Áö³ ±¹Á¦¹ÝµµÃ¼ ȸÀÇ(International Solid-State Circuits Conference)¿¡¼ SKÇÏÀ̴нº¿Í »ï¼ºÀÌ ¿ÃÇØ ¸»DDR5ÀÇ Ãâ½Ã¸¦ ¿¹°íÇÑ µ¥ À̾î, ¸¶ÀÌÅ©·Ðµµ 2020³â ÃÊ DDR5 ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ °èȹÀ» ¹àÇû´Ù.
ÇöÀç ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº DDR5 ÀÎÅÍÆäÀ̽º IP¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ÄÉÀÌ´ø½º(Cadence Design System)¿Í Çù·Â ÁßÀ¸·Î Áö³ ÇØ 5¿ù DDR5 4400MT/s ¸Þ¸ð¸® ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ Å×½ºÆ®¸¦ ¸¶ÃÆÀ¸¸ç, ÇöÀç´Â ¿ÃÇØ ¸» Ãʵµ»ý»êÀ» ¸ñÇ¥·Î 16Gb DDR5ĨÀÇ »ý»êÀ» °èȹÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Á¦¹ÝµµÃ¼Ç¥ÁØÇùÀDZⱸÀÇ DDR5 ÃÖÁ¾ ±Ô°Ý ¹ßÇ¥´Â ¿ÃÇØ ¸»·Î ¿¹Á¤µÇ¾î ÀÖ¾î, º»°ÝÀûÀÎ ¾ç»êÀº 2020³â ÀÌÈÄ°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.
CPU ÄÚ¾î ¼ö°¡ ½Ã½ºÅÛ ¸Þ¸ð¸® ´ë¿ªÆøÀ» ´É°¡ÇÏ´Â ¼Óµµ·Î Áõ°¡ÇÏ¸é¼ »õ·Î¿î ¸Þ¸ð¸® ¾ÆÅ°ÅØó°¡ ÇÊ¿äÇØÁø »óȲÀ̸ç, DDR5´Â DDR4ÀÇ Â÷¼¼´ë ±Ô°ÝÀ¸·Î, RAS(Reliability, Availability, Serviceability) °³¼± ¹× Àü·Â Àý°¨, ¼º´É °³¼±À» ¸ñÇ¥·Î °³¹ß ÁßÀÌ´Ù.
DDR5´Â 4266~6400MT/sÀÇ I/O ¼Óµµ, 1.1VÀÇ Àü¾Ð¿¡ 3%(0.033V)ÀÇ º¯µ¿ ÆøÀ» Áö¿øÇÏ¸ç ¸ðµâ ´ç 2°³ÀÇ µ¶¸³µÈ 32/40ºñÆ® ä³ÎÀ» °®Ãá´Ù. ´ë¿ªÆøÀº DDR4 3200°ú ºñ±³ÇØ DDR5 3200ÀÌ 1.36¹è ³ô¾ÆÁö°í, DDR5 4800ÀÇ °æ¿ì¿¡´Â 1.87¹è ³ô¾ÆÁø´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº DDR3¿¡¼ DDR4·Î ÀüȯÇϴµ¥ 2~3³âÀÌ °É·È´ø Á¡À» ¹Ì·ç¾î DDR4¿¡¼ DDR5·ÎÀÇ Àüȯµµ 2~3³â Á¤µµ ¼Ò¿äµÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó ÁßÀ̸ç, 18nm ÀÌÇÏ °øÁ¤À» »ç¿ëÇØ 16Gb DDR5 ¸Þ¸ð¸®¸¦ ¸¸µé °èȹÀÌ´Ù.
µ¥½ºÅ©Å¾ ¾ç»êÀº 2020³â, »ê¾÷¿ë ÀÓº£µðµå¿ë ½ÃÀå±îÁö ¾ÈÂøÇÏ·Á¸é 2021³â ÀÌÈÄ¿¡ ¾ç»ê ¹°·®ÀÌ ÃÖ´ë鵃 °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó ÁßÀÌ´Ù.
|