 |
|
| 4. 늑돌이, 누구냐 넌! |
| |
스펙을 한번 살펴보도록 하겠습니다. 단순한 스펙만 놓고 본다면, 이전세대 제품인 65nm 공정의 코어2 듀오 E6750과 비교하여 제조공정 및 L2캐시의 변화, SSE4 명령어의 추가 정도가 눈에 띄는 큰 차이인 것 처럼 보입니다. 하지만 L2캐시라인 자체가 16way(E6750)에서 24way(E8200)으로 크게 증가한데다 트랜지스터 성능의 향상, 패스트 레딕스16 디바이더 등의 내부 아키텍쳐 개선 등 성능최적화에 상당한 노력을 기울였다는 점을 1부에서 확인할 수 있습니다.
|
|
|
 |
외형상 프로세서 패키징 방식은 여전히 LGA775 방식인데다, 메인보드 호환성을 결정짓는 PCG(Platform Compatibility Guide) 역시 06버전으로 기존 코어2 듀오 시리즈와 달라진 점이 없으므로 PCG06 및 PGC05(A,B) 규격을 만족하는 FSB 1066/1333 지원 메인보드라면 프로세서를 사용하는데 아무런 문제가 없습니다. 다만 45nm 프로세서의 마이크로 코드를 인식할 수 있는 바이오스가 지원이 된다는 전제가 있어야 합니다.
|
 |
<↑PCG06을 표기하고 있는 박스 레이블. 박스 레이블에서도 의외로 많은 정보를 얻어낼 수 있습니다. 예를 들어 FPO/BATCH 코드인 Q802A511에서 제품의 제조주차를 알아낼 수 있습니다. Q802에서 숫자 3자리가 바로 08년 02주차를 의미합니다. Pack Date인 03/08/2008이 제품을 박스에 패키징한 날짜를 의미한다면, Q802는 프로세서 자체가 생산된 날짜를 의미하죠>
|
|
|
|
<↑ PCG(Platform Compatibility Guide)를 표시한 테이블. 45nm 프로세서들도 전부 PCG06 기반으로 설계되었으므로 기존 코어2 듀오를 지원하는 대부분의 메인보드에서 바이오스 업데이트만 지원되면 실제 사용하는데 있어 물리적 호환성 부분에서 문제가 전혀 없습니다. 다만, 메인보드 제조사들의 상업적 이유에 의해 정책적으로 지원하지 않는 경우는 어쩔 수 없겠습니다만.....>
|
 |
| |
 |
<↑코어2 듀오 E8200(좌)과 E6750(우)의 번들 쿨러>
|
박스 패키지를 들어보면 65nm 제조공정의 코어2 듀오보다 상당히 가벼워졌음을 느낄 수 있는데요, CPU 패키지 중량의 가장 큰 비중을 차지하는 쿨링 솔루션이 변경되었기 때문일겁니다. 최근 6개월간 금속 및 석유 등 국제 원자재 가격이 급등함으로서 인텔도 수지를 맞추기 위한 목적이었는지 주요 프로세서들의 쿨링 솔루션을 보다 간소화된 제품으로 바꾸어나가고 있습니다.
물론, 코어2 듀오 이후 발열량이 획기적으로 개선되었기 때문에 쿨링 솔루션을 굳이 크게 유지할 필요가 없어졌다는게 가장 큰 이유라고 볼 수 있겠지요. 하지만, 소위 [초코파이 쿨러]라고 불리우는 요 납작한 녀석은 183달러에 달하는 프로세서의 부속물이라고 보기에는 참 난감한 느낌이 있습니다. 모로가도 서울로만 가면 된다고, 요녀석으로도 충분한 쿨링이 가능한 울프데일 프로세서이니 이성적인 판단으로는 합리적이다 라는 생각이 들긴 하지만....
|
| |
 |
| |
<↑코어2 듀오 E6750과의 비교. 하단 사진은 우측이 E8200입니다. E6750쪽이 SMD 캐패시터가 더 많이 붙어 있죠? 그만큼 E8200보다 밥을 많이 먹는다는 의미입니다. ^_^>
|
| |
| |
 |
| |
 |
|
우선 CPU-Z 비교화면입니다. 기본전압 자체가 E6750에 비해 낮아졌고, SSE4 명령어 추가 및 L2캐시에서의 캐시 라인 수의 증가 및 용량 증가를 확인할 수 있습니다.
|
|
|
테스트에 포함한 오버클럭 화면입니다. 1.375V 인가시 안정화 한계클럭 3.72GHz(FSB 465)에서 테스트를 진행하였습니다.
|
| |
| 5. 성능테스트 |
| |
|
어쨌든 구슬이 서 말이라도 꿰어야 보배. 요즘 세간의 이슈가 되고 있는 늑돌이(Wolfdale)의 실력을 살펴보도록 합시다. 일단, 다음 몇 가지 사항에 대하여 성능측정의 포커스를 맞추었으니, 테스트 결과를 확인하는데 참고하시기 바랍니다.
- 동일한 라인업에 속한 E6750과의 성능비교
- L2캐시 증가 및 내부 아키텍쳐 개선에 따른 성능향상
- SSE4 추가에 따른 인코딩 성능차이(TMPEGEnc4.0)
- 발열량 체크
본래 계획대로였다면 ULV(Ultra Low Voltage) 테스트와 오버클럭 한계치 테스트를 추가로 진행하려고 했습니다만, ULV 테스트는 메인보드 바이오스의 버그 문제로 포기하였고(메인보드 바이오스에서 1.1V를 인가해도 부팅하고 나면 CPU 자체 기본전압이 인가되는군요-_-^), 오버클럭 한계치 테스트는 코어 전압을 1.5V로 인가한 상태에서도 4GHz 사용이 불가능한 뿔딱 중에서도 초뿔딱인 관계로(-_-;) 테스트를 포기하였습니다. 대신 1.375V 안정화 한계클럭인 3.72GHz에서의 성능측정 결과를 추가하였으니 성능비교에 참고해 주시면 되겠습니다. 다음은 테스트 시스템 스펙입니다.
|
|
|
| PartI :: 기본 벤치마크 성능 |
|
|
|
공유 L2캐시 방식의 코어2 듀오가 등장함으로써 테스트 자체의 의미가 많이 퇴색되긴 했지만, 여전히 동일 CPU일 경우 성능향상 정도를 체크하는 가장 간단한 프로그램으로서 인기있는 수퍼파이 프로그램입니다. 테스트시간의 압박으로 인해 32M는 피하고, 1M(100만자리), 8M(800만자리) 2가지만 테스트를 진행하였습니다. 단순한 산술연산 시간을 측정하는 것이기 때문에 프로세서의 내부 연산 알고리즘의 효율성이 직관적으로 나타나죠.
테스트 결과, 알려진대로 E8200이 E6750을 압도하는 성능을 보입니다. SSE패치 파이도 아닌데 1M에서 동일클럭으로 2초나 차이가 나는건 상당한 연산효율 향상이 있었다는 예로 볼 수 있겠죠. 패스트 래딕스16 디바이더 및 24way로 개선된 캐시라인의 효과를 톡톡히 보았다고 볼 수 있습니다. 8MB는 볼 것도 없는 결과군요.
|
|
|
역시 시스템 퍼포먼스 확인용으로 많이 사용하는 산드라2008 SP2입니다.
Dhrystone은 정수연산 알고리즘을, Whetstone은 부동소수점 연산 알고리즘에서의 성능을 나타내어 줍니다. 똑 보아하니 역시 정수연산 부분은 큰 차이가 없지만, 패스트 래딕스16 디바이더 및 SSE3 명령셋의 도움을 받는 부동소수점 연사부분에서는 연산성능의 차이가 제법 크게 벌어집니다. 이게 과연 똑같은 클럭의 프로세서가 맞나 싶은 생각까지 들 정도로군요. 물론 산드라 벤치마크가 성능을 객관적으로 표현하고 있다고 보기는 어렵습니다만..
|
|
|
멀티미디어 연산 부분 테스트 결과입니다. Int X4 부분은 SSE2, Int X8 부분은 SSE4(불가능할 경우 SSE3)성능을 측정하게 됩니다만, 역시 SSE2 부분은 6750이나 8200의 성능차이가 거의 벌어지지 않습니다. 대략 300점정도의 스코어 차이가 있긴 합니다만, L2캐시 효율에서 나오는 성능차이 정도로 보아야 할까요?
반면 SSE3/4를 사용하는 Int X8 테스트 항목은 SSE4 사용이 가능한 E8200의 완승입니다. E6750도 사실 성능상으로 보면, 듀얼코어 중에서는 대적할 경쟁사 듀얼코어 제품이 없을 정도의 고성능 프로세서인데, 이를 뛰어넘는 성능을 보여주는 E8200....
|
|
|
캐시 대역폭 측정입니다. 카퍼마인 코어의 펜티엄3 이후로 풀스피드 방식의 온 다이(On die) 캐시 방식이 굳어졌기 때문에, 캐시 대역폭은 CPU내부의 코어 속도에 비례해서 증가되는데, 그러한 모습을 그대로 보여줍니다. 16way에서 24way로 캐시라인이 증가된 8200의 대역폭이 6750보다 약간 앞서기는 하지만 전체적으로 거의 차이가 없어 보이네요.
|
| Part II :: 실제 어플리케이션 |
|
|
|
자, 이제 실제 어플리케이션에서의 성능차이를 느껴 볼 차례입니다. :) 먼저, SSE4 테스트도 할 겸, 시중에서 구하기 가장 쉬운 SSE4 지원 프로그램인 TMPEGEnc Pro 4.0 트라이얼 버전을 이용하여 동영상 인코딩을 시도하였습니다. 사용한 코덱은 DiVX 6.8이고, 1분 9초 길이의 960*640 해상도의 무압축 동영상을Unconstrained/화질옵션 Insane/해상도 640의 DiVX로 인코딩하는데 걸리는 시간을 측정하였습니다.
결과는 지금까지의 테스트 결과와 거의 비슷한 경향을 보여줍니다. 1:09 길이의 동영상 인코딩에 2분이 넘게 걸린다는게 좀 우스꽝스러운 상황이지만 사소한건 무시하기로 하고(...) E6750과 E8200의 인코딩 시간이 10초 이상 차이가 벌어집니다. L2캐시 용량이 50% 증가한 것도 원인이겠지만 트랜지스터 자체의 스위칭 성능과 내부 연산 알고리즘의 개선이 큰 도움요소로 작용하고 있다는 느낌을 버릴 수 없습니다.
게다가 SSE4까지 활성화 할 경우, 그렇지 않은 E6750의 인코딩시간보다 무려 20초나 단축하는 퍼포먼스를 보여줍니다. SSE4 지원 소프트웨어들이 더욱 많아져야 할텐데 말이죠. ^_^
|
|
|
|
다음으로 포토샵 이미지 편집시간 측정입니다. 2파트로 나누어서 테스트하였는데요. 291개 131MB 이미지 파일을 로딩 완료하는데 소요된 시간, 그리고 이 파일들을 ImageReady를 이용 일괄로 편집하여 저장하고 종료하는데 소요된 시간을 측정하였습니다. 우선 CPU 파워가 필요한 로딩 부분은 L2캐시가 넉넉한 E8200쪽이 확실한 우세를 보여줍니다. 특히 3.72Ghz로 오버클럭된 상태에와 기본 클럭 상태에서의 소요시간 차이가 8초에 불과한 반면 E8200과 E6750 동일클럭간의 비교에서는 무려 13초의 시간차이가 벌어집니다. 성능차이, 확실하죠?
반면, 편집 후 하드디스크 저장에 있어서는 L2캐시 및 개선된 아키텍쳐의 어드밴티지를 그다지 입지 못하고 하드디스크 병목현상에 발목잡히는 모습을 보여줍니다. 3.72Ghz의 성능은 상당히 인상적이지만 E8200과 6750의 기본클럭에서의 편집/저장 소요시간은 차별화된 부분이 별로 보이지를 않아서 아쉽군요.
|
|
|
알집 압축시간 측정입니다. 810MB 용량의 mp3 폴더 압축하는데 소요된 시간을 측정하였습니다. 역시 CPU 내부 아키텍쳐 보다는 실클럭의 영향을 훨씬 많이 받는데다 하드디스크 쓰기 성능을 극도로 필요로 하는 작업이다보니 포토샵 편집/저장 테스트와 같은 결과가 나타났습니다.
|
|
|
PMP용 동영상 인코더로 많이들 사용하시죠? 바닥 인코더입니다. 저도 아이리버 클릭스에 넣을 동영상 인코딩용으로 종종 사용합니다만. 80MB 용량의 H.264 인코딩된 25분 길이의 애니메이션 동영상을 클릭스용 mp4 포맷으로 인코딩하는데 소요된 시간입니다. CPU 파워를 필요로 하는 분야인만큼, 예상대로 E8200의 성능우세가 나타납니다. 대략 6%정도의 성능향상을 확인할 수 있습니다.
|
| Part III :: 3D 성능 |
|
|
이제 3D쪽 성능을 좀 점검해 볼까요?
이제 국민 벤치마킹 툴이라고 불리워도 손색이 없을 3DMark06 테스트 결과입니다. 멀티코어 프로세서를 지원하기 때문에 프로세서 성능측정용으로도 자주 사용되죠. 일단, 전체스코어 및 CPU스코어 모두 E8200이 6750대비 100점정도 앞서고 있습니다. 아무래도 CPU 테스트 부분은 워낙 무거운 툴이다보니 E8200도 E6750에 비해 큰 향상은 보여주지 못하고 있습니다. 아무래도 실클럭 및 다중코어에 더 중점을 둔 알고리즘을 택하고 있기 때문일까요?
|
|
|
3D 및 2D 렌더링 성능을 점검할 수 있는 씨네벤치 R10입니다. Single 부분은 렌더링시 1개의 코어만 사용할 경우, Multi는 2개 혹은 내장코어를 모두 사용할 경우를 나타냅니다. 싱글 기준 200점, 멀티코어 렌더링에서는 400점으로 같은 비율로 스코어가 증가하는군요. 아주 깔끔한 성능향상을 보여줍니다. 3.72GHz로 오버클럭된 상태의 스코어는, 이미 듀얼코어 수준을 넘어선 성능입니다. 특히 멀티코어 렌더링 스코어는 페넘X4 9850과 동일한 수준이군요. 물론 페넘도 오버클럭하면 1만점은 가볍게 넘어서겠지만 말이죠 -_-;;;
|
|
|
마지막 테스트는 게임입니다. 요즘 재미나게 즐겼던 월드 인 컨플릭트라는 RTS 게임입니다. 1280*1024 해상도, FSAA를 제외한 전옵션 최상으로 조절 후 벤치마크를 진행했습니다......만. 워낙 고사양 게임이어서 그런지 CPU 성능차이를 가려내기가 쉽지 않았습니다. 전반적으로 E8200쪽이 E6750보다 평균적으로 1프레임정도 앞서기는 하지만 체감할 수 있는 수치는 아니죠. 역시 게임 및 3D에서 CPU로 성능차이를 이끌어내기 위해서는 아키텍쳐면에서 획기적인 변화가 있거나, 실클럭이 아주 크게 차이가 나지 않는 이상은 크게 체감할 수 있는 차이는 없다고 봐도 무방합니다.
|
| 번외편 :: 발열량 측정 |
|
|
|
번외 테스트로 점검해 본 온도 측정입니다. 일반적으로 에버레스트에서 측정된 보드 센서값을 많이 참고하시는듯한데, CPU 내의 써멀 센서의 편차가 너무 심하기 때문에 사실 신뢰하기 힘든 값입니다. 따라서 저는 디지털온도계의 박막 센서를 히트스프레더 측면에 부착하여 히트스프레더 표면온도를 실측하는 방법을 취했습니다. 코어온도의 변화에 비해서는 온도변화가 둔감한 편이긴 하지만 65nm와 45nm 사이의 발열량에 대한 객관적인 지표로서의 비교는 분명히 가능합니다. Ta(Ambient Temparature : 대기온도)는 20도 정도로 유지한 상태에서 온도측정에 들어갔습니다. 쿨링 솔루션은 APACK의 너바나(Nirvanah) NV120을 사용했기 때문에 크지 않은 점, 감안해 주시기 바랍니다. (기본쿨러를 사용할껄 하는 후회가 들긴 합니다)
아이들시 온도는 E6750이나 8200 사이의 큰 차이는 없습니다. 어차피 아이들시에는 양쪽 모두 EIST, C1E Halt State에 의해 실클럭 및 인가전압이 크게 낮아지기 때문이죠. 반면 스트레스 프라임을 10분 이상 작동시켜 CPU에 로드를 걸어주면, 온도차이가 벌어지기 시작합니다. E8200이 35도, E6750이 37도를 기록하는군요. 특히 E8200 @ 3.72 (1.375V) 상태의 온도가 E6750 기본클럭 상태에 비해 1도밖에 높지 않다는 점은 주목할만합니다. 쿨러가 뛰어난 성능을 보여주기도 하지만, 그만큼 E8200의 45nm 공정 완성도가 높다는 증거도 되는것이죠. 참고로, 이 결과에 첨부하지는 못한 결과치이지만, E6750 @ 3.6G에서의 실측 온도값은 아이들시 34도, 풀로드시 41도까지 올라가더군요. :)
|
| |
| 6. 마무리 :: 코어2 듀오 E8200의 위상은....? |
| |
테스트 결과, 65nm 제조공정의 코어2 듀오에 대비하여 45nm 버전의 코어2 듀오는 인코딩이나 다중 파일 편집 등 멀티미디어 작업에서는 SSE4 추가 및 패스트 래딕스16 디바이더의 포함, 트랜지스터 성능 향상 및 L2캐시 적중율 증가 등의 성능개선을 통해 인코딩이나 포토샵 다중파일 일괄처리 등의 멀티미디어 작업에서 6~10% 안팎의 성능향상을 이루어 내었습니다. 3D쪽에서도 만족스럽지는 않으나 가시적인 성능향상은 있으므로 E6000 시리즈에서 모델넘버가 상승한만큼 제 역할을 했다고 볼 수 있겠지요.
게다가 45nm 제조공정에서 개선된 트랜지스터의 특성은 고클럭 작동시 안정성을 확보할 수 있는 아주 중요한 요소입니다. 이번 리뷰에서 45nm HK-MG 제조공정이야말로 펜린 프로세서의 가장 획기적인 특징이라고 강조한 이유도 여기에 있죠. 트랜지스터 자체의 구조가 바뀐 덕분에 앞으로 더욱 고클럭, 혹은 저전력 프로세서의 수율을 높여나갈 수 있습니다. 결국은 넷버스트에서도 해내지 못했던 4GHz 클럭의 프로세서 출시를 이번 45nm 제조공정에서는 성공할 수 있을지도 모르는 일이라는 것이죠.
실제로 현재 45nm 제조공정의 비교적 초기, 안정화 되지 않은 수율임에도 불구하고 E8000 시리즈를 구매한 많은 사용자들이 1.4V 안쪽의 코어 전압으로 4GHz 오버클럭에 성공하고 있는 상황입니다. 환율급등 및 리테일 시장 물량 수급 등의 문제로 E8000 시리즈의 가격이 실제 공시가보다 상당히 오른 상황이어서 많은 유저들의 불평불만이 팽배해 있기는 하지만, 제품 자체의 성능과 품질은... 역시 인텔이구나, 라는 감탄사가 나오기에 충분합니다. G0 스테핑의 65nm 코어2 듀오 시리즈도 대단한 제품이었지만, 45nm HK-MG 공정으로 제작되는 펜린 프로세서(울프데일/요크필드)야말로 코어 마이크로 아키텍쳐의 완성판이자, 반도체 제조기술 혁신의 결정판이라고 하겠습니다. 트랜지스터 성능 한계의 벽을 돌파한 인텔 45nm HK-MG 공정과 펜린 프로세서 패밀리. 앞으로 이들로부터 파생될 제품군과, 성능이 더욱 개선된 스테핑의 등장을 즐거운 마음으로 기대하게 됩니다.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| |
| |
| |
