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안녕하세요. 이번에 ASUS H170-PRO 필드테스트를 진행하게된 c11010 입니다.
인텔은 지난 8월 스카이레이크-K와 Z170 마더보드를 시작으로 스카이레이크 아키텍쳐를 런칭하였습니다.
하지만 8월 한달동안은 상대적으로 고가 그리고 매니아분들을 노린 칩셋이였던 Z170 칩셋기반 메인보드만이 유통되어 많은 일반사용자들은 보급형 H170이하 칩셋기반 메인보드의 출시를 기다려야만 했는데요 이번에 소개드릴 ASUS H170-PRO는 Z170기반 메인보드보다 저렴하면서 수년간 일류 메인보드 제조사 자리를 지키고 있는ASUS가 제조하여 일반 사용자들이 느끼기엔 안정성이나 기능차이가 크지 않은 모델로 일반사용자분들의 욕구를 어느정도 충족시켜주는 라인업으로 기대하고 있습니다.
ASUS H170-PRO Field Test Contents
1.Skylake 아키텍쳐 및 인텔 H170 칩셋에 대한 소개
2.ASUS H170-PRO 스펙 소개
3.제품 구성품 및 PCB구성 소개
4.ASUS UEFI BIOS 소개
5.ASUS AI-Suite3 (튜닝 프로그램)소개
6.하스웰(E3-1231v3+B85) 시스템 vs i7 6700+ASUS H170-PRO 시스템의 성능 비교
7.발열 및 전력소모 테스트
8.총평
인텔은 2000년대 후반부터 일명 Tick-Tock이라고 불리우는 신제품 출시 로드맵을 기반으로 신제품 출시를 하고 있습니다. 여기서 Tick란 전세대와 같은 아키텍쳐이지만 공정을 미세화시킨 제품, Tock은 전세대와 같은 공정이지만 아키텍쳐를 달리하여 나온 신제품을 뜻하는데요, 인텔의 Tick-Tock역사를 한번 돌이켜보자면
| 2006 |
2007 |
2008-
2009
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2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014-
2015
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2015 |
| Tock |
Tick |
Tock |
Tick |
Tock |
Tick |
Tock |
Tick |
Tock |
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65nm
메롬
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45nm
펜린
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45nm
네할렘
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32nm
웨스트미어
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32nm
샌디
브릿지
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22nm
아이비
브릿지
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22nm
하스웰
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14nm
브로드웰
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14nm
스카이레이크
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Core2
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Core2
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1st Gen
Core i
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1st Gen
Core i
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2nd Gen
Core i
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3rd Gen
Core i
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4th Gen
Core i
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5th Gen
Core i
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6th Gen
Core i
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인텔은 위와같은 주기로 신제품을 출시했으며, 스카이레이크는 2015년 8월에 출시한 Tock(아키텍쳐 개선)기반 6세대 코어 프로세서 입니다. 인텔은 항상 아키텍쳐가 바뀌는 Tock 시점에 메인보드 소켓을 변경하는데(새술은 새부대에) 스카이레이크도 예외는 아니라 100시리즈라고 명명된 새로운 소켓과 새로운 칩셋의 메인보드를 출시했으며 기능성 및 확장성에 따라 Z170,H170,B150,H110(리테일 출시가 되는 칩셋 기준)으로 나뉘게 됩니다.
ASUS H170-PRO는 이름에서 눈치채셨겠지만 H170칩셋 기반이며 스카이레이크 칩셋 중에서는 Z170다음 순위에 랭크되어 있는 중급형 칩셋 기반을 기반으로 설계된 제품입니다.
인텔 H170칩셋의 다이어그램은 위와 같습니다.
큰 특징들을 간략하게 요약하자면 전작 하스웰과 브로드웰에서 사용하던 LGA1150에서 소켓이 변경되어 LGA1151소켓을 사용하며(당연하지만 상호 호환은 불가능), LGA115x계열 메인보드들 중 최초로 DDR4 메모리를 지원아며, DMI대역폭도 전작대비 늘어난 DMI3.0을 , 칩셋 기반 PCI-E 대역도 PCI-E 2.0에서 3.0으로 바뀌었습니다.
H170칩셋은 상위라인업 Z170과 비교해보자면 오버클럭 기능과 PCI-E 배속분할 기능에 제한을 두고 있으며 그 이외엔 기능적으로 크게 떨어지는 부분은 없어서 일반 사용자들에겐 필요없을 수 있는 기능인 오버클럭과 PCI-E를 배속분할을 빼는 대신 가격대가 Z170칩셋에 비해선 합리적으로 내려 일반 사용자들에게 어필하게 되는 라인업이며 이번에 소개드릴 ASUS H170-PRO도 이러한 목적에 맞는 제품입니다.
2-1. 스펙 소개
ASUS H170-PRO의 주요스펙은 위와 같습니다.
LGA1151소켓을 사용해 6세대 스카이레이크 프로세서를 지원하며, 7페이즈 전원부, PCI-Ex16 슬롯 하나와 4배속으로 동작하는 pci-e 슬롯 하나가 있어서 AMD의 크로스파이어를 지원하며, pci-e 3.0x4의 대역(32Gb/s)에 대당하는 M.2슬롯도 하나 지원해서 M.2기반 고속 SSD를 장착할수 있습니다. SATA는 총 6포트를 지원하며 SATA-Express 단자도 1개 지원하고 있으며 하위 칩셋과 다르게 RAID를 지원한다는점도 H170칩셋만의 특징입니다.
메모리는 DDR4-2133 클럭까지 지원, 4개의 슬롯이 있으며 최대 64GB 메모리를 지원합니다.
후면 단자는 최대 4K UHD출력이 가능한 HDMI, 1920x1200해상도까지 지원되는 D-Sub 및 DVI단자, 그리고 USB Type-C 단자도 하나 포함되어 있어 USB Type-C를 지원하는 주변기기에 대한 호환성도 높인 모습입니다.
2-2. 구성품 소개
ASUS H170-PRO 박스 외형 입니다.
ASUS의 안정성에 초점을 둔 설계인 5X프로텍션II를 강조한 모습이네요.
ASUS H170-PRO의 구성품은 위와 같습니다.
마더보드,백패널,SATA케이블,M.2고정나사,드라이버CD및 사용설명서. 평범한 구성입니다.
2-3.PCB구성 소개
메인보드 레이아웃 입니다.
PCB색상은 흑갈색이며, 전체적인 외형은 갈색-금색 조합으로 구성되어있네요.(메인보드 갈색, 방열판 금색)
일반적인 ATX메인보드의 외형을 하고 있으며 메인보드의 크기는 30.5cm x 22.4cm입니다.
수은전지모양을 본따 만든 칩셋 방열판. 안에는 인텔 H170칩셋이 위치하고 있습니다.
7페이즈 디지털 전원부입니다.
스카이레이크는 하스웰에서 사용되었던 통합 전압 안정기(FIVR)이 제외되어 있어 상대적으로 전원부 부담이 심한 편입니다. 그렇기에 중급형 제품에서도 7페이즈의 넉넉한 전원부를 제공하는듯 하네요.
ASUS LAN Guard. 항-EMI노출 캐패시터를 적용 정전기 및 서지로부터 LAN관련 부품을 보호합니다.
회로 보호 및 안정성에 신경 많이쓴 모습이 눈에 보이는군요.
정전기로부터 마더보드를 보호한 회로설계를 적용. 정전기에 매우 약한 메인보드를 정전기의 위협으로부터 조금이나마 보호해 줄것으로 기대되며, 이는 안정성향상에 기여한 설계라고 생각됩니다.
(출처 : ASUS 홈페이지)
사운드 쪽에서도 신경을 쓴 모습으로, 사운드 쪽엔 독립된 PCB를 사용하며, 오디오 캐패시터는 일본산 니치콘 캐패시터를 사용한 모습입니다.
전면 단자는 USB2.0 2포트(최대 4개),USB3.0 2포트(최대 4개, 나머지 1포트는 칩셋 방열판 쪽에 존재) COM포트 HD오디오, 전면단자포트 등이 있습니다.
후면 단자는 눈에 띄는 점이라면 USB Type-C 포트가 존재하여 차후 USB Type-C를 사용한 제품이 시장에 많이 출시되었을때 대응할 수 있도록 배려한 모습이며, 후면 단자는 모두 스테인레스 스틸 소재를 사용해 부식 방지에 신경쓴 모습입니다.
SATA구성은 위와 같습니다. 그리고 H170 RRO는 RAID를 지원합니다.
UEFI BIOS에 첫 화면입니다. 첫화면은 EZ모드로 세부 설정이 필요한 매니아분들이 아닌 초보자분들 눈높이에 맞춰 제작된듯 하며, 간단한 조작으로 팬속도 조절, 부팅우선순위 조절 등을 할 수 있습니다. 왼쪽 상단 언어 설정에서 한국어 설정도 가능합니다.
Advanced Mode(EX모드 우측 하단) Main 화면 입니다.
시스템 정보를 표시하고 있습니다.
Ai Tweaker 탭 입니다.
Z170보드같은경우 K버전 CPU를 이용하여 여기서 오버클럭 관련 설정을 할 수 있지만 H170칩셋은 오버클럭 미지원
칩셋이기에 설정항목만 존재할 뿐 사용자가 만질 수 있는 부분이 극히 제한적입니다.
(CPU배수 조정 불가, 터보부스트 클럭 고정 불가, 램오버클럭 불가, 내장그래픽 오버클럭 불가)
램 클럭같은경우 항목엔 저렇게 고클럭이 표시되어 있으나 DDR4-2133클럭을 초과한 값으로 설정할 경우 부팅 자체가 되지 않으니 주의하시길 바랍니다. (H170칩셋의 한계 입니다)
전압 설정 항목입니다. 오버클럭 유저가 아닌 이상에야 만질일이 극히 적은 항목입니다.
Advanced 탭 입니다. CPU의 전력 관리 설정, 플랫폼 대역폭 설정, 출력 포트 설정 등등을 할 수 있습니다.
Monitor탭 입니다. 말 그대로 시스템 모니터링을 할 수 있는 탭입니다.
사용자 임의로 팬속도 프로파일을 만들고 적용할 수 있는 탭 입니다.
부팅관련 세부설정 항목입니다.
EZ플래시는 보통 바이오스 업데이트할때 많이 쓰입니다. O.C프로파일은 여기서 쓸일은 없어요.
우측 상단에 EZ Tunning Wizard 클릭시 RAID관련 설정이 나옵니다.
인터페이스가 심히 윈도우10틱하네요..
원클릭 팬속도 조정 항목입니다.
Ai Suite의 메뉴는 다음과 같습니다. CPU튜닝과 관련한 DIGI+VRM, 전력관리 옵션을 담당하는 EPU, 원클릭 팬속도 조정이 가능한 FAN Xpert, PC클리너, USB3.0부스트, 바이오스 업데이트를 담당하는 EZ 업데이트 등이 있습니다.
CPU나 내장그래픽 그리고 VRAM 오버클러킹 관련 항목인 DIGI+VRM입니다.
칩셋이 오버클럭 미지원인만큼 만질 수 있는 항목이 별로 없습니다. CPU로드라인 이나 페이즈 컨트롤 설정을 할수 있는게 전부입니다.
원클릭으로 팬속도 조정이 가능한 Xpert FAN 기능 입니다.
PC클리너 입니다.
바이오스 업데이트를 확인하고 직접 실행할 수 있습니다.
USB3.0부스트 기능 입니다. 실제로 1.5GB짜리 동영상 파일로 노말 모드와 부스트 모드 시간을 비교해봤는데...
유의미한 차이는 없었습니다 (약 1~2초 내외의 차이였습니다)
H170 PRO와 i7 6700을 이용해 시스템을 구성하여 하스웰 시스템과의 성능을 비교해보았습니다.
비교 벤치에 사용된 시스템은 아래와 같습니다.
1.스카이레이크 시스템
CPU : i7 6700 (4코어 터보 3.7GHz)
M/B : ASUS H170-PRO
RAM : 에센코어 KLEVV DDR4-2133 4GB x2 (8GB)
VGA : 갤럭시 GTX960 EXOC 개간지
Storage : 삼성 840EVO 250GB + 삼성 500GB HDD
PSU : Topower 600D 80 Bronze
케이스 : 3rsystem L500화이트
2.하스웰 시스템
CPU : Xeon E3-1231v3 (4코어 터보 3.6GHz)
M/B : 기가바이트 B85M-D3H
RAM : 팀그룹 DDR3-1600 4GB x2 (8GB)
VGA : 갤럭시 GTX960 EXOC 개간지
Storage : 삼성 840EVO 250GB + 삼성 500GB HDD
PSU : Topower 600D 80 Bronze
케이스 : 3rsystem L500화이트
랜더링 벤치마크 툴인 시네벤치 멀티코어 및 싱글코어 벤치마크 결과입니다.
스카이레이크 시스템이 약 13%앞서는 성능을 보여주고 있습니다.
3Dmark Firestrike 피직스 스코어 입니다.
피직스 스코어는 제법 차이가 나는 편입니다.
슈퍼파이 1M 파이굽기는 0.4초 차이나네요.
2종 게임 프레임 차이는 위와 같습니다. 하스웰대비 차이가 크게 느껴지진 않았습니다.
스카이레이크의 성능향상폭이 실망스럽다기보다는 사용하는 그래픽카드가 보급형 제품인 GTX960이라 CPU보단 그래픽쪽에서 한계로 프레임 향상이 크지 않은 듯 합니다. GTX980Ti같은 하이앤드 제품으로 테스트한 결과는 스카이레이크쪽이 프레임이 잘 나왔습니다.(물론 향상폭이 대단히 크진 않지만요)
적어도 메인스트림 이용자분들에겐 게이밍 성능향상은 크지 않았다는 결론입니다.
스카이레이크 시스템과 하스웰 시스템의 전력소모 와 발열(CPU온도)차이를 비교해보았습니다.
테스트 기준은 PRIME95 Large,강도8로 실행하여 5분뒤 측정된 온도와 전력소모 측정계에 찍힌 전력소모를
기준으로 하였습니다.
프라임 95(라지,강도8)실행 5분후의 온도입니다.
하스웰은 빠르게 온도가 올라가 4분만에 100도찍고 스로틀링 걸리는 반면 기본 쿨러가 너프(*)되었는데도 스카이레이크 i7 6700은 88도에서 왔다갔다합니다. 특히 후면 팬에서 나오는 발열량은 과부하테스트중이 맞는지 의심스러울정도로 미지근한 바람이 나올 뿐이였습니다. 발열은 정말 많이 줄어들었네요.
(참고:발열같은경우 CPU수율(특히 전압 특성)에 따라 결과값이 항상 다릅니다. 1종 테스트 결과로 차이의 폭에 대해 단정짓지 마시길 바랍니다.)
(*)참고 스카이레이크와 하스웰의 기본 쿨러
프라임 95(라지,강도8)실행시 전력소모입니다. 전력소모는 하스웰 제온 대비 약 20W정도 줄어든 모습을 보였습니다.
(참고:전력소모같은경우 CPU수율(특히 전압 특성)에 따라 결과값이 항상 다릅니다. 1종 테스트 결과로 차이의 폭에 대해 단정짓지 마시길 바랍니다.)
인텔의 H170칩셋 기반 메인보드는 튜닝이나 오버클러킹을 주로하는 고급 사용자보단 일반 사용자들을 겨냥한 제품이입니다. 이러한 튜닝 요소를 제한하는대신 가격대를 Z170대비 합리적으로 낮춰 일반사용자들에게 어필하는 제품군이며 ASUS H170 PRO는 그 구성에서 알 수 있드시 일반 사용자 분들을 겨냥한 제품입니다.
하지만 ASUS만의 독자적인 5X 프로텍션II기술 및 회로구성을 적용해 정전기에 약한 메인보드 부품을 보호하여 안정성을 확보하고 있고 초보자분들 부터 고급사용자까지 쉽게 접근할 수 있는 완성도 높은 UEFI BIOS 그리고 Ai Suite3이라는 수준높은 유틸리티 프로그램으로 타사 제품과 차별을 두려는 노력이 중급형 제품이지만 곳곳에 돋보였던 제품이 아니었나 싶습니다.
유통사 STCOM의 3년 품질 보증 정책으로 제품의 품질 저하나 고장에 대한 걱정없이 사용할 수 있으며, 품질 측면에서도 중급형 제품이지만 수년간 업계 최고 수준을 자랑하는 ASUS의 클래스를 느낄수 있었습니다.
★특히 괜찮았던 점..
1.중급형 제품이지만 고급형 못지않게 수준높았던 레이아웃 디자인 및 부품의 구성.
2.직관성 높은 튜닝 프로그램 및 UEFI BIOS EZ Mode(초보자 분들이 쉽게 접근가능할 것으로 보였습니다.)
3.폭넓은 단자 호환성 및 확장성 (PCI 단자 보유, USB Type-C 포트, M.2슬롯, SATA-E 등)
★아쉬웠던 점..
1.출시 초기라 그런지 아직까지 조금씩 눈에 띄는 UEFI 바이오스의 잔렉 및 잔버그.
(이 부분은 시간이 해결해줄것으로 생각합니다)
2.너무나 제한된 튜닝. 특히 전작에선 공식적으로 지원되었던 내장그래픽 오버클럭까지 막아둔 점은 상당히 아쉬움.
3.후면 USB단자 갯수(2.0 2개/3.0 2개)의 아쉬움.
이 사용기는 World No.1 ASUS와 STCOM(에스티컴), 파코즈 하드웨어
체험단을 통해 제품을 제공받아 작성되었습니다.
