근래 AMD 라데온 RX 7900 시리즈 레퍼런스 디자인(MBA, Made by AMD) 제품의 일부에서 발생하는 과열 스로틀링과 관련, CES서 AMD의 총책임자가 입을 열었다.
AMD 라데온 총 책임자인 Scott Herkelman은 인터뷰를 통해 일부 제품의 베이퍼 챔버에 냉각수가 부족한 것을 확인했으며, 이는 전체에서 매우 적은 수량이라고 전했다. 또한 문제가 발생할 경우 AMD 직영몰에서 구매하였다면 바로 AMD 기술 지원, 파트너사들을 통해 구매했다면 그들에게 요청하면 바로 정상 제품을 보내줄 것임을 재확인해 주었다.
또한 이번 이슈는 제조사 커스텀 디자인이 아닌 AMD 레퍼런스 디자인 제품에서만 발생한다고 선을 그으며, 다시 한 번 문제가 발생하는 제품의 수량은 매우 적다는 점을 강조했다.
결과적으로 CES 인터뷰 전 일부 매체의 서면 질의를 통한 답변과 동일한 입장을 견지했는데, 처음 베이퍼 챔버 이상설을 주장한 der8auer은 이번 인터뷰에 대한 비판 성명을 냈다.
주된 내용은 이번 스로틀링 이슈 발생이 '매우 적다'는 것에 대한 것으로, 그는 독일 커뮤니티에서만 수백 건의 케이스가 보고되었고, 컴퓨터 베이스의 여론 조사 결과에는 20%의 사용자가 문제를 겪고 있다고 주장했다.
또한, '바로' 교환해 줄 것이라는 AMD의 주장과 다르게 교환을 시도했던 사용자들로부터 교체 카드가 없다는 AMD 지원팀의 답변을 받았다는 피드백을 들을 수 있었다고, 이번 라데온 RX 7900 시리즈의 일부 과열 이슈에 대한 AMD의 조치를 비판했다.
|
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
