´ë¸¸ TSMC´Â Áö³ ÁÖ ¹Ì±¹³»¿¡ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ FabÀÇ °Ç¼³ °¡´É¼º¿¡ ´ëÇØ °ËÅäÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
TSMCÀÇ Morris Chang ȸÀåÀº ´ë¸¸ Taipei Times¿ÍÀÇ ÀÎÅͺ信¼ ¹Ì±¹Àº »õ·Î¿î ¹ÝµµÃ¼ FabÀ» °Ç¼³À» °í·Á ÁßÀÎ °÷ÀÇ ÇϳªÀ̳ª ¾ÖÇÃÀ» À§ÇÑ °Í¸¸Àº ¾Æ´Ò °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.
TSMCÀÇ ¹Ì±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ½Ã¼³ÀÇ °Ç¼³¿¡ Èï¹Ì°¡ ÀÖ´Â °ÍÀº »ç½ÇÀ̸ç TSMC´Â À̸¦ Åä´ë·Î ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷ È®ÀåÀ» ±â´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (Globalfoundries)¿Í »ï¼ºÀüÀÚ, UMC (United Microelectronics Corp.) µî°úÀÇ °æÀï¿¡µµ ¿°µÎ¿¡ µÎ°í È®ÀåÀ» °èȹÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
¹Ì±¹ Á¤ºÎ°¡ ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ½Ã¼³ÀÌ ¹Ì±¹³»¿¡ À§Ä¡ÇÏ´Â °ÍÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â Á¡µµ TSMC¿¡°Ôµµ À¯¸®ÇÑ ºÎºÐÀÌ´Ù. TSMC´Â ÀÌ¹Ì ¿ö½ÌÅÏ¿¡ WaferTech ½Ã½ÇÀ» ¼ÒÀ¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸³ª 200mm ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶ ½Ã¼³ÀÌ°í ÇöÀç´Â ±¸½ÄÀÌ µÇ¾î ¹ö·È´Ù. WaferTech´Â ¶Ç ÀÛÀº ½Ã¼³·Î Fabless Ĩ µðÀÚÀ̳ÊÀÎ ¾ÖÇðú AMD, ¿£ºñµð¾Æ (NVIDIA), Ä÷ÄÄ (Qualcomm) µî¿¡ ÃæºÐÇÑ ·®À» °ø±ÞÇÏÁö ¸øÇϱ⠶§¹®¿¡ ¹ÝµµÃ¼ Fab È®ÀåÀÌ ÇÊ¿äÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
TSMC´Â 28nm °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ AMD¿Í ¿£ºñµð¾Æ GPU, ±×¸®°í Ä÷ÄÄÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ AP µîÀ» »ý»êÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ¾ÖÇÃÀÇ Â÷¼¼´ë ¾ÆÀÌÆù (iPhone)À̳ª ¾ÆÀÌÆеå (iPad) µîÀ» À§ÇÑ SoC (System-On-Chip) »ý»ê °ü·ÃÇØ Çù»óÀ» ÁøÇà ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ÇöÀç »ï¼º ¹ÝµµÃ¼°¡ Åػ罺 ¿À½ºÆ¾ (Austin, Texas)¿¡¼ ¾ÖÇÃÀÇ A ½Ã¸®Áî SoC¸¦ »ý»ê ÁßÀÌ´Ù.
TSMC´Â 300mm ¶Ç´Â 450mm FabÀÇ ´º¿å °Ç¼³À» °í·Á ÁßÀÌ¸ç °Ç¼³ÀÌ ÀÌ·ç¾îÁú °æ¿ì ¾ÖÇÃÀ̳ª ´Ù¾çÇÑ Ä¨ Á¦Á¶»çÀÇ »ý»êÀÌ °¡´ÉÇØÁ® ¾Õ¼³ª°¥ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
ÇÑÆí TSMC´Â 2013³â 90¾ï ´Þ·¯ ÅõÀÚ¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î 28nm Ç®°øÁ¤ »ý»êÀ» ÁøÇàÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç °í±Þ Á¦Á¶ °øÁ¤À¸·Î 20nm SoC¿Í 10nm FinFET, ±×¸®°í 3D IC¸¦ °³¹ß ÁßÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
|