삼성이 최초의 6세대 HBM(HBM4) 칩 개발을 완료하고 최종 양산 준비 단계에 들어섰다는 소식이 나왔다.
현재 삼성의 HBM4 메모리가 양산 전 마지막 내부 체크포인트인 생산 준비 승인(PRA)을 통과한 것으로 알려진 상태로, 이미 HBM4 샘플을 엔비디아에 재공해 검증 단계를 진행 중인 것으로 알려졌다.
엔비디아의 검증을 통과하면 베라 루빈(VERA Rubin) 플랫폼에 사용될 것으로 예상되며, HBM3E 보다 약 60% 더 높은 대역폭을 제공할 것으로 기대되는 삼성전자의 HMB4 초기 샘플은 엔비디아의 차세대 GPU 요구 사항을 충족하는 것으로 알려졌다.
삼성은 10월 말 이뤄진 2025년 3분기 실적 발표에서 HBM4 샘플을 글로벌 고객사에 공급 중이며, 2026년 양산을 계획 중이라는 내용과 함께, 파운드리 분야에서 2026년 텍사스 신규 공장 증설과 더불어 안정적인 2nm GAA 생산량 확보 및 HBM4 베이스 다이 생산을 우선할 것이라는 내용을 발표한 바 있다.
한편, 경쟁사인 SK하이닉스는 지난 9월 세계 최초 6세대 HBM4 양산 체제 구축을 선언하였다.
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