인텔 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용될 것으로 알려진 샌디브릿지 (Sandy Bridge)는 현재의 린필드 (Lynnfield)와 클락데일 (Clarkdale)에 적용되는 LGA1156 소켓 방식에서 핀수가 하나 줄어든 LGA1155 소켓방식을 지원할 것이며, 이 프로세서에 대한 추가 정보들이 hkepc를 통해 소개되었다.
[LGA1155 소켓 적용, 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 엔지니어링 샘플]
인텔은 올해 초 32nm CPU와 45nm GPU를 내장한 데스크탑용 클락데일 (Clarkdale)을 발표했는데 내년에는 클락데일의 멀티칩 방식이 아닌 네이티브 방식이 적용되는 32nm 기반 샌디브릿지가 등장할 것으로 알려지고 있다.
샌디브릿지는 이 사이트에 공개된 내용에 따르면, 현재의 린필드와 클락데일에 적용된 LGA1156 소켓이 아닌 핀수가 하나 줄어든 LGA1155 소켓 방식을 적용하며, 코드명 Cougar Point로 알려진 새로운 6시리즈 칩셋과 조합될 것이라고 전했다. 따라서, 기존 린필드와 클락데일을 지원하는 P55/ H55 등의 칩셋과의 호환성은 알려지지 않고 있으나 이들은 샌디브릿지를 지원하지 못할 가능성도 없지는 않아 보이나 아직 확정적인 것이 아니므로 단정짓기는 어려우며, 제품의 등장시기가 가까워지면 이에 대한 정보들은 공개될 것으로 예상된다.
32nm 샌디브릿지는 2세대 32nm Hi-K Metal Gate 공정 기술이 적용되며, 마이크로아키텍처도 개선된다. 샌디브릿지는 전력당 성능 향상에 중점을 두며, 4코어 프로세서와 그래픽프로세서 조합이 메인스트림 쿼드코어로 예상되며, TDP는 린필드 기반 쿼드코어의 95W보다 낮아진 65W 스펙을 제공하여 현재의 듀얼코어 프로세서 수준의 소비전력을 제공할 것으로 보여진다. 또, AVX (Intel Advanced Vector Extensions) 명령어 지원으로 부동소수점 (Floating-Point) 연산 성능을 크게 개선할 것으로 알려지고 있다.
샌디브릿지에는 네할렘 마이크로아키텍처부터 적용된 터보부스트 (Turbo Boost) 기술을 더 강화하며, 새로운 세대의 그래픽코어도 이를 지원할 것으로 알려지고 있다. 터보부스트는 TDP 범위 내에서 최대의 성능을 끌어낼 수 있는 기능으로 클락데일보다 더 진보되고 향상된 오버클럭을 비롯하여 내장 그래픽코어의 3D 성능과 멀티미디어, 영상 디코딩 기능도 개선된다.
샌디브릿지와 조합될 새로운 Cougar Point 칩셋은 SATA3 (6Gbps)를 본격적으로 지원하며, 저전력 MGMT와 아이들시 전력절약을 위한 저속 동작 등을 지원하는 저전력 ODD 기술과 새로운 Rapid Storage 기술을 지원한다. 또, 새로운 내장 디스플레이 모듈을 바탕으로 2 그룹의 2560 x 1600 지원 디스플레이포트 (DisplayPort) 출력과 2 종류의 USB 디스플레이 출력으로 최대 4개의 디스플레이 출력 지원하며, HDMI 1.3 스펙으로 오디오 지원도 강화된다.
그러나, Courgar Point 칩셋은 SATA3 지원은 언급되고 있지만, USB 3.0 지원에 대한 부분은 언급되지 않았다고 전해 USB 3.0 지원은 확실치 않다. 지원되지 않는다면, 5시리즈 칩셋처럼 USB 3.0 컨트롤러를 추가하여 지원할 것으로 예상되고 있다. AMD 800 시리즈 사우스브릿지 칩셋 역시 SATA 3.0은 지원하나 USB 3.0 지원은 제외된 것으로 알려지고 있다.
인텔 샌디브릿지는 2011년 1분기 등장할 것으로 예상되고 있다.
