인텔은 1세대 코어 프로세서인 린필드 (Lynnfield), 2세대 코어 프로세서 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 거쳐 현재는 3세대 코어 프로세서 아이비브릿지 (Ivy Bridge)를 시장에 출시했으며 올해 중으로 4세대 코어 프로세서로 알려진 차세대 CPU 하스웰 (Haswell)을 출시할 계획이다.
하스웰 프로세서는 그동안의 인텔 CPU가 그래 왔듯이 아키텍처 및 공정 전환, 그리고 이를 바탕으로 성능 향상이 이루어지며 전력 효율도 개선할 것으로 예상된다.
공정은 유지하나 소켓 변경, CPU는 최대 15% 향상예상
인텔은 하스웰을 아이비브리지와 같은 22nm 3D 트라이게이트 (Tri-Gate) 공정에 기반하여 제품을 만드나 소켓 방식은 샌디브릿지와 아이비브릿지에 적용된 LGA1155 소켓이 아닌 새로운 LGA1150으로 교체가 이루어진다. 때문에 샌디브릿지 및 아이비브릿지와는 호환되지 않을 것으로 알려졌다.
인텔 4세대 코어 프로세서로 알려진 하스웰은 향상된 성능에 전력 효율이 개선되며 데스크탑 및 노트북, 태브릿PC용으로 등장할 것으로 알려졌다. 코어 시리즈 라인업 유지, 저전력 프로세서 라인업 추가로 모바일 컴퓨팅을 강화한다.
저전력에 높은 성능 구현을 목표로 코어 당 성능 (싱글 스레드, IPC 향상) 개선 및 아이들 전력을 줄이기 위해 최적화 진행, 고성능과 응답성을 개선한다. 얇고 가벼운 울트라북 (Ultrabooks) 등을 위해 10W 수준의 제품도 등장해 성능과 배터리 수명을 늘려준다.
하스웰은 메인스트림 데스크탑 및 노트북에는 코어i 시리즈로 2코어에서 4코어, 제품에 따라 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)을 지원하며 내장 그래픽은 LLC (Last Level Cache)를 통해 프로세서 코어와 공유한다. 메모리 컨트롤러 등을 포함한 기능은 시스템 에이전트를 통해 제어된다.
듀얼 채널 DDR3/ DDR3L 메모리 컨트롤러, DDR 파워 게이팅으로 아이들 전력 소모를 줄이며 3개의 PCI-Express 3.0 컨트롤러와 인텔 터보 부스트 (Turbo Boost) 등 향상된 기능을 지원한다.
하스웰은 또 병렬 처리 및 성능 개선, 새로운 분기예측 메카니즘, 버퍼 사이즈 향상, FMA 실행 유닛 추가, 로드/ 스토어 대역폭 개선, 새로운 AVX 2 명령어와 bit 조작 명령어, FPMA (Floating Point Multiple Accumulate), 새로운 명령어 및 내부 구조 개선으로 빠른 암호화 및 하드웨어 기반 보안 기능 등이 강화된다.
이러한 개선과 향상을 통해 지금까지 소개된 내용에 따르면 하스웰의 CPU는 10%에서 최대 15% 가량 향상된 성능을 제공할 것으로 알려졌다.
전력 효율 강화를 위해 IVR을 하스웰 프로세서에 탑재?
아이들 전력 개선과 로드시 전력/ 성능 개선, 가변 TDP와 LPM, DDR 파워 게이팅, CCPM (Power Optimizer), 새로운 파워 스테이트 (Power States) 등 전력관련 부분도 개선이 이루어진다.
인텔은 성능과 효율 개선 외에도 전력 효율 극대화를 위하 VRM (Voltage Regulator Module)을 내장할 것으로 알려지기도 했다. 프로세서 내부에 VRM을 내장하면 궁극적으로 CPU 전력 효율을 개선하고 성능 타협없이 전력 소모를 줄이는 것이 가능해질 것으로 예상된다.
VRM은 다양한 파워 IC와 함께 메인보드에 일반적으로 위치하며 최근 CPU는 멀티 페이즈 (Phase) CPU 전력 공급 서킷 구성, 서로 다른 블럭으로 개선된 전압 조절 기능을 제공하는 등 전력을 효율적으로 운용하고 있다. 하지만 이에따른 전기 회로 증가는 비용 상승으로 이어지고 메인보드의 많은 공간을 차지하는 문제도 발생한다.
또한 인텔이 요구하는 높은 효율과 성능을 만족하지 못하는 VRM이 적용되고 있어 인텔이 직접 VRM을 프로세서에 통합하면 이런 요구를 만족시킬 수 있을 것으로 예상했으며 VRM이 프로세서에 내장되면 하스웰 내부의 각 코어와 그래픽 코어, 시스템 에이전트 등은 독립적이고 매우 정교하게 전력을 컨트롤할 수 있을 것으로 알려졌다.
인텔이 IVR (Integraged Voltage Regulator) 칩을 통합하면 과거보다 향상된 전력 공급 및 SoC에 집중할 것으로 알려진 하스웰 후속 브로드웰 (Broadwell), 스마트폰과 태블릿 SoC 솔루션에도 유용할 것으로 예상된다.
인텔은 이를 통해 궁극적으로 경쟁 위치에 있는 ARM 기반의 다양한 솔루션과의 대응, 그리고 이를 기반으로 모바일 시장을 주도할 수 있는 토대를 마련할 수 있을 것으로 전망했다.
일반 데스크탑 하스웰과 다릴 하스웰 저전력 ULT는 24MHz 베이스 클럭 (BCLK) 지원으로 일반적인 상황에서는 100MHZ 베이스 클럭 동작, 아이들시 불필요한 장치를 제한해 24MHz로 베이스 클럭을 낮추면서 새로운 C-State를 통해 전력 소모를 추가로 개선한다.
24MHz 베이스 클럭이 활성화되면 새로운 C8/ C9, C10의 C-State 기능이 추가로 동작해 아이들시 전력을 더 낮춰 저전력 모바일 시스템의 배터리 수명을 늘려준다. 데스크탑 하스웰은 C0와 C1, C1E, C2E, C3, C4, C6, C7의 C-States 기능을 지원한다.
내장 그래픽 GT1/ GT2/ GT3 세분화, 2배 또는 20% 향상된 성능?
인텔 하스웰에 탑재되는 내장 그래픽은 GT1/ GT2/ GT3로 알려졌으며 GT1은 6EU, GT2는 20 EU, GT3는 40EU를 제공한다. 기존 샌디브릿지와 아이비브릿지는 GT1/ GT2로 나뉘었으나 GT2로 통일하고 내장 GPU의 동작 클럭에만 차이가 있을 것으로 알려졌다. 샌디브릿지와 아이비브릿지는 고성능과 배수락 해제된 K 시리즈 일부에만 높은 성능의 내장 GPU를 탑재한 것과 차이가 있다.
GT1은 HD Graphics 2000 시리즈 또는 HD Graphics 3000 시리즈 네이밍 사용이 예상되며 GT2는 HD Graphics 4600, HD Grahphics 4400/ 4200의 네이밍 적용으로 동작 클럭에 차이를 둘 것으로 예상된다.
GT3은 40EU를 제공해 고성능을 제공할 것으로 알려졌으며 GT1/ GT1와 달리 전용 캐쉬 메모리를 탑재해 가장 높은 내장 그래픽 성능을 제공할 것으로 알려졌다. GT3는 저전력 모바일 프로세서 일부에만 탑재할 것으로 알려졌고 일반 데스크탑 및 모바일 CPU에는 가장 높은 성능이 GT2 (HD Graphics 4600)를 탑재한다.
GT3로 가장 높은 성능은 HD Graphics 5200으로 엔비디아 (NVIDIA) 지포스 GT 650M 모바일 GPU에 근접할 것으로 예상되며, 이보다 낮은 버전은 HD Graphics 5100/ HD Graphics 5000의 네이밍이 적용될 것으로 예상된다.
내장 그래픽은 Denlow 아키텍처 기반으로 DX11.1과 OpenGL 3.6, OpenCL 1.2를 지원하며 HDMI 1.4a와 DisplayPort 1.2, 4K 해상도를 지원할 것으로 알려졌다.
얼마 전 하스웰 내장 GPU 중 임베디드 DRAM (eDRAM)을 탑재한 GT3 (GT3e) 레퍼런스 메인보드 시스템과 노트북용 지포스 GT 650M 외장 GPU를 탑재한 메인보드의 DiRT3 벤치마크 영상이 공개된 바 있다.
두 시스템은 풀 HD 해상도인 1080p, 그래픽 품질은 High, NoAA, Vsync Off로 동일하게 설정되어 테스트 되었는데 테스트 영상에서 두 시스템은 유사한 수준의 성능을 제공하는 것으로 보여졌다.
이는 비록 GT3 중에서도 별도의 DRAM을 장착한 제품에 한정되지만 그만큼 인텔 하스웰의 내장 GPU 성능이 향상되었다는 것을 의미한다. 이제 모바일 외장 GPU를 대체 가능한 수준까지 성능이 개선되고 있는 만큼 외장 GPU 탑재에 따른 소비전력 개선, 무게와 이동성, 얇고 작은 디자인의 노트북이나 울트라북 등에 더 많은 혜택을 제공할 것으로 예상된다.
하지만 내장 GPU의 성능 향상만큼 프로세서 전체의 소비전력은 오히려 증가할 것으로 예상된다. 이는 내장 GPU 향상에 따른 부분으로 알려졌으며 성능 향상에 따른 전력 소모 증가를 쉽게 피해가기는 어려울 것으로 전망된다.
최근 탐스하드웨어가 코어 i7 4770K 샘플을 입수해 공개한 테스트는 내장 GPU는 최대 20% 향상이 있는 것으로 소개된 바 있으며 지금까지 알려진 바로 3DMark 기준으로 이전 세대 대비 최대 2배의 향상이 있을 것으로 알려졌다.
기존처럼 투칩 방식과 함께 원칩 SoC도 등장예상
인텔 하스웰 기반 플랫폼은 Shark Bay로 알려졌으며 데스크탑 및 모바일은 기존과 같이 CPU와 사우스브릿지 기능을 하는 PCH의 투칩이 기본 구성이다.
초 저전력 (ULV)나 울트라북 (ULT)용의 작은 폼팩터를 위한 또다른 플랫폼은 CPU와 PCH를 멀티칩 (Multi-Chip) 패키지로 원칩 구성한 플랫폼도 등장할 것으로 알려졌다.
하스웰 데스크탑 CPU 라인업, 기존 대비 4-13% 높은 가격형성?
초기 출시가 예정된 하스웰은 이전처럼 메인스트림 및 퍼포먼스 이상으로 코어 i5와 코어 i7 시리즈가 먼저 출시될 것으로 알려졌다. 코어 i7과 코어 i5 시리즈 모두 모델명에 K가 추가된 제품군은 배수락이 해제되었으며 내장 GPU는 데스크탑 하스웰 프로세서는 HD Graphics 4600인 GT2 (20 EU)를 탑재한다.
현재의 아이비브릿지 기반 코어 i7 3770K/ 3770은 하스웰 코어 i7 4770K/ 4770, 코어 i5 4670K/ 4670은 아이비브릿지 기반 코어 i5 3570K/ 3570을 각각 대체한다.
일반 데스크탑 버전은 TDP가 아이비브릿지의 77W보다 상향된 84W, 저전력은 S/ T가 모델명에 포함된 버전이 각각 TDP 65W/ 45W 스펙을 적용한다.
하스웰 코어 i3 라인업은 코어 i3 4240/ 4240T/ 4225/ 4220/ 4220T의 제품군이 등장할 것으로 알려져 있으며 구체적인 스펙은 공개되지 않았으나 TDP 35-45W 스펙을 제공할 것으로 알려졌다.
데스크탑 하스웰 프로세서의 가격은 최근 예약 판매를 통해 공개된 가격대를 통해 예상 가능한데 현재의 아이비브릿지 대비 4-13% 높은 가격으로 등록되었다. 이에 따라 출시 초기 하스웰은 아이비브릿지 대비 약간 높은 가격대를 형성할 것으로 예상되므로 업그레이드를 고려한다면 가격 안정화를 기다려 보는 것도 좋을 것이다.
하스웰 지원 인텔 8 시리즈 데스크탑 칩셋
인텔은 새로운 프로세서 출시에 맞추어 이를 지원하는 칩셋을 함께 출시하는데 하스웰은 인텔 8 시리즈 칩셋 (Lynx Point)을 출시한다.
인텔 8 시리즈 칩셋은 Z87/ H87/ H81, Q87/ Q85/ B85 칩셋이 등장할 것으로 알려졌으며 이들은 기존 Z77/ H77/ H61, 그리고 B75 칩셋 등을 대체한다.
인텔 Z87 칩셋은 가장 상위 칩셋으로 PCIe 3.0 x16/ x8 + x8/ x8 + x4 + x4 레인 분할로 멀티 GPU 구성을 지원하며 H87 칩셋도 이전 7 시리즈 칩셋과 달리 PCIe 3.0 x16/ x8 + x8로 레인 분할을 지원해 멀티 GPU 구성을 지원할 것으로 알려졌다.
또 Z87은 CPU 오버클럭과 동적 디스크 가속 (DSA, Dynamic Storage Accelerator)와 6개의 USB 3.0 (5Gbps), 6개의 SATA3 (6Gbps) 포트, USB 2.0 8포트, PCIe 2.0 8개를 제공한다. H87도 동적 디스크 가속과 CPU 오버클럭, SBA를 지원하며 나머지는 Z87과 유사하다. H81은 PCIe 3.0 x16, USB 3.0 2포트, SATA3 2포트, 8개의 USB 2.0 포트와 SATA2 (3Gbps) 2포트, 6개의 PCIe 2.0 등을 지원한다.
동적 디스크 가속은 새로 추가된 기술로 윈도우 7/ 8 운영체제에서 지원하며 퍼포먼스 모드에서 SSD 성능은 약 25% 가량 향상할 수 있는 기술이며 소비전력이 약간 증가되나 SSD 드라이브는 소비전력이 낮은 만큼 전체 시스템에는 큰 영향을 주지 않을 것으로 알려졌다.
하스웰 모바일 CPU 라인업
모델명
코어 클럭
터보 부스터 클럭
L3 캐쉬
코어 수/ 스레드
메모리
GPU
GPU 동작 클럭
TDP
코어 i7
4930MX
3.0GHz
3.80GHz
8MB
4/8
DDR3-1600MHz
GT2
400/ 1.35GHz
57W
4900MQ
2.80GHz
3.80GHz
8MB
4/8
DDR3-1600MHz
GT2
400/ 1.30GHz
47W
4800MQ
2.70GHz
3.70GHz
6MB
4/8
DDR3-1600MHz
GT2
400/ 1.30GHz
47W
4702HQ
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4702MQ
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4700HQ
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4700MQ
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칩셋
구분
종류
HM87/ HM86/ Q87
하스웰 모바일 프로세서는 고성능 노트북에 탑재하는 일부 제품군만 우선 소개되었으며 코어 i7 4930MX는 코어 i7 3940XM 대체, 코어 i7 4900MQ/ 4800MQ/ 4702HQ/ 4702MQ/ 4700HQ/ 4700MQ의 제품군이 현재 알려진 제품군이다. 코어 i7 4900MQ는 코어 i7 3920XM보다 낮은 성능으로 예상되며 코어 i7 4800MQ는 코어 i7 3840QM보다 높은 성능에 위치하는 것으로 알려졌다.
내장 그래픽은 데스크탑과 같은 HD Graphics 4600으로 GT2 (20 EU)가 탑재될 것으로 예상된다. 일반 노트북에 탑재하는 M 시리즈 외에도 저전력 U와 H 시리즈가 2013년 3분기, 초저전력인 Y 시리즈가 2013년 4분기 또는 2014년 초 등장할 것으로 예상했다.
모바일 중 저전력 제품군 ULT (Ultra Low TDP)와 ULX (Ultra Extremely Low TDP) 제품군은 TDP 15/ 13.5W/ 10W SoC 제품군으로 GT3 (40 EU)의 가장 높은 스펙의 내장 그래픽이 탑재될 것으로 알려졌다.
오버클럭 지원 강화, 샌디브릿지-E처럼 베이스 클럭 오버?
샌디브릿지-E가 지원하는 BCLK 배율 조절
인텔 하스웰은 이전 세대와 달리 오버클럭 지원도 개선될 것으로 예상된다. 2세대 샌디브릿지와 3세대 아이비브릿지 프로세서는 FSB 즉 BCLK 배율이 PCI-E 주파수에 연동되어 FSB를 이용한 오버클럭이 제한되어 소폭의 조절만 가능했고 배수락이 해제된 K 버전 프로세서를 이용한 배수 오버클럭이 주로 활용되었다.
그러나 하스웰은 베이스 클럭 (BCLK) 배율 조절을 이용해 오버클럭이 강화될 것으로 알려졌다. 이는 하이엔드 LGA2011 소켓 기반 샌디브릿지-E (Sandy Bridge-E)가 오버클럭 지원을 위해 베이스 클럭 조절을 위한 RCR (Reference Clock Ratio)을 도입해 CPU 배율을 1.0, 1.25, 1.67의 3가지로 나누어 조절하는 방식을 차용할 것으로 예상된다.
인텔의 소켓 포기설, 당분간은 유지될 것
인텔은 하스웰 후속인 차세대 CPU 브로드웰 (Broadwell)로 넘어가면서 성능 및 전력 효율 개선을 바탕으로 소형화를 목표에 두고 14nm 공정의 틱 (Tick)으로 공정 개선을 통해 모바일에 보다 집중할 것으로 알려졌다.
데스크탑은 이로 인해 그동안 사용해오던 LGA 소켓 적용에 대해서 다소 부정적인 입장이고 기존 LGA, uPGA, BGA로 나뉘던 것을 온보드 방식인 BGA 등으로 통합될 것이라는 소식이 전해지기도 했다.
인텔, 2015년 스카이레이크까지 LGA 소켓 방식 유지?
인텔은 당분간은 소켓 방식을 유지할 것이라고 다시 밝힌 바 있는데 PC 수요 감소와 급증하는 모바일 시장에 맞는 전략의 전환에 따라 소켓 방식은 점차 사라질 가능성이 높은 것으로 알려졌다.
현재까지 알려진 바로 하스웰과 2015년 등장할 차세대 스카이레이크 (Skylake)까지 LGA 소켓 방식이 유지될 것으로 전망된다. 14nm 브로드웰은 엔트리 레벨 즉 저가형 위주로 BGA 방식이 적용되며 메인스트림은 LGA 유지, 2015년 상반기까지는 LGA 소켓 방식을 적용할 것으로 예상된다.
USB 3.0 이슈 발견된 8 시리즈 칩셋, 하스웰 출시 연기?
인텔 하스웰 지원 링스 포인트 (Lynx Poing) 8 시리즈 칩셋은 최근 USB 3.0 이슈가 발생했고 이를 수정하기 위해서는 새로운 리비전 칩셋이 필요하다. USB 3.0 이슈가 발생한 초기 칩셋은 C1 스테핑이다.
이번 이슈는 USB 3.0에 연결된 기기를 사용할 때 S3 모드 진입과 복귀시 연결된 내용의 연속성이 보장되지 않은 문제로 자료 손실에는 영향이 없는 것으로 알려졌다.
인텔은 이번 문제가 하스웰의 출시일로 알려진 오는 6월 초에 영향이 없을 것으로 언급했으나 새로운 리비전 칩셋이 필요한 만큼 수정에 소요되는 시간과 메인보드 제조사의 메인보드 제작을 포함하면 출시 연기 가능성도 제기된다.
이 문제로 인해 일부 분석가들은 이슈를 해결한 칩셋이 8월 대량 출시가 이루어질 것이라고 전해 이때부터가 하스웰이 본격적으로 출시될 것으로 전망했다.
PC 수요 부진과 기존 프로세서 재고 등도 출시 연기 가능성에 무게를 두고 있고 메인보드 제조사의 신중한 입장 역시 하스웰 프로세서 연기 가능성을 제기한다. 이에따라 초기에는 소량만 공급이 이루어지고 이슈 해결이후 본격적으로 등장이 예상된다.
하스웰은 소켓 LGA1150으로 2013년 6월 초 출시예정
현재까지 알려진 소식에 따르면 인텔 차세대 CPU 하스웰은 2013년 6월 초 (6월 2일)로 알려졌다. 최근 알려진 이슈로 인한 연기 가능성도 제기되고 있으나 올해 출시는 변함없어 보인다.
남들은 스마트폰이나 타블렛 PC에 관심을 갖고 있지만, 여전히 PC가 좋다. 새로운 것, 독특한 것을 좋아하지만, 남앞에 나서거나 사진찍히는 것을 싫어해 기자에는 제일 어울리지 않는 성격. 누구보다 빠르게 PC 하드웨어 정보를 전달하기 위해 노력하고 있으며, PC 하드웨어에 대한 열정은 현재진행형이다.
[영상] 초거대기업 IBM!,PC 시장 진출기부터 현대 오픈 아키텍처 PC 시장의 아버지가 되기까지 
