레퍼런스 디자인의 라데온 RX 7900 시리즈 일부 제품 과열 현상이 이슈화된 가운데, AMD에서 이와 관련된 조사에 나선 것으로 확인되었다.
현재 해당 이슈는 일부 제품에서 발열을 적절히 처리하지 못해 과열이 발생, 이로 인한 쿨러 소음 증가 및 쓰로틀링(클럭 다운)에 따른 성능 저하로 이어진다.
해외 매체인 HardwareLuxx가 자체 포럼에 사용자들의 라데온 RX 7900 시리즈 커스텀 버전 조사 결과를 취합한 바에 따르면, GPU 온도와 핫스팟의 온도 차이가 20℃에 불과해 GPU 온도가 80℃에 달해도 가장 뜨거운 부분의 온도인 핫스팟은 100℃이하로 관측되어 스로틀링이 발생하지 않는다는 조사 결과를 전했다.
그에 반해 문제가된 일부 레퍼런스 디자인은 GPU 온도와 최대 온도간의 차이가 50℃를 넘어, GPU 온도가 60℃를 기록해도 가장 뜨거운 부분이 110℃에 달해 스로틀링이 유발된다.
라데온 RX 7900 시리즈의 과열 이슈 원인으로는 제조 공정에서 쿨러 결착이 충분하지 못한 경우, 또는 칩렛 디자인상 GPU 다이와 메모리 다이의 높낮이 차이가 원인으로 추정되고 있는데, 정확한 원인은 AMD의 조사 결과를 기다려야볼 필요가 있다.
|
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
