애플, 원통형 디자인에 썬더볼트2 들어간 Mac Pro 발표
애플(Apple)에서 데스크탑 맥 프로(Mac Pro) 신모델을 발표했다.
애플은 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 세계개발자회의(WWDC 2013)를 통해 디자인이 완전히 바뀐 신형 맥 프로를
공개했다.
이번에 발표된 맥 프로는 워크스테이션급 성능과 확장성을 지닌 기존 모델과 달리 내부 확장성을 배제하는 대신 크기를 1/8 수준으로 줄이고 쿨링과 공간활용성에 중점을 둔 원통형
디자인으로 변경됐다. 제품 색상도 알루미늄 실버에서 블랙 컬러를 기본으로 바뀌었다.
맥 프로의 원통형 디자인은 통합 써멀 코어(Unified thermal core)라는 이름으로 시스템 전체에 통합 쿨링 시스템을 적용하기
위해 설계되었다.
애플은 기존 PC처럼 프로세서와 그래픽 카드를 냉각하기 위해 여러 히트싱크와 팬을 사용하는 것보다, 열 용량을 최대화하기 위해 고급 압출
기술 및 정밀 가공된 삼각형의 통합 써멀 코어 히트싱크의 3면에 각각 메인보드와 그래픽 카드 등을 장착했다.
원통형으로 디자인한 알루미늄 케이스 내부에 시스템을 넣고 본체 상단에 대형 저소음 팬 하나만 장착해 바닥의 통풍구에서 위쪽으로 공기가
순환되면서 히트싱크와 알루미늄 케이스 사이에 있는 시스템의 열을 배출하도록 했다.
신형 맥 프로는 듀얼 GPU 구성을 비롯해 인텔의 차세대 제온(Xeon) 프로세서와 초고속 메모리, PCI Express 기반의 플래시
스토리지, 고성능 썬더볼트2 인터페이스, 4K 비디오를 지원한다. 쿨링을 고려한 내부 설계와 부품 배치 때문에 기존 맥 프로와 같은 내부
확장성은 제공하지 않는 것으로 보인다.
맥 프로에 들어가는 차세대 인텔 제온 E5 칩셋은 12코어의 프로세싱 파워를 비롯해 PCI Express 3.0 기반의 40GB/s
PCIe 대역폭, 256bit 부동소수점 명령어 지원으로 기존의 맥 프로에 비해 부동소수점 연산 성능이 2배 가량 향상됐다.
또한 4채널 DDR3-866MHz 메모리 지원으로 기존의 맥 프로의 2배인 60GB/s의 메모리 대역폭을 지원하며, ECC 메모리 모듈을
사용해 렌더링 작업, 비디오 출력, 시뮬레이션 등을 수행할 때 메모리 오류에 의한 작업 중단을 방지한다.
그래픽 카드는 6GB의 VRAM이 들어간 AMD FireGL 워크스테이션급 그래픽 카드를 듀얼 GPU로 구성해 현재 맥 프로의 컴퓨팅
파워(2.7테라플롭스)의 2.6배에 달하는 7테라플롭스의 GPU 성능을 제공하며 4K 동영상 편집도 가능하다. 또한 3개의 고해상도 4K
디스플레이를 연결할 수 있다.
스토리지는 일반 PC에 들어가는 SATA 방식의 SSD보다 2.5배, 7200RPM의 HDD보다 10배 빠른 1250MB/s의 전송 속도를
지원하는 PCI Express 기반의 플래시 스토리지를 사용한다.
신형 맥 프로의 입출력포트는 본체 후면에 일렬로 배치되어 외장 하드나 NAS와 같은 느낌을 준다. I/O 기능은 상단부터 스피커와 헤드폰
단자, 4개의 USB 3.0 포트, 6개의 썬더볼트2 포트, 2개의 기가비트 이더넷 포트, 1개의 HDMI 1.4 포트, 그리고 전원 버튼과
전원 커넥터가 배치되어 있다. I/O 포트 옆에는 도난 방지 기능도 제공된다.
신형 맥 프로에 들어가는 썬더볼트2 인터페이스는 기존의 FireWire800보다 25배 빠른 20Gb/s의 데이터 전송 속도를 지원하며,
최대 36개의 장치 연결, 그리고 최대 3개의 4K 디스플레이 연결이 가능하다.
무선 연결은 차세대 무선랜(Wi-Fi) 규격인 802.11ac와 블루투스 4.0을 지원한다. 기가 와이파이로도 불리는 802.11ac는
5GHz 주파수 대역을 통해 기존의 802.11n보다 빠른 기가급 무선랜 속도를 제공할 수 있다. 블루투스 4.0은 애플 키보드와 마우스,
터치패드를 비롯한 다양한 블루투스 기기 연결이 가능하다.
애플은 새로운 맥 프로가 미국에서 디자인 및 조립될 것이며 올해 말에 출시될 것이라고 밝혔다.
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