Zen3+로 추정되는 새로운 라이젠 대응을 위한 칩셋일까? 기가바이트의 X570S 메인보드 인증 사실이 확인되었다.
AMD는 올해 말 Zen3+ 로 예상되는 코드네임 워홀이라 명명된 새로운 라이젠 CPU를 올해 말 출시할 것으로 예상되고 있는 가운데, EEC에서 기가바이트의 X570S 시리즈 메인보드 인증 내역이 확인되었다.
X570은 2019년 7월 출시된 라이젠 3000 시리즈 대응을 위해 선보인 칩셋으로, 2020년 11월 출시된 라이젠 5000 시리즈까지 대응하고 있다. X570 이후 약 1년 만인 2020년 6월에 B550과 A520 칩셋이 나왔지만, 라이젠 5000 시리즈는 신규 칩셋 대신 기존의 500 시리즈 칩셋 메인보드에서 구동된다.
이런 와중에 마지막 AM4 소켓 기반 CPU로 기대되고 있는 워홀의 출시가 예고된 가운데 새로운 칩셋으로 추정되는 X570S 메인보드들이 포착되면서 그 정체에 대한 관심이 높아지고 있지만, X570S는 기능면에서 X570 칩셋과 동일할 것으로 예상되지만 구체적으로 어떤 면에서 차이가 있을지 미지수다.
그런 가운데 '무어의 법칙은 죽었다'는 X570S의 'S'는 Zen3+ 워홀 대응이 아닌 저소음(silent)을 의미한다는 트윗을 남겼는데, 라이젠 5000 시리즈가 출시된 지난해 일부 제조사에서 X570 칩셋의 패시브 쿨렁 지원 모델을 내놓거나, 기존 제품의 바이오스 업데이트로 X570 칩셋 방열판에 달링 쿨링팬의 세미 패시브 쿨링 옵션을 지원하기도 했다.
이러한 정황을 볼 때 EEC 인증서 포착된 기가바이트의 X570S 시리즈 칩셋 메인보드는 X570 칩셋 방열판에 쿨링팬을 제거한 무소음 쿨링 솔루션이 도입된 리프레시 모델일 가능성을 점쳐볼 수 있는데, 현재 출시된 제품들과 비교해 어떤 면에서 업그레이드될지 기대된다.
|
[영상] 라이젠X3D부터 셀러론까지 성공한 CPU의 비결 캐시, L2에서 L3 노바레이크에도 탑재되는 3D캐시까지 [PC흥망사 16-2] 
