- 각 부품별 상세 스펙 조사(세부적인 사항)
- 박스 및 구성품
박스를 들쳐내고 찍은 사진입니다. 들쳐내기 전엔 에어캡으로 포장되어 있었고 들쳐내고나니,
안에는 비닐캡으로 깔끔하게 정리되어 있었습니다.
쿨러를 제외한 구성품 목록입니다.
1. 고무패드 - 1개(LGA 775, AM2, AM2+, AM3 소켓에 적용)
2. 백플레이트 - 1개
3. 써멀그리스 - 1개
4. 히트싱크 고정 볼트 - 5개 (4개 + 여분 1개)
5. 손 너트 - 5개 (4개 + 여분 1개)
6. 와셔 - 5개 (4개 + 여분 1개)
7. 스마트클립 고정 볼트 - 5개 (4개 + 여분 1개)
8. 스마트클립 4개 ( 2 x 2 개)
잃어버리기 쉬운 볼트와 너트를 여분으로 구성품 목록에 추가 해준 것이 인상 깊었습니다.
작은 부분이라도 소비자편에서 생각하는 모습을 알 수 있었습니다.
메뉴얼입니다.
메뉴얼은 JIS규격의 A3기준(420mm×297mm) 한장으로 구성되어있습니다.
앞면에는 한글설명서, 뒷면에는 영문설명서로 되어있습니다.
외형 : 95 x 115 x 135 (L x W x H)mm
무게(팬을 포함함 히트싱크) : 598g(표준모델) / 521g(Black)
재질 : 순수 구리, 알루미늄
방열면적 : 6,690cm² (표준모델) / 5,175cm² (Black)
- 제품 외관 및 장착 사진
BADA Cooler쿨러 정면 샷입니다.
팬은 Protechnic사의 MGT9212YR-W25이고, 팬 크기는 92mm입니다.
장착되어있는 팬을 떼어내면 뒷부분에서 쉽게 확인할 수 있으며,
12V/0.41A의 PWM팬입니다. 내부에 실리콘 클립을 확인한 결과, 쌍팬지원이 안되는 형태로
되어있으며 Made in China 제품입니다.
팬과 쿨러의 실리콘 클립(팬 마운트)을 보여드리기 위해서 찍은 사진인데, 생각보다 잘 안나왔네요.
위에도 언급했듯이, PWM팬 지원이고, 실리콘 클립을 통해 공진음을 최소화하는 방식입니다.
상단에서 봤을때의 사진입니다.
"ThermoLab BADA"라고 나와있고 ,3개의 히트파이프가 U자형 구조로 실제 6개의 히트파이프
효과를 낼 수 있게 구성되어 있습니다.
측면에서 본 사진입니다. 각 날개마다 2mm 간격으로 짜여져 있으며,
상중하로 구분시 상(8개) 중(35개) 하(8개) 총 51층 구조로 되어 있습니다.
뒷면에서 본 사진입니다.
92mm쿨러를 사용하기 때문에 전체적으로 크진 않습니다만, 생각보단 뚱뚱합니다.
그래도 왠만한 미들케이스에선 램이나 파워에 간섭없이 달 수 있습니다.
(케이스 폭의 경우 160mm이상이어야 장착가능)
3개의 히트파이프가 HDT(Heat deflection temperature)방식으로 CPU의 열을 직접 히트파이프로
전달하는 방식입니다. 표면이 상당히 거친 것으로 보이는데, 써모랩에서는 개발된 새로운 기술인
SFT(Super Flatness Technology)를 적용하여, CPU에 맞닿는 히트싱크 바닥의 평탄도가
높아서 열전달에 유리하다고 하는데, 과연 얼마만큼 성능을 보여줄 지는 아래의 테스트를 통해
판단하도록 하겠습니다.
위의 동그라미 친 4곳이 산화피막처리가 되어있는 부분입니다.
산화피막처리란, 아노다이징이라고도 불리며 금속표면에 얇은 산화막을 만들어서 금속 내부를
보호하는 방법을 말합니다. 즉, CPU 쿨러의 경우 장착할때 사람손이 닿는 부분이 오염물질에
쉽게 노출되고, 부식이 다른 곳보다 빠르게 진행될 수 있기 때문에 나온 기술입니다.
BADA의 경우도, 이와 같은 일을 방지하기 위해 사람의 손이 잘 닿는 4개의 층에 산화피막처리를
했습니다.
- 제품 설명서 보기(출처 : http://www.thermolab.co.kr)
a. - AMD 소켓 장착하는 법 -
b. - 1366 소켓 장착하는 법 -
c. - 1156 소켓 장착하는 법 -
d. - 775 소켓 장착하는 법 -
테스트 환경 :
[CPU] AMD 페넘II-X4 데네브 955 3.2Ghz
[MAINBOARD] GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P AM3
[RAM] 삼성 DDR3 2G PC3-10600
[POWER] topower 옥토퍼스 1300W FOXTECH
[CASE] Antec P183
테스트 방법 :
[아이들 상태] 전원On 상태에서 10분 후에 측정
[풀로드 상태] 프라임95를 10분동안 Blending 테스트 후 측정
[써멀 구리스] BADA에 들어있는 써멀 구리스를 3가지 제품의 동일하게 작용
[테스트 프로그램] CPU-Z, EVEREST, PRIME95 사용
- BADA제품 테스트
BADA 쿨러 장착 샷입니다.
사진에 올린 일반 ATX보드와 크기를 비교하시여, 판단하시기 바랍니다.
위에서 찍은 모습입니다. 사진에서는 쿨러의 팬과 보드의 1번 램 슬롯이 간섭이 있을 것으로
보이나, 실제 측정결과 5mm 정도 여유 공간이 있습니다. 대다수의 램방열판과 간섭이 없습니다.
보드 백패널에 설치된 후면 모습니다. AMD의 경우 위의 보이는 사진과 같이 장착하시면 됩니다.
실제 구동 시연영상입니다.
램과의 간섭이 전혀 없는 것을 확인하실 수 있습니다.
- BADA제품 시스템 기본 사항에서 온도/발열 체크
BADA 쿨러의 기본전압(1.344v)상태에서의 아이들과 풀로드 상태 비교입니다.
현재 AMD 아키텍쳐상 기본전압이 INTEL제품의 비해 높게 들어가는데도 불구하고,
아이들과 풀로드 모두 온도가 착한 것을 알 수 있습니다.
ㅇ BADA Cooler Fan RPM(Idle) :
1744
ㅇ BADA Cooler Fan RPM(full load) :
2360
팬크기가 92mm 이기 때문에 2000rpm이 넘어가는 풀로드 시에는 소음이 있어 생각보다
정숙하지 않습니다.
- BADA제품 시스템 오버 클럭사항에서 온도/발열 체크
오버클럭을 하면서 CPU에 주는 전압이 상승함에 따라 온도를 테스트했습니다.
짧은 필드테스트기간이 맞춰서 작업하다보니 아이들시에 CPU와 전원부의 온도가 정확하지 않습니다.
FULL LOAD 기준으로 참고하시기 바랍니다.
- AMD 정품쿨러/ ZEROtherm Nirvana/ BADA 3제품 간의 비교
2가지의 제품과 BADA제품을 비교합니다.
첫번째 사진은 APACK ZEROtherm Nirvana NV120 PWM 제품입니다.
가격은 2009년 10월 24일 최저가 기준으로
41,420원입니다. (120mm 팬)
두번째 사진은 AMD CPU 기본 정품 쿨러입니다.
대다수의 AMD유저가 사용하는 팬으로 크기는 80mm입니다.
- 아이들시 각 제품별 온도/발열 체크
IDLE 상태에서의 CPU와 전원부 온도입니다.
비슷한 가격대의 Nirvana제품을 제치고 온도면에서 단연 압도적입니다.
하지만 소음면에서는 확실히 팬 크기가 큰 nirvana제품이 좋습니다.
일반적인 팬의 경우(80~120mm) 2000rpm에 넘어가면 시끄럽다고 판단하시면 됩니다.
- 풀로드시 각 제품별 온도/발열 체크
FULL LOAD 상태에서의 CPU와 전원부 온도입니다.
온도 테스트 기간이 짧았습니다만, 수치상으로는 저가형 제품중에 BADA 쿨러가 앞서고 있습니다.
AMD 정품쿨러의 경우는, 거의 비행기가 지나가듯한 굉음을 냅니다.
BADA의 경우도 2000~3000rpm으로 성능에 비해 소음이 조금 있는 편입니다.
