HP와 SK Hynix는 당초 2013년 여름으로 예정되었던 ReRAM의 상용화 일정을 연기할 것이란 소식이 전해졌다.
x-bits lab에 따르면 이번 연기 결정에 대해 HP는 '상용화 관점에서 2013년 말까지 해결해야 할 기술적 이슈 및 파트너사인 하이닉스와 ReRAM에 사용될 메모리스터(Memoristor, Memory Resistor)가 기존 플래시 메모리 비즈니스 영역의 일부를 ReRAM 용으로 전환하는데 따른 시간이 필요하다'고 이유를 밝혔다.
HP와 SK Hynix 측이 ReRAM에 사용할 메모리스터의 경우 현재 SSD에 사용되는 낸드 플래시 메모리보다 적은 전력으로 가동되며, 전원이 꺼진 후에도 데이터가 남아있어 낸드 플래시는 물론 DRAM을 대체할 것으로 기대되는 차세대 메모리 기술이다.
ReRAM은 현재 사용중인 제조 공정을 이용해 생산할 수 있어 별도의 제조라인을 건설할 필요가 없다고 알려져 있으나, 이 경우 HP에서 언급한 바와 같이 기존 공정의 조정이 필요하다.
2012년 초에 HP는 ReRAM을 2013년 여름 경으로 상용화 한다는 전재하에 ReRAM을 탑재한 스마트폰과 태블릿등의 생산을 2014년에서 2015년 경으로 예측했으나, 이번 ReRAM의 상용화 연기 발표로 ReRAM을 탑재한 기기들의 출시 역시 연기될 것으로 보인다.
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