ÀÎÅÚÀÌ 3¼¼´ë ÄÚ¾î ÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ ÄÚµå³×ÀÓ ¾ÆÀ̺긴ÁöÀÇ ¸ÞÀνºÆ®¸²ºÎÅÍ À̾î¿Â IHS¿Í CPU ÄھÀÇ °£±Ø ¸Þ¿ì±â¿¡ ¼Ö´õ¸µ ´ë½Å ¼¸Ö±×¸®½º¸¦ »ç¿ëÇϱ⠽ÃÀÛÇß°í, ÀÌ´Â ÇÏÀÌ¿£µå µ¥½ºÅ©Å¾(HEDT) CPUÀÎ ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áî·Î À̾îÁ³´Âµ¥, Â÷¼¼´ë HDET CPU¿¡¼´Â ´Ù½Ã ¼Ö´õ¸µ µµÀÔÀ» °í·Á ÁßÀ̶ó´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
Hardocp¿¡ µû¸£¸é ÀÎÅÚÀº Çö HEDT CPUÀÎ ÄÚ¾î X ½Ã¸®Áî Áß ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-X ½Ã¸®ÁîÀÇ ¸®ÇÁ·¹½Ã ¹öÀüÀ» ¿ÃÇØ 3ºÐ±â¸»°ú 4ºÐ±â ÃÊ¿¡ Ãâ½Ã¸¦ °èȹÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, »õ·Ó°Ô µîÀåÇÒ ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-X ¸®ÇÁ·¹½Ã ¹öÀüÀº ¾ÆÅ°ÅØó º¯È°¡ ¾ø´Â ´ë½Å ¼Ö´õ¸µ(STIM, Solder Thermal Interface Material)À» ÀÌ¿ëÇØ ±âº» Ŭ·°À» ²ø¾î¿Ã¸± ¿¹Á¤À̶ó°í ÀüÇß´Ù.
¼Ö´õ¸µ µµÀÔ¿¡ µû¸¥ Ŭ·° »ó½ÂÄ¡´Â ¾à 150MHz ~ 200MHzÀ̸ç, »ó´ëÀûÀ¸·Î ÀûÀº ÄÚ¾î·Î ¹ß¿ÀÌ ³·Àº 12ÄÚ¾î¿Í 14ÄÚ¾î ¸ðµ¨ÀÇ µ¿ÀÛ ¼Óµµ´Â 5GHz±îÁö ²ø¾î¿Ã¸± ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ±â´ë ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Âµ¥, ÀÌ¿¡ µû¶ó TDPµµ 275W ~ 300W ¼öÁØÀ¸·Î ³ô¾ÆÁ® »õ·Î¿î Àü¿øºÎ ¼³°è°¡ ÇÊ¿äÇØ, ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-X ¸®ÇÁ·¹½Ã ¸ðµ¨À» À§ÇÑ ½ÅÇü ¸ÞÀκ¸µåÀÇ Çʿ伺ÀÌ ´ëµÎµÈ´Ù.
ÀÎÅÚ ·Îµå¸Ê»ó ¿ÃÇØ Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤À̾ú´ø ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-X ÈÄ¼Ó Ä³½ºÄ³ÀÌµå ·¹ÀÌÅ©(Cascade Lake)-X´Â ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-X ¸®ÇÁ·¡½ÃÀÇ µîÀåÀ¸·Î Ãâ½Ã ½Ã±â°¡ 2019³â 2ºÐ±â·Î ¿¬±âµÇ¾úÀ¸¸ç, ½ºÄ«ÀÌ·¹ÀÌÅ©-X ¸®ÇÁ·¹½ÃÀÇ ¼Ö´õ¸µ Àû¿ëÀÌ À̾îÁú °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
|