흔히 쿨러를 생각하면 히트파이프가 몇 개고 굵기가 몇이며 팬 크기가 몇mm인지, 날개는 몇 개로 구성되었는지, PWM이 지원하는지,
RGB LED가 지원되는지 외관에 관련한 부분만 신경 썼다.
해당 요소가 중요하긴 하지만 절대 무시해서는 안 되는 중요한 요소 중 하나가 바로 쿨러와 GPU 혹은 CPU와 바로 닿아서 열을 전달해주는
서멀 컴파운드이다.
다만 생각보다 잘 알려지지 않은 요소 인지라 일반 사용자들은 존재 자체도 모르는 경우도 많으며 PC 조립을 자주 하는 전문가들도 간혹
놓치는 부분 중 하나이다.
오죽하면 PC 조립 시뮬레이터로 유명한 게임에서도 이런 도전 과제를 만들어 놓았을까?
최근 잘만에서는 ZM-STG2 제품 출시 이후 10년 만에 새로운 서멀 컴파운드 제품 2종을 시장에 출시했다.
서멀 컴파운드의 역할을 상기 시키면서 잘만의 두 제품 ZM-STC9, ZM-STC7 두 제품의 성능을 간단히 살펴보자.
주사기 타입의 간편한 사용 및 보관
잘만의 ZM-STC7 / 9 두 제품 모두 주사기 타입의 형태를 하고 있다.
주사기 타입의 서멀 컴파운드의 장점이라고 한다면 보관에 용이하며 적정 사용량을 조절할 수 있다는 점에 있으며, 두 제품 모두 총 4g의
용량으로 얼핏 보면 아주 적은 양 처럼 보이지만 실제 GPU 및 CPU에 사용되는 서멀 컴파운드의 양이 1g이 채 되지 않는 걸 생각한다면
일반적인 사용자들에겐 PC 몇 대를 관리하고도 남는 양이라 할 수 있다.
외관에 눈금이 표시, 주시가 내부에 남은 서멀 컴파운드의 잔량까지 직관적으로 확인할 수 있어 서멀 컴파운드의 추가 구매 시기 까지 미리
확인할 수 있다.
밀도와 열 전도율로 구분되는 두 제품
ZM-STC 7 / 9 두 제품은 서멀 컴파운드의 밀도와 열전도율로 제품의 이름이 나뉘어 있는데, 이는 곳 서멀 컴파운드의 성능과 직결된다.
ZM-STC 7의 열 전도율의 경우 7.2W/mK, ZM-STC 9의 열 전도율의 경우 9.1W/mK로 제품의 네이밍이 서멀 컴파운드에서
가장 중요한 열 전도율 값을 간접적으로 나타낸걸 알 수 있다.
또한 밀도의 경우 ZM-STC 7의 경우 2.6g/㎠이며, ZM STC 9는 2.7g/㎠로 비슷한 수준을 보인다.
제품 구성 성분으로는 실리콘오일과 산화알루미늄, 알루미늄 그리고 산화아연 으로 이루어져 있으며, 전기가 통하지 않는 비전도성 서멀
컴파운드로 분류할 수 있다.
서멀 컴파운드의 역할?
(베이스가 매끈하다 해도 틈은 분명히 생긴다.)
PC 조립시 일반적으로 중요도를 낮게 생각하는 부분중 하나지만 CPU의 성능과 내구성에 직결되는 아주 중요한 요소가 바로 서멀 컴파운드이다.
대체 무슨 역할을 하기에 겨우 4g짜리 알루미늄 혼합 오일에 사람들이 적개는 몇 천원 많게는 몇 만원 단위의 돈을 쓰는걸까?
서멀 컴파운드의 역할은 단순하다. CPU의 히트스프레더와 쿨러사이의 공기층을 매워 열전도도를 높이는 역할을한다.
공기는 기본적으로 열전도도가 0.025W/mK에 불과해 사실상 열의 이동이 자유롭지 못하다. 건물을 만들때 단열재를 이용해 공기층을 두는
이유도 외부 온도와의 차단을 위한 것이니 어찌 보면 당연하다.
이런 공기층이 CPU와 쿨러 사이에 생긴다면 CPU에서 발생한 열은 온전히 쿨러로 전달되지 않고 곧바로 CPU과열로 이어질 수 있다.
따라서 공기보다 열전도도가 훨씬 높은 서멀 컴파운드를 이용해 미세한 간격을 매꾸어 열을 보다
효율적으로 전달할 수 있다.
CPU와 쿨러의 간극을 매워주는 서멀 컴파운드, 그 효과는?
온도 측정은 HWMonitor 프로그램을 사용하였으며, 풀로드 시뮬레이션은 PRIME 95를 통해 진행되었다.
또한 테스트에 사용된 CPU쿨러인 'Corsair H115i RGB' 쿨러 또한 펌프 및 라디에이터의 쿨러 2개 모두 최고속도로 고정한
상태로 진행했다.
측정이 진행되는 사무실의 실온이 약 26도 였던점을 감안했을때, 최저 온도와 최고 온도에서 서멀 컴파운드를 사용했을때와 사용하지 않았을때의
온도차가 확실히 나타났음을 알 수 있다.
시스템의 작업이 이루어지지 않는 'Idle' 상태에서 약 2~3도 가량의 온도차이가, PRIME 95를 통해 CPU에 최대한의 부하를 걸어
발열측정을 진행한 'Full Load' 상태에선 최대 17도 가량까지 온도차이가 발생했다.
쿨러의 베이스와 CPU가 충분히 밀착되는 제품이더라도 눈에 보이지 않는 미세한 틈으로 인해 열전달에 있어 손실이 발생했고, 이를
ZM-STC9과 ZM-STC7 서멀 컴파운드를 통해 매웠을 경우 열 전도도가 보다 높아져 더 나은 냉각이 진행됨을 알 수 있다.
물론 테스트에 사용된 쿨러 역시 고급형에 속하는 2열 일체형 수랭 쿨러였던점을 생각한다면 서멀 컴파운드를 사용하지 않는 상태에서의 온도가
필자의 예상보다는 낮게 나온 수치지만, 일반적인 조립PC 환경 및 공랭 환경에서 서멀 컴파운드를 사용하지 않고 시스템을 사용하면 과열로 인한
시스템 셧다운, 혹은 물리적인 결함이 발생할 수 있는 점은 참고하여야 한다.
서멀 컴파운드 재도포를 생각한다면
근 10년 만에 출시된 잘 만의 새로운 서멀 컴파운드, 두 제품 각각 일반 유저와 성능을 추구하는 유저들을 알맞게 타게팅해 나온 제품이라
할 수 있다.
구형 PC를 사용하는 유저들이라면 지금쯤 서멀 컴파운드를 재 도포할 시즌이 다가오고 있는데, 이에 맞게 자신에게 맞는 잘만의 서멀
컴파운드를 구매해 간단히 냉각성능을 높여 보다 쾌적한 시스템 환경을 만들어 볼 수도 있다.
일반적인 PC사용을 위한 사용자라면 ZM-STC7을, 조금 더 높은 성능과 냉각성능이 필요하다면 ZM-STC9을 추천한다.
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