바일 버전? 커피레이크 B (Coffee Lake B)

이 외에도 인텔 8세대 프로세서 모바일 라인업에는 별도로 소개되지 않는 B 시리즈가 존재한다. 커피레이크 B 시리즈는 데스크톱 PC용으로 나온 커피레이크 S와 모델명, 동작클럭, TDP 등 제품 스펙이 똑같지만 인텔 홈페이지에서는 모바일 제품군으로 구분된다.

처음에는 B의 뜻이 모바일 비즈니스 플랫폼으로 생각했는데 최근 전해진 소식에 따르면 커피레이크 B는 올인원(All in One) 제품을 위한 BGA(Ball-Grid Array) 타입의 제품이라고 한다.

 

커피레이크 B 외에도 커피레이크 H 플랫폼으로 나오는 인텔 제온 E-2186M/2176M 프로세서, 그리고 vPro 기술을 지원하는 코어 i7, 코어 i5, 카비레이크 G 기반 몇몇 제품들은 8세대 인텔 코어 vPro 플랫폼 및 솔루션으로 소개되고 있다.

 

라인업 추가된 8세대 데스크톱 - 커피레이크 S (Coffee Lake S)

지난 해 Z370 칩셋과 함께 먼저 출시된 8세대 코어 프로세서 데스크톱 제품군도 이번에 새로운 300 시리즈 칩셋과 함께 라인업이 추가됐다. 모바일 버전은 이번에 6코어 커피레이크 H 모델이 나왔지만 데스크톱 PC용 커피레이크 S는 처음부터 6코어 제품군을 중심으로 한 하이엔드 모델이 먼저 등장했고 이번에 코어 i5와 i3 제품 3종이 더 들어갔다. 또한 저전력 T 시리즈도 새롭게 추가됐다.

 

8세대 코어 프로세서 데스크롭 제품군은 6C/12T 구성의 코어 i7 프로세서와 6C/6T 구조 코어 i5, 그리고 4C/4T의 네이티브 쿼드코어가 된 코어 i3 시리즈로 복잡한 8세대 모바일 제품보다 훨씬 간결하고 구분하기도 쉽다.

K 시리즈는 오버클럭을 위한 언락 기능을 지원하며 T 시리즈는 열 설계 전력(TDP)을 35W로 낮추면서 동작 클럭도 그만큼 낮아졌다. 코어 i3를 제외하고 DDR4-266MHz 메모리를 지원하며 모든 제품이 인텔 UHD 그래픽스 630 내장 그래픽과 인텔 옵테인 메모리 기술을 지원한다.

 

인텔 8세대 데스크톱 프로세서는 코어 제품군만 나오는 것은 아니다. 펜티엄과 셀러론 브랜드의 저가형 제품도 커피레이크 아키텍처를 사용한다. 커피레이크 펜티엄 골드 시리즈는 인텔 하이퍼스레드 기술을 지원하면서 2C/4T 방식으로 코어 i3 시리즈를 대체할 만한 가성비 높은 제품으로 각광을 받고 있다. 셀러론 계열은 CPU와 내장 그래픽 구성이 다르기 때문에 큰 성능 향상을 기대하긴 어려울 것으로 생각된다.

 

8세대 코어 지원 새로운 300 시리즈 칩셋

인텔은 이번에 8세대 코어 프로세서 제품군을 발표하면서 새로운 인텔 300 시리즈 칩셋 제품을 라인업에 추가했다.

지난 해 나온 커피레이크 S 데스크톱 프로세서는 오버클럭을 지원하는 최상위 모델 Z370 메인보드와 함께 나왔지만 출시 일정을 급하게 당기면서 칩셋 기능 면에서 기존 7세대 카비레이크 지원 200시리즈와 큰 차이가 없다는 지적을 받았다.

그러나 새로 나오는 인텔 300 시리즈 칩셋은 Wi-Fi와 USB 3.1 기능이 강화되면서 일부 기능 면에서 상위 모델(Z370)보다 뛰어난 성능을 제공한다.

 

새로운 인텔 300 시리즈 칩셋의 가장 큰 특징은 802.11ac Wave2 Wi-Fi를 통합한 것이다. 기존에는 Wi-Fi와 블루투스 기능은 PCIe 인터페이스로 동작하는 별도의 무선 네트워크 카드를 장착하는 방식이었지만 각종 모바일 기기와 스마트 홈, 사물인터넷(IoT) 기기와의 연결이 중요해진 시대에서 300 시리즈 메인보드를 사용하면 데스크톱 PC도 무선 네트워크 환경에 항상 연결될 수 있다.

 표준 2x2 802.11ac 80MHz 구성으로 최대 867Mbps의 속도를 지원했지만, 802.11ac Wave2 규격에서는 채널 대역을 2배인 160MHz로 늘림으로써 최대 1.7Gbps의 기가비트 와이파이를 구축할 수 있다.

 

먼저 출시된 Z370을 제외한 새로운 H370, Q370, B360, H310 메인보드 칩셋에는 무선 수신용 RF 모듈만 장착하면 무선 네트워크를 구축할 수 있는 CNVi 솔루션을 적용했다. 다만 메인보드에 추가로 인텔 무선 AC 어댑터를 장착해야 하며 802.11ac Wave2 환경을 구축하기 위해서는 메인보드 뿐만 아니라 무선 공유기나 다른 연결 기기들도 Wave2 규격을 지원해야 하기 때문에 당장 혜택을 누리긴 어려울 것으로 보인다.

 

또한, 최대 5Gbps 속도를 지원하던 USB 3.1 Gen1 규격보다 2배 빨라진 10Gbps 전송 속도를 지원하는 USB 3.1 Gen2를 별도의 서드파티 컨트롤러 칩셋을 추가하지 않고도 인텔 칩셋에서 사용할 수 있게 된다.  

 

802.11ac Wave2와 USB 3.1 Gen2 지원 외에 새로운 인텔 300 시리즈 칩셋 특징을 살펴보면 기존 Z370과 다른 ME 펌웨어로 구분되고 있다. 그러나 메인스트림/보급형 칩셋이 상위 모델을 팀킬하지 못하게 오버클럭 기능만은 제외했다. (오버클럭을 지원하는 Z370 후속 버전이 등장할 가능성이 높은 이유다)

새로운 300 시리즈 중에서도 최하위 모델 H310 칩셋은 버스 속도는 물론 메모리 채널당 DIMM 숫자, PCIe 3.0, USB 3.1 Gen2, 옵테인 메모리, 스마트 사운드 지원 등에서 상위 모델과 구분을 두고 있다.

 

데스크톱 뿐만 아니라 모바일 제품을 위한 300 시리즈 칩셋도 출시됐다. 지난 해 출시된 7세대 코어(카비레이크) 지원 인텔 200 시리즈 칩셋은 모바일 버전이 나오지 않았기 때문에 모바일 플랫폼에서는 6세대 스카이레이크용으로 만든 100 시리즈 칩셋(HM175) 등을 개선해 사용했다.

그러나 8세대 코어 프로세서 모바일 제품과 함께 등장하는 HM370, QM370, 그리고 제온 프로세서를 지원하는 CM246은 300 시리즈 데스크톱 버전 칩셋과 같은 ME 펌웨어에 802.11ac Wave2 W-Fi와 USB 3.1 Gen2도 동일하게 지원한다. 다만 현재 인텔 옵테인 메모리 지원 항목은 HM370 칩셋에만 나와있다.

 

인텔 옵테인 메모리로 8세대 코어 플랫폼 확장

인텔은 지난 해 7세대 코어 프로세서와 함께 선보였던 인텔 옵테인 메모리(Intel Optane Memory) 기술을 8세대 코어 프로세서에서 아예 CPU와 번들로 구성한 새로운 제품군으로 8세대 코어 플랫폼을 확장했다.

 

인텔 옵테인 메모리 기술은 차세대 메모리 제품으로 인텔이 밀고 있는 옵테인 메모리를 하드 디스크(HDD)를 빠르게 하는 캐시 용도로 쓴다. 옵테인 메모리 용량은 16GB 또는 32GB로 스토리지로 쓰기에는 부족하지만 HDD와 결합하면 데스크톱과 노트북 PC에서 작업 속도는 몇 배 빨라진다.

 

지금까지 시스템 드라이브(C)에서만 옵테인 메모리를 쓸 수 있었기 때문에 '고성능 SSD + 대용량 HDD' 조합을 쓰는 사람은 옵테인 메모리를 사용하지 못하거나 SSD보다 느린 HDD를 C드라이브로 써야 했다.

그러나 인텔이 이번에 8세대 코어 프로세서 옵테인 제품군을 선보이면서 고성능 SSD를 쓰는 C 드라이브 대신 대용량 HDD가 달려있는 D드라이브에도 옵테인 메모리를 사용할 수 있도록 했기 때문에 SSD + HDD 시스템에서도 옵테인 메모리를 활용할 수 있게 된다.

 

인텔 옵테인 메모리가 들어가는 제품들은 코어 브랜드 뒤에 플러스(+)가 붙게 되며 배지 색상도 달라진다. 인텔 코어 i5+, i7+, 그리고 i9+의 배지는 사용자들이 인텔 코어의 성능과 인텔 옵테인 메모리의 가속이 결합된 기기를 구입했다는 사실을 의미한다.

다만 8세대 코어 프로세서 중에서도 카비레이크 G처럼 인텔 옵테인 메모리 지원 내용이 없는 제품과 메인보드 칩셋에서 옵테인 메모리 기술을 사용할 수 있을지는 미지수다. 일단 인텔은 8세대 코어 프로세서 출시 보도자료에서 옵테인 메모리 제품이 모든 8세대 인텔 코어 데스크톱 및 모바일 플랫폼에서 모두 사용 가능하다고 설명하고 있다.

  

8세대 코어 프로세서 특징 간단 요약

인텔 8세대 코어 프로세서 모바일 제품군은 제품 종류와 모델명이 많아서 단순히 숫자만으로 개별 제품의 특징을 파악하긴 어렵다. 아키텍처별로 구분한다면 위와 같이 정리할 수 있다.

모바일 제품 특성상 사용자가 직접 원하는 프로세서를 선택하는 것이 아니라 프로세서가 들어간 완제품을 구입하기 때문에 대략적인 특징을 알아둔다면 실수로 잘못 구입하는 일은 없을 것이다.

 

8세대 코어 프로세서 모바일 제품에 들어간 내장 그래픽의 특징도 알기 쉽게 정리해보았다. 인텔 UHD 그래픽스 620/630은 스펙에서 거의 차이가 없고 인텔 홈페이지에서는 HDMI 최대 해상도와 OpenGL 지원이 약간 다른 것으로 나온다. (그러나 다른 표에서는 UGD 620이 OpenGL 4.5 지원으로 표시되기도 한다)

인텔 아이리스 플러스 655까지가 내장 그래픽이고 카비레이크 G 시리즈에 들어가는 라데온 RX VEGA M은 하나의 칩셋에 패키징 된 외장 그래픽이다. 카비레이크 G 제품군에는 라데온 RX VEGA M 시리즈 외에 인텔 UHD 그래픽스 630도 포함한다.

 

8세대 인텔 코어 프로세서 데스크톱 시리즈 및 펜티엄/셀러론 프로세서는 코어 구성 외에도 DDR4 메모리 지원, 내장 그래픽, 인텔 옵테인 메모리 지원 유무 등으로 쉽게 구분 가능하다.

오버클럭을 지원하는 K 시리즈는 TDP가 높고 Z370 메인보드 기능도 최신 300 시리즈 칩셋보다 떨어지므로 오버에 관심이 없다면 굳이 K 모델을 선택하지 않고 노멀 버전에 H370/B360 메인보드를 사용하는 것도 좋다.

 

  태그(Tag)  : 인텔, 8세대 코어(커피 레이크), 인텔 Z370/ H370/ H310/ B360/ Z, CPU, 메인보드(칩셋)
관련 기사 보기
[스페셜] 부족한 곳은 채우고 강점을 키웠다,AMD 2세대 라이젠 7 2700X/ 2700
[벤치] AMD 레이븐릿지와 인텔 커피레이크, 미니 PC로 비교한다면?
[테크닉] 인텔 커피레이크 시대의 완성,기가바이트 H370N WiFi/ B360M D3H 제이씨현
[테크닉] 2018년 4월 PC 플랫폼 확대의 시작, 업그레이드인가 옆그레이드인가?
[테크닉] 공식 출시 3개월차 배틀그라운드, 현재 최적화 수준은 어떨까?
[칼럼] AMD 레이븐 릿지 제대로 쓰기, 어울리는 메인보드 선택은?
태그(Tags) : 인텔, 8세대 코어(커피 레이크), 인텔 Z370/ H370/ H310/ B360/ Z, CPU, 메인보드(칩셋)     관련기사 더보기

  이수원 수석기자 / 필명 폭풍전야 / 폭풍전야님에게 문의하기 swlee@bodnara.co.kr
남들 좋다는 것은 다 따라 하지만 정작 깊게 파고들지는 못하는 성격이다. 정말 좋아하는 일은 취미로 하랬는데, 어쩌다 직업이 되는 바람에 일과 지름이 일심동체인 삶을 살고 있다.
기자가 쓴 다른 기사 보기

Creative Commons License 보드나라의 기사는 저작자표시-비영리-변경금지 2.0 대한민국 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다. Copyright ⓒ 넥스젠리서치(주) 보드나라 미디어국
싸이월드 공감 기사링크 퍼가기 기사내용 퍼가기 이 기사를 하나의 페이지로 묶어 볼 수 있습니다. 출력도 가능합니다.
홈으로 탑으로
보드나라 많이본 기사
LG V40 코드명은 '스톰(Storm)'?
MS, 설치 용량 줄인 '윈도우 10 Lean' 준비 중?
AMD 2세대 라이젠 프로세서 4종 공식 출시
AMD 라이젠 7 2800X, 언젠가 나올 예정
AMD 2세대 라이젠을 기다리는 당신, 300과 400 칩셋 중 어떤 보드로 갈까?
부족한 곳은 채우고 강점을 키웠다,AMD 2세대 라이젠 7 2700X/ 2700
레이븐릿지로 선택폭 넓어진 보급형 PC, 최저가로 맞출 때 고려사항은?
2018년 4월 PC 플랫폼 확대의 시작, 업그레이드인가 옆그레이드인가?
   이 기사의 의견 보기
트위터 베타서비스 개시! 최신 PC/IT 소식을 트위터를 통해 확인하세요 @bodnara

기자의 시각이 항상 옳은것은 아닙니다. 나머지는 여러분들이 채워 주십시요.

2014년부터 어려운 이야기를 쉽게 하는 것으로 편집방침을 바꿉니다.

newstar newstar님의 미디어로그 가기  / 18-04-10 23:33/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
표들 보니 머리아프네요.
heaye / 18-04-11 8:42/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
워.. 워...
1060vga급 카비G
D:옵테인
머랄까, 인텔이 삼성과 nVIDIA를 견제하는 분위기가 물씬하네요.
시나브로70 / 18-04-12 14:20/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
좋은 글인데...
이해하려면 머리 좀 많이 써야 될 듯...

사파 jeehy님의 미디어로그 가기  / 18-04-13 23:14/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
정리된 글인데, 정리가 안되네요. ㅎㅎ

프리스트 rubychan님의 미디어로그 가기  / 18-04-17 11:56/ 자국/ 신고/ 이댓글에댓글달기
제품이 많으니 선택하기가 복잡
닉네임 웹봇방지

홈으로 탑으로
 
 
2018년 04월
주간 히트 랭킹


관련 제품이 없거나, 스펙보드나라 취급 카테고리가 아닙니다.

스펙보드나라 DB는 주요 PC컴포넌트에 한하여 제공됩니다.
[결과발표] 2018년 1분기 포인트 소진 로또 17
[당첨자발표]2018년 새해맞이 덕담 남기기 12
[수정결과발표] 2017년 4분기 포인트 소진 31
[결과 발표] 2017년 3분기 포인트 소진 로 37
이벤트팝업창 제거 안내 4

실시간 댓글
소셜 네트워크