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마켓마다 전략을 바꾸는 AMD

연방대총통[4군단] 미디어로그가기

조회 : 1547
작성일 : 2006/01/23 10:46
간편 URL : http://www.bodnara.co.kr/bbs/bbs.html?D=20&num=71431
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초기 타겟이 다른 2개의 CPU 코어



전회, AMD가 차세대 CPU 코어 「K10」의 개발을 진행시키는 한편으로, 2007년에 K10와는 또 다른, 현행의 「K8(Athlon 64/Opteron)」코어의 확장이라고 볼 수 있는 신CPU 코어를 투입한다고 썼다.



AMD는 이 2다른 CPU 코어를, 각각 다른 마켓 세그먼트(segment)에 포커스 할 계획한 것같다. 어느 관계자는, 「지금까지는, 1개의 CPU 코어를 모든 시장에 충당하고 있었다. 그러나, 지금은 서버 전용으로(새롭다) 코어를 개발하고 있지만, 그것과는 별도로, Pentium M와 같은, 소비 전력의 낮은 코어도 준비한다」라고 말한다


저전력 코어가 현행 코어의 K8발전형이라고 볼 수 있다.



Intel의 경우도, Pentium M(Banias)는, Pentium III를 발전시킨 코어였다.그 의미로, Pentium M라고 하는 표현은, 이 코어의 본질을 나타내고 있다고 보여진다.

　AMD가, 「K9」의 캔슬 후, K10 아키텍쳐의 개발을 계속하고 있는 것은 벌써 판명되어 있다.

K10에서는 CPU 코어 아키텍쳐를 쇄신해 코어 자체의 성능은 올리지만, 초기의 용도는 서버라고 추측된다.



이것은, K10가 비교적 대형으로 소비 전력이 많은 아키텍쳐가 되는 것을 시사하고 있다. 어느 쪽일까하고 말하면 퍼포먼스를 중시한 설계로, 장래적으로 프로세스 기술의 미세화로 소비 전력을 내려 가는, 전통적인 방식에 준거할 가능성이 있다.



　그 한편, 현행의 K8코어의 확장판 코어(K8L)는, 코어를 작게 유지해 소비 전력의 증대를 억제하는데 포인트를 둔다고 보여진다. 2007년에 등장하는 코어는, 이쪽의 계통이 된다고 추측된다. AMD가 2005년 12월에 도쿄에서 행한 모바일 테크놀러지의 설명회 시에, AMD의 Chris Cloran씨(Mobile Division Vice President, Microprocessor Solution Sector) 나타내 보인 모바일 플랫폼 로드맵로, 장래 CPU 코어의 란이 「New Mobile Core」라고, 일부러 모바일을 붙인 명칭이 되어 있던 것으로부터도, 여기에 위치하는 코어가 저소비 전력인 것이 증명된다.K10에게는 아직 당분간 걸린다고 보여지기 때문에, K8코어의 리프레쉬가 먼저 등장할 것이다.





●2006년에 Rev.F, 2007년에 신코어의 2 스텝





　AMD는, 작년(2005년) 11월에 개최한 「Analyst Day」로, 2007년까지의 테크놀러지 로드맵와 2008년까지의 기술 혁신의 priority 리스트를 분명히 했다.이 내용은, 6월에 행한 「Analyst Day」의 연장으로, 6월의 시점에서도, 2007년에 신코어를 투입하는 것 등은 분명히 하고 있었다.

　그러나, 11월의 컨퍼런스에서는, 보다 포괄적으로 중기적인 AMD의 기술 방향성을 명료하게 했다.2005년중에 AMD가 행한 프레젠테이션을 통해 보면, K10까지의 AMD의 대략의 전략이 보여 온다.

　우선, 단기적인 AMD의 전략을 정리, 그리고 중기적인 비전을 개관 해 보고 싶다.

　아래의 3개의 로드맵이, 2005년 11월의 Analyst Day로 나타난 것이다.2006년의 박스에 있는 것은, K8코어의 「Revision F(Rev. F)」로 enable 되는 기능이다.벌써 널리 알려지고 있는 대로,



2006년 제 2 4분기부터 투입되는 Rev. F에서는,



DDR2 메모리,

가상화 기술 Pacifica(파시피카),

시큐러티 기술 Presidio(프레시디오)」의 서포트가 행해지며 AM2 소켓체제가 된다.


다음에, 2007년에는 서버, 데스크탑, 모바일의 전라인으로 신CPU 코어가 투입된다.



아래의 로드맵에서는, 2007년의 박스가 모두 신코어가 되어 있다. 무엇보다, 2007년이라고 해도 조기에 등장하는 것은 아니다. 2005년 12월에 AMD의 Cloran씨는, 「2006년에 등장하는 현행의 아키텍쳐의 개량판이 2007년도 당분간 계속 되어, 그 후에 후계의 코어가 등장한다. 2006년과 2007년의 경계는, 그림보다 실제로는 왼쪽으로 어긋나 있다」라고 설명하고 있었다.신코어는 2007년 후반 이후라는 것이 될 것이다.

　로드맵대로,



데스크탑 CPU에서는, 보다 대용량의 캐쉬 탑재, DDR3 메모리의 서포트, HyperTransport 3.0의 도입을 행한다.



DDR3 메모리는, 본격적으로는 2007년에 보급이 시작된다.AMD는 DDR2시와 달리, DDR3에서는 메모리의 첫 시작에 맞추고 서포트를 행할 계획으로 있다.역을 말하면, 그것을 위한 방법을 생각한 것이 된다.

　HyperTransport 3.0은, 2006년 6월의 프레젠테이션에서는“xGHz HT”가 되고 있었다.그 때문에, 최대의 포인트가 전송 레이트의 인상에 있는 것을 알 수 있다.





●모바일에 특화한 CPU





　모바일에서도 신코어에서는 DDR3 메모리를 서포트한다. 다만, Analyst Day 후의 Cloran씨의 프레젠테이션에서는, 모바일의 사포트메모리는 DDR2/3이 되고 있었다.모바일에서는, 데스크탑과는 메모리 전략이 다를 가능성이 있다.덧붙여서, Rev. F에서는, AMD는 모바일 전용으로 신소켓 「Socket S1」를 도입하기 위해(때문에), 데스크탑과는 다른 소켓/다른 메모리사 포토를 계속하는 어프로치도 있을 수 있다.



　또, AMD는, 모바일에서는, 공유 캐쉬 구성의 CPU를 계획하고 있다.

AMD의 현행 듀얼 코어 제품은, 모두 CPU 코어마다 L1와 L2캐쉬를 갖추는 구성이다.이것은, 듀얼 코어판의 Turion 64에서도 변하지 않다.



그러나, 신코어에서는, 아마 L2캐쉬를 공유화한 구성의 CPU를, 독립 L2캐쉬 CPU와 평행 해 투입한다.AMD의 Cloran씨는 「독립 캐쉬인가, 공유 캐쉬인가는, 제품과 세그먼트(segment)에 의한다」라고 2 계열의 모바일 CPU의 존재를 시사한다. 이것은, 60W TDP의 데스크탑 대체 라인은 데스크탑 같은 독립 L2캐쉬 구성으로, 35 W이하의 모바일 제품은 공유 L2캐쉬 구성이 된다고 하는 의미라고 추정된다.



　모바일에 공유 캐쉬판을 투입하는 것은, 소비 전력 저감이기 때문에라고 볼 수 있다.일반적으로, 공유 L2캐쉬가, 캐쉬를 효율적으로 이용할 수 있다.또, 캐쉬간으로의 데이터의 전송등이 불필요하게 되는 분 , 소비 전력적으로 유리하게 된다.그 때문에, 캐쉬량도 줄이기 쉽고, 캐쉬 SRAM량을 억제해 리크(새어) 전류를 줄이기 쉽다.Intel가, Intel Core Duo(Yonah DC)로 공유 L2캐쉬를 채용한 것은 그 때문이다.



　AMD가 모바일에 공유 캐쉬 구성을 채용하는 것은, AMD가 2007년에는 모바일 전용으로 특화한 컨피귤레이션의 다이(반도체 본체)를 만드는 일도 의미하고 있다.현재의 AMD의 모바일 CPU는, Turion 64계여도, 구성 자체는 데스크탑 전용과 다르지 않다.그러나, 2007년에는, 캐쉬 구성이 다른 CPU를 모바일 전용으로 가져온다.

　덧붙여서, AMD는 현재의 Turion 64에서는, 구성은 같아도, 프로세스 기술은 데스크탑/서버 CPU 계열과 다르고 있다. 90 nm프로세스에서는, Athlon 64나 Opteron, Sempron는 표준적인 프로세스 테크놀러지를 사용하지만, Turion 64계에는, 저리켓지(새는 전류)의 프로세스를 사용해 제조하고 있다고 한다.그 때문에, 같은 K8계 코어에서도 Turion 64는, 평균 소비 전력면에서는 유리하게 된다.또, 통상 프로세스품으로부터 저소비 전력 동작의 다이를 픽업 한 선별품은 아니기 때문에, 제조량이 한정된다고 하는 문제도 없다. 덧붙여서, 모바일 전용의 Sempron는, 데스크탑 CPU와 같은 프로세스를 사용한 선별품이다.



　AMD에서는, 표준적인 프로세스와 저리켓지프로세스는, 라인으로 로트 단위로 변환이 가능하다고 한다.이것은, 저리켓지 CPU의 제조에, 제약이 적고, 플렉시블하게 제조량을 늘릴 수 있는 것을 의미한다.AMD는, 같은 프로세스 옵션을 65 nm에서도 유지한다고 보여진다.아마, 공유 L2캐쉬의 모바일 특화 CPU는, 이 프로세스로 제조되게 될 것이다.

　또, Cloran씨의 로드맵에는, 2007년의 모바일 CPU에서는, 전력 절약과 서멀의 관리도 확장한다고 되어 있다. HyperTransport 3.0은, Analyst Day의 프레젠테이션에는 없지만, Cloran씨의 프레젠테이션에는 있다.그 때문에, 이것도, CPU의 타입에 따라서 다를 가능성이 있다.



　또, AMD는, 2007년 세대로는, 보다 낮은 TDP(Thermal Design Power:열설계 소비 전력) 라인의 CPU 제품을 투입할 가능성이 있다.AMD는, 지금까지도, Intel의 LV(저전압) 판이나 ULV(초저전압) 판에 해당하는 TDP의 CPU의 투입을 검토해 왔다.2006년의 Rev.F에서도, LV/ULV는 검토에 올랐지만, 실현되지 않았다고 한다.

　AMD에 있어서, 저TDP의 제품 라인은, 만들려고 하면 언제라도 할 수 있지만, 만족할 수 있는 퍼포먼스 레인지로, Intel에 십이분에 대항할 수 있는 제품으로 할 수 있을지가, 항상 문제가 된다고 한다.LV/ULV는, 선별품이 되지만, 정식으로 제품화하게 되면 바리데이션이나 마케팅 등에 코스트가 든다.그 때문에, 거기에 알맞을 만한 시장을 잡힐 전망이 없으면 어렵다고 한다.즉, 어느 정도의 쉐어를 빼앗을 수 있는 확증이 없으면 참가의 결단이 안 서다고 하는 것이다.

　AMD는, 보다 소비 전력을 내리는 다음의 코어가, 그 찬스가 될 가능성이 있다고 보고 있는 것 같다.그 만큼, AMD가 다음의 모바일 CPU의, 퍼포먼스/TDP에 자신을 가지고 있게 된다.만약, LV/ULV 투입이 실현되면, 2007년에는 저TDP 라인에서도 Intel에 적이 등장하게 된다.





●쿼드코어로 Intel와 AMD가 부딪치는 2007



　AMD는, 현재, 서버 CPU에 큰 자원을 할애하고 있다.

로드맵지도에도 그것은 반영되고 있어 2007년에 가장 공격적인 확장이 행해지는 것은 서버 CPU가 되고 있다.

　이전 리포트한 대로 서버에서는, AMD는 CPU 코어수를 4개로 한 쿼드코어(Quad-core) CPU도 투입한다.AMD가 쿼드코어를 2007년에 투입하는 것은, 짓궂은 일로 Intel의 전략 변경에 의해서 밝혀졌다.

　Intel는, 2005년 10월에 2007년의 서버 CPU 로드맵을 변경, 쿼드코어를 앞당김으로 하기 위해서, IA-64계와 인터페이스를 공통화시킨 코먼 플랫폼(Common Platform)의 「Whitefield(화이트 필드)」를 캔슬.



보다 신속히 투입할 수 있는 「Tigerton(타이거 톤)」로 바꾸었다.

복수의 업계 관계자가, Intel의 이 움직임은, AMD의 쿼드코어 CPU 투입에 대응하기 위한 움직임이었다고 전하고 있었다. Intel는, 이 시점까지 AMD의 전략을 잡아 검증, 대항책을 조립한 것이 된다. 덧붙여서, Intel는 2007년에는 고급 지향 데스크탑에도 쿼드코어를 투입한다. AMD에 대해서는, 데스크탑에 가져올지 어떨지는, 아직 분명하지 않다.



쿼드코어로 충돌하는 Intel와 AMD.다만, 현행의 아키텍쳐끼리로 비교하면, 쿼드코어화에서는 Intel가 불리하게 된다. Intel의 Common Platform에서는, FB-DIMM 인터페이스와 시리얼 point-to-point FSB 「CSI」가 통합될 계획이었다.그 때문에, 쿼드코어에 필요한 만큼의 메모리 대역을 얻을 수 있을 것이었다. 하지만,

Tigerton가 현행 FSB의 확장판이라고 하면, Intel의 쿼드코어에서는 FSB가 보틀 넥이 될 가능성이 높다.

AMD는 보다 넓은 메모리 대역을 얻을 수 있기 위해, 이 점에서는 유리하다. 이 외, AMD는 32 way 이상의 멀티 프로세서 구성도 2007년에 실현된다.

　

또, AMD는 서버 CPU로 L3캐쉬의 탑재도 예정하고 있다. 지금까지 AMD의 서버 CPU는 데스크탑 전용과 같은 L1/L2의 캐쉬 계층에서, L3캐쉬는 싣지 않았었다.그 때문에, 다이(반도체 본체) 자체는, 고급 지향 데스크탑과 사실상 공통이었다.그러나, 2007년의 코어에서는, 모바일과 데스크탑의 다이가 나뉘도록(듯이), 서버 CPU도 제품에 따라서는 데스크탑과 다이가 다르다고 보여진다.



　쿼드코어의 투입이나 L3탑재가 의미하는 것은, AMD가 서버 CPU에서는 die size를 종래보다 크게 해도 괜찮다고 결단한 것이다. K8에서는, 서버계여도, AMD는 Intel보다 다이를 작게 두는 것에 주력 하고 있었다.이것은, 제조 코스트가 비싼 대형 다이의 CPU를 만들어도, 고가격으로 팔리지 않을 가능성이 있는 것을 염려하고 있었기 때문에라고 추정된다.그러나, 서버 시장에서의 성공을 거듭한 결과, AMD는 서버 CPU에 대해서, 자신이 깊어진 것 같다.



　이 외, AMD는, 서버 CPU에서는, RAS 기능의 확장이나 I/O가상화 기능도 2007년에 도입할 예정으로 있다 .메모리 RAS 이상의 RAS 기능을 제공한다고 보여지지만, 구체적인 내용은 아직 모른다.I/O가상화가 로드맵에 있는 점은, Intel와 공통이다. Intel와 AMD의 어느쪽이나, 가상화를 발전시켜, 최종적으로는 IBM계의 기술에 한없게 접근하려 하고 있는 것 같다.



　이렇게 해 보면, AMD는 2007년에는, Rev. F이상의 큰 점프를 계획하고 있는 것을 잘 안다.

명료하게 된 것은, 시장 세그먼트(segment)마다, CPU의 컨피귤레이션을 최적화하려는 움직임이다.

K8세대와 다른 것은, 시장마다 CPU 코어 이외의 부분(un-core)의 구성이 꽤 바리에이션이 풍부하고 있는 것.

그리고, 그것은, 아마 2007년 이후의 아키텍쳐로 연결되어 간다.







AMD와 INTEL의 싸움은 갈수록 더욱 치열해질 전망입니다.






원본출처 :

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  허접프로그래머 (valkyrie) valkyrie님의 미디어로그 가기  /  2006-01-23 12:34 / IP/ 신고/ 이댓글에댓글달기
  으음... 새로운 코어들을 한번 보고 싶네요...
  문영민 (makesound) /  2006-01-23 17:09 / IP/ 신고/ 이댓글에댓글달기
  너무 길어서 다 못읽었습니다...
역시나 좀 세부화를 한다는 것처럼 보이는군요..
  국이사랑 (kuki63) /  2006-02-19 10:56 / IP/ 신고/ 이댓글에댓글달기
  다양한 시도가 있어야 겠지요 ^^ AMD 화이팅~
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