ARM의 허큘리스(Hercules)가 삼성 파운드리 5nmLPE공정을 통해 IP 툴 인증을 받은 정보가 확인됐다.
ARM의 허큘리스는 데이모스의 후속 아키텍처로 로드맵상 2020년에 7nm 또는 5nm 공정 생산을 목표로 둔바 있다. 그러한 가운데 삼성파운드리 5nmLPE 공정에 CPU IP인증이 되었다는 점을 살펴보면 차세대 허큘리스는 5nm공정 기반으로 출시될 것으로 예상된다.
삼성파운드리에서 밝힌 5nmLPE 공정은 기존 7nmLPP 대비하여 발전된 노드로 프론트 엔드(FEOL)를 유지함과 동시에 미들엔드(MEOL), 백엔드(BEOL)을 개선하여 성능 10%향상과 소비전력 20%감소 그리고 면적 20% 등이 감소한다.
끝으로 ARM에서 삼성파운드리 5nmLPE를 선정한 이유로 공식적 입장이 확인되지 않았으나. TSMC 5nmFF 공정 도입시 코어 재설계 작업이 필요하지만, 삼성파운드리 5nmLPE 공정에선 기존 7nmLPP에서 발전된 노드 공정을 통해 별도의 재설계 필요 없이 쉽게 도입이 가능하여 삼성파운드리를 채택한 것으로 분석되고 있다
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