TSMC의 28nm 공정이 정상적으로 진행되고 있다는 내용을 다시 확인했다는 소식이다.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 28nm HKMG (High-K Metal Gate) 공정을 적용한 칩셋 생산의 시작을 올해 말로 계획하고 있는 가운데 이 계획이 정상적으로 진행되고 있는 것을 다시 확인했다고 xbitlabs는 전했다.
TSMC는 40nm 공정으로 만들어지고 있는 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) GPU에 이어 이를 이을 차기 공정으로 28nm를 계획하고 있고 빠르면 올해 말 이를 적용한 GPU의 등장이 예상되고 있다. TSMC는 28nm 기반 웨이퍼 (Wafers)를 계획대로 만들 수 있을 것으로 예상하고 있으며, 2011년 4분기부터 28nm 기반 칩을 통해 최대 3%의 수익을 거둘 수 있을 것으로 전망하고 있다.
TSMC의 CEO인 Morris Chang은 우리는 올해 4분기 28nm 칩을 바탕으로 전체 수익의 2% 또는 3%의 수익을 거둘 수 있을 것으로 예상되며, 28nm 테입아웃 (Tape-outs)의 시작은 올해 하반기부터 시작될 것이다. 그러나, 본격적인 28nm 공정의 시작은 내년이 될 것이라고 Financial Analysts 컨퍼런스에 밝혀 28nm 공정의 2011년 4분기 시작은 큰 문제가 없으면 가능할 것으로 예상되고 있다.
28nm 공정은 TSMC와 AMD에서 분사한 글로벌파운드리 (GlobalFoundry) 등에서 적용할 것으로 알려져 있으며, 28nm 공정의 수요는 초기에는 많은 리스크를 부담해야하는 만큼 현재까지 많은 제조사들에서 채택하지는 않을 것으로 보여진다. AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 경우 28nm 공정을 자사의 GPU에 적용하여 올해 말 즈음하여 출시할 계획을 갖고 있는만큼 28nm 공정 적용에 대한 부분은 중요한 사안 중의 하나다. 멀티코어 ARM 기반 프로세서도 3GHz 클럭 적용 등을 위해 28nm 공정이 필요할 것으로 보여지고 있으며, 일부 고객들은 그들의 제품에 28nm 공정을 적용한 프로토타입 제품들을 적용하기위해 컨택하고 있는 것으로 알려지고 있다.
TSMC의 CEO는 28nm 공정의 기술력을 이끌고 있으며, 고객들은 이미 28nm 적용된 프로토타입과 테입아웃을 적용하고 있다. 우리는 28nm 공정을 바탕으로 성능과 신뢰 및 생산량 증대를 40nm 공정보다 2배 이상 증대할 수 있을 것으로 기대하고 있다고 밝혔다.
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