갤럭시 마이크로시스템즈 (Galaxy Microsystems)는 컴퓨텍스 2013에 그래픽카드뿐만 아니라 메인보드 샘플도 공개했는데 Z87 칩셋 기반에 풀 PCIe x16 레인 4개 슬롯 제공하는 메인보드를 공개했다.
인텔 Z87 칩셋은 멀티 GPU 기술을 위해 PCIe 3.0 x8 + x8, X8 + x4 + x4 레인 분할을 지원해 X79의 PCIe x16 + x16 구성과 같은 대역폭을 제공하지는 못한다. 그러나 외부 PCIe 3.0 브릿지 칩셋을 이용해 이를 확장할 수 있다.
갤럭시가 소개한 인텔 Z87 기반 메인보드인 Z87-HOF (Hall of Fame)도 외부 PCIe 브릿지를 장착하는 방식으로 제작된 제품으로 expreview는 PLX8780 PCIe 3.0 브릿지 칩셋을 추가로 탑재해 PCIe 3.0 x8 + x8 구성을 지원하는 기존 Z87 칩셋에 PCIe 3.0 x16 + x16 + x16 + x16 구성이 가능하다고 전했다.
기존 메인보드에 PCIe 레인 확장 목적으로 사용한 PLX8747 PCIe 3.0 브릿지 칩셋이 PCIe 32 Lane을 제공하는 반면 새로운 PLX8780은 PCIe 3.0 64 레인을 제공해 이 구성이 가능하다. 다만 PLX8747이 약 40달러 ($40)의 추가 비용이 소요되는 대신 거의 100달러 ($100)에 근접한 가격을 형성해 비용 상승은 불가피할 것이라고 언급했다.
또 기가바이트 (GIGABYTE)에 사용하는 IR3550 PWM 컨트롤러를 장착해 16페이즈 (Phase) 전원부를 적용한 것이 특징이며 현재 자세한 출시 일정이나 가격 등은 공개하지 않은 것으로 알려졌다.
|
[뉴스] 갤럭스, LP형 지포스 RTX 3050 6GB LP 화이트 버전 발표 
