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| 태그(Tag) iodd |
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일단 케이스 문제도 젤 중요하지만.
보안상 이유라고 하면 어쩔 수 없는거지만.
제가 전체 분해해보고 나온 이야기지만..
젤 중요한 문제는 양산시 시간입니다.
하나가 만들어지는 조립 시간에 따라 달라지죠.
즉, 개발시 중요한 요소중 하나가 조립성입니다.
그러나, 제가 보기엔 한국에서 조립할경우는 시간이 지체되는거 뺴고는 괜찮지만.
중국에서 조립시 내부 핀 부러짐과 , 특히 pcb 장착시 불안한 모습이 보인다는것입니다.
억지로 맞춘다는 느낌이죠..
지금은 어쩔 수 없지만.(금형 가공이 끝난상태라서)
차후에 만들때는 조립성 확보를 하셔야 편안하실겁니다.
특히 이 제품경우는 보안상은 거의 없는 경우이니...
젤 중요한 조립성과 소비자의 편의성을 먼저 생각 하셔야 할듯합니다.
그리고, 매인 칩에 대해 방열 처리도 같이 했으면 하는 바람입니다.,
내부에 장착되어 느끼질 못하겠지만.
외부 분해해서 책크해본결과 몇가지 위험 요소가 보여서 말씀 드리는것입니다
어짜피 , 저도 하드웨어 개발하고 있지만. 몇몇 군데에 불안요소는 집고 넘어갈수 밖에 없는거 같습니다.
그렇다고, 보드나라에서 한번 자리를 마련해주시면
제가 세세히 제품을 가지고 설명 드릴수 있겠지만..(물론 개발자 입장에서)
글로는 잘 못하는 (글쓰는 솜씨가 없어서 ^^) 쫌 난해하네요..
제가 껴들어서 괜시리 개발자분한테 패 끼치지 않을까라는 생각도 해보지만
테스트 하면서 많은걸 느껴서 과감히 올려봅니다.
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