TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 28nm 공정의 수요가 크게 증가해 예정보다 앞당겨 28nm 생산 능력을 늘리기 위해 노력 중이라고 전했다.
소식에 따르면 TSMC는 28nm 공정의 사용률이 100% 이상을 넘어서고 있으며 이로 인해 TSMC는 기존 제품 생산과 수요가 높은 모바일 스마트폰 관련 생산 증가를 고려하고 있다고 mydrivers는 전했다.
또한 TSMC는 AIBT와 HMI, ASML, 도쿄 일렉트론 (Tokyo electron) 등의 Fab 설비 제조사로부터 생산 장비 증설을 위한 요청을 받았다고 전했으며 새로운 시설과 설비가 충원될 경우 TSMC의 28nm 공정 생산량은 더욱 증가할 것으로 예상했다.
TSMC의 Morris Chang CEO는 2013년 28nm 생산 라인을 2012년 대비 3배를 증서할 계획을 발표한 바 있으며 TSMC는 28nm 기반 칩이 2013년 전체의 2/3을 차지할 것이라고 밝혔다.
현재 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 28nm 공정 기반의 라데온 HD 70000 시리즈와 지포스 600 시리즈를 TSMC를 이용해 생산하고 있으며 퀄컴 (Qualcomm)은 모바일 AP, 그 외 Altera, Xilinx, MediaTek, 브로드컴 (Broadcom), 후지쯔 (Fujitsu), 르네사스 (Renesas Electronics), LSI 등도 TSMC를 28nm 칩을 생산 중이다.
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