- 삼성, LG 등 주요 협력사들과의 관계 강화를 위해 방한
- ‘서울디지털포럼 2006’에 반도체 분야의 대표적인 리더로 초청 강연
르네사스 테크놀로지 코리아(대표: 히라바야시 유우)는 이토 사토루 본사 회장 겸 CEO가 삼성과 LG 등 한국 내 주요 협력사들과의 비즈니스 유대 강화와 한국 기자들과 간담회를 하기 위해 방한한다고 밝혔다.
이를 위해 이토 사토루 회장은 올해로 3회째를 맞는 ‘서울디지털포럼2006’ - 5월 24일(수)부터 26일(금)까지 서울 쉐라톤 그랜드 워커힐 호텔에서 개최 – 기간 동안 반도체 분야의 대표적인 연사로 초청되어 26일 "반도체를 통해 본 디지털의 미래" 라는 주제로 강연을 한다. 이 자리에서 이토 회장은 반도체를 대표하는 리더로서 IT의 중심인 반도체와 반도체로 가능해지는 디지털 제품, 미래 유망 산업 등을 분석하며 인간과 디지털 및 유비쿼터스 사회에 대한 심도 있는 발표를 할 예정이다.
르네사스의 연간 매출중 20%는 아시아에서 발생하고 있는데 한국은 그 중의 절반을 차지할 만큼 중요한 시장이다. 이토 회장은 방한 기간 동안 삼성과 LG를 비롯해 훌륭한 미들웨어 코덱이나 소프트웨어 솔루션을 보유하고 있는 우수한 국내의 써드파티 업체들과 우호적인 협력 관계를 공고히 함으로써 한국시장 마케팅에 더욱 박차를 가할 예정이다.
르네사스는 SoC (System on Chip) 칩의 설계로부터 고객의 시스템 설계까지를 모두 포함하는 포괄적인 통합 개발 플랫폼 ‘EXREAL Platform™’을 구축하였다. 고객의 요구에 빠르고 유연하게 대응하는 SoC (System On Chip) 기술은 다양한 기능과 OS, 미들웨어를 하나의 칩에 통합해 원가와 제품의 크기를 줄이는 동시에 저전력으로도 고성능을 발휘할 수 있도록 최첨단 IC 공정 기술을 사용한다. 또한, 고객사들의 제품 개발 기간 단축과 최첨단 기능을 제공하는 SiP (System in Package) 기술은 고성능의 설계 요구 사항을 만족시킬 수 있는 집적된 맞춤 솔루션으로 향후에 SoC와 주문형 반도체 칩셋, 주변기기 기능을 집적시킬 예정이다.
이토 회장은 “IT분야의 최고 거점이 되고 있는 한국의 고객사 및 파트너들과의 긴밀한 업무 협조를 통해 지속적인 협력 관계를 유지할 계획”이라며 “이러한 협력 체계의 강화를 통해 주요 고객사 및 파트너사뿐 아니라 르네사스가 함께 성장할 수 있는 상생관계를 계속 이어갈 것”이라고 강조했다.
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