AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 올해 초 현세대의 후속 제품을 올해 하반기로 미룰 것이라는 소식이 전해졌으나 엔비디아는 이보다 빠르게 리프레시 성격의 지포스 700 시리즈를 5-6월 사이 발표할 것으로 알려졌다.
AMD는 여전히 라데온 HD 7000 시리즈 후속 제품의 출시가 빠르면 올해 하반기로 알려지고 있는데 최근 chiphell은 차세대 데스크탑 그래픽으로 알려진 Volcanic Islands (VI)의 아키텍처 및 블록 다이어그램 정보를 공개했다.
공개된 다이어그램에는 시리얼 및 패러럴 (병렬) 컴퓨트 모듈의 2가지 부분으로 나뉘고 있는데 병렬 컴퓨트 모듈은 기존의 GPU에 해당하는 구조로 스트림 프로세서 (SP, Stream Processor)나 지오메트리 엔진, 커맨드 프로세서 등이 탑재된다.
시리얼 모듈 부분은 구체적으로 알려져 있지 않으나 xbitlabs는 구조상 차세대 APU로 알려진 카베리 (Kaveri)와 같은 시스템 온칩 (SoC, System-On-Chip) 기반 APU로 보여진다고 전했다.
이에 따르면 AMD 차세대 그래픽에 탑재할 SoC는 구조상 차세대 APU와 유사하며 보안 코프로세서 (ARM Cortex-A5), 8 스팀롤러 (Steamroller) x86 모듈 (2 integer/SPU 코어, 1 FPU, L2 캐쉬), L3 캐쉬, AMD-V 가상화, AMD-P, 노스브릿지 (UNB), SCH (System Controller Hub), 하이퍼트랜스포트 (HyperTransport) 링크를 탑재한다. 그 밖의 GPU 특징으로 PCI-Express 3.0 레인, CrossFire X 인터페이스, 8개의 72bit ECC DDR3 메모리 컨트롤러와 512bit 메모리 버스, 디스플레이 컨트롤러를 제공한다고 전했다.
이와 같은 SoC 구조는 하이엔드 데스크탑 카베리 APU 및 서버 APU 구성과 유사하다고 전했다. 이들은 16 정수 코어와 8 부동소수점 유닛, L3 캐쉬, 내장 그래픽으로 1024SP, ECC 지원 8채널 DDR3 메모리 컨트롤러 등이 그것이다. 카베리 APU는 최대 4모듈의 스트림롤러 코어로 구성될 것으로 알려졌으며 28nm 공정을 적용한다. 512bit 메모리 버스는 차세대 Xbox에 탑재할 APU와 유사하며 eDRAM 또는 eDRAM 관련 로직은 보여지지 않는다고 전해 이들과는 차이를 둘 것으로 보여진다고 전했다.
이와 같은 시리얼 및 패러럴 모듈 구분은 엔비디아 차세대 GPU로 알려진 코드명 맥스웰 (Maxwell)에서도 시되될 것으로 알려진 부분으로 엔비디아는 기존 GPU 부분 외에 시리얼 모듈에 해당하는 부분에 ARM 호환 덴버 (Denver) CPU 코어가 탑재될 것으로 예상된다. 이 시리얼 부분은 특정 명령어 등을 다룰 것으로 알려져 GPU와는 별개이며 그동안의 GPU 개발 방향과는 달라지게 된다.
공개된 다이어그램의 진위 여부는 여전히 확실하지 않으나 사실일 경우 GPU 아키텍처의 전환이 크게 이루어지는 것이며 단순 GPU 처리에서 벗어나 범용 연산 즉 GPGPU와 같은 GPU 컴퓨팅 부분 처리에도 큰 개선이 이루어질 것으로 예상된다.
AMD 차세대 GPU의 예상 출시는 현재까지 전해지고 있는 루머에 따르면 20nm 공정을 적용해 빠르면 2013년 말 또는 2014년 초로 알려졌다.
[영상] 엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는? 
