AMD의 새로운 칩셋과 그래픽카드 주문을 비롯한 다양한 업체들의 주문 증가에 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 생산능력을 풀가동할 것이라는 소식이 cens에 올라왔다.
TSMCS는 현재 세계에서 가장 큰 반도체 칩 공급자 중의 하나로 AMD의 새로운 주문이 이번 분기에 이루어짐에 따라 300mm 웨이퍼 fab의 생산능력을 풀가동할 것으로 내다봤다.
AMD는 새롭게 등장할 AMD 890과 SB850의 55nm 공정 기반 칩셋들을 비롯하여 AMD 880 노스브릿지 칩과 SB810사우스브릿지를 추가로 TSMC에 주문한 것으로 알려지고 있다.
업계 관계자들은 TSMC가 이번 분기 AMD 뿐만 아니라 엔비디아 (NVIDIA), 퀄컴 (Qualcomm), MediaTek, Realtek, Broadcom 등과 같은 곳에서도 다수의 주문을 받은 것으로 알려지고 있다. 이들은 최신 그래픽카드들에 적용되고 있는 40nm를 비롯하여 55nm와 65nm 공정 제품들도 포함되며 파운드리 생산능력은 더 요구될 것이라고 전했다.
칩 제조 장치 공급자들에 따르면, TSMC는 40nm 공정의 낮은 수율을 극복하고 엔비디아의 40nm 공정의 많은 수량 공급이 가능해질 것이라고 전했고 엔비디아는 DX10.1 그래픽 칩과 DX11 기반 Fermi 칩의 많은 수량을 얻게되었다고 언급되었다. 이에따라 AMD나 Broadcom, Altera 등은 TSMC의 공급부족을 고려해야 할 것이라고 전했다.
공급량 부족을 극복한 TSMC는 올해 차기 공정 공급률 향상을 위해 48억 달러 (US$4.8billion)를 추가로 투자한 것으로 알려지고 있다. TSMC는 주문자들로부터의 수요가 증가함에 따라 이번 분기는 일반적인 8-10주 가동보다 10-12 주 동안으로 가동 시간을 확장한 것으로 알려지고 있다. TSMC는 올해 3분기 공급량을 맞추기위해 100% 공장을 가동할 것으로 예상한다고 전했다.
TSMC의 의장이자 CEO인 Morris Chang은 새로운 생산 라인업 확중을 통해 올해 그들에게 공급량을 2배로 이용 가능하게 할 것이라고 전했다.
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