인텔은 차세대 CPU인 하스웰 (Haswell)을 이달 초 발표했으며 시장에는 코어 i7 시리즈와 코어 i5 시리즈가 등장했다.
하스웰은 VRM을 CPU에 탑재하며 전력 효율을 개선했고 CPU 및 내장 GPU 성능과 지원 기술을 더했다. 하지만 높은 향상을 이루어낸 내장 그래픽 대비 CPU 성능 향상 및 전력 소비는 기존 세대와 큰 향상이 이루어지지 않아 시장에서 큰 호응을 얻지 못하고 있다. 여기에 USB 3.0 버그를 비롯한 이슈도 영향을 주고 있다.
또한 발열 문제도 거론되고 있는데 기존 아이비브릿지 (Ivy Bridge)와 차이없는 접합 방식을 적용한 것으로 알려져 특히 오버클럭 상황에서 온도 상승이 빠르게 이루어져 공랭 방식보다는 수냉 방식 등의 냉각을 이용한 오버클럭이 더 유리할 것으로 알려졌다.
이에따라 아이비브릿지가 그랬던 것처럼 CPU 코어를 덮고 있는 히트스프레더를 제거해 오버클럭시 온도를 낮추려는 시도가 진행되고 있는데 pceva는 하스웰 CPU이 히트스프레더를 장착한 기본과 제거 후의 온도 변화, 오버클럭을 테스트했다고 전했다.
테스트는 히트스프레더 장착과 제거의 온도를 비교하며 Prime 95 27.9 Blend 모드 20분을 동작해 비교, 서멀 그리스로는 Liquid Ultra를 이용했다.
히트스프레더를 장착한 기본 상황에서 20분 후 평균 온도는 4코어가 각각 78.5/ 78.4/ 78.2/ 77.1도, RealTemp에서는 최대 온도가 88도로 기록되었다고 전했다. 히트스프레더를 제거 후 20분 로드한 평균 온도는 4코어가 각각 63.1/ 65.5/ 66.2/ 65.9도, Realtemp는 최대 온도가 73도를 기록했다고 밝혔다.
이번 테스트를 통해 히트스프레더 제거 후 서멀 그리스를 교체한 것으로 코어 i7 4770K는 12-15도 가량 하락한 평균 약 65도, 최대 70도 가량으로 아이비브릿지 세대처럼 히트스프레더 제거로 인한 온도 하락을 제공했다.
또 제거했을 때 4.5GHz, Vccin 2V, Vcore 1.315V에서 20분 프라임 동작시 약 80도를 기록해 제거 전의 90도 대비 낮은 온도로 보다 안정적으로 동작이 가능했다고 전했다.
하스웰은 아이비브릿지와 마찬가지로 히트스프레더 제거를 통해 온도 하락이 가능했으나 히트스프레더 제거 작업은 인텔로부터 A/S를 더 이상 받을 수 없는 것을 의미하므로 인지한 후 시도해야 할 것이다.
현재 인텔 하스웰 프로세서는 아이비브릿지와 같은 22nm 3D 트랜지스터 기술을 이용하는데 하스웰 후속으로 알려진 브로드웰 (Broadwell)은 14nm 3D 트랜지스터 기술을 적용할 것으로 알려져 미세공정 도입을 바탕으로 성능 및 전력 효율 개선이 이루어질 것으로 예상된다.
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