인텔 14세대 코어 CPU 메테오 레이크의 컴퓨트 타일 샷이 공개되었다.
메테오 레이크는 라이젠 시리즈와 같이 MCM 방식으로 제조, 일반적인 CPU 코어로 구성된 컴퓨트 타일과 그래픽 코어 타일, SoC 타일, I/O 타일 4개의 칩렛이 하나로 결합되어 완성된다. 2022 IEEE VLSI 심포지엄에서 공개된 메테오 레이크 컴퓨트 타일은 모바일 플랫폼용 메테오 레이크-P의 6 P-코어와 8 E-코어가 구성으로, 다른 칩렛들과는 인텔의 이기종 칩렛 패키징 기술인 3D 포베로스를 통해 결합된다.
컴퓨트 타일 제조에 쓰이는 인텔 4 공정은 엘더 레이크 생산에 쓰이는 인텔 7 공정 대비 동일 전력에서 20% 이상의 클럭 상승 달성, 2배의 고성능 로직 라이브러리 공간 스케일링, 생산 단순화를 위해 적극적인 EUV 리소그래피 활용이 예고되었다.
메테오 레이크는 현재 인텔 랩에서 검증 단계에 있으며, 컴퓨트 타일은 인텔 자체 파운드리에서 생산하지만, GPU 타일은 외부 파운드리(TSMC)의 N3 공정으로 생산, 2023년 하반기 출시 예정이다. 소켓은 엘더 레이크의 LGA 1700에서 LGA 1851 방식으로 바뀌지만, 크기 자체는 동일해 기존 플랫폼과 쿨러 호환이 가능할 것으로 기대 중이다.
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