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본 필드테스트는 다나와 및 디지탈헨지 도움으로 진행되었습니다.
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위 동영상은 제가 즐겨하는 그라나도 에스파다라는 MMORPG입니다. 이번 필드테스트에서 인텔 Q9400 + DG45ID 메인보드의 조합으로 돌려 본 것이죠. (옵션은 1280*1024, 중간옵션) 프레임 수치가 화면에 나오지는 않지만, 꽤 할만한 수준으로 게임 플레이가 가능하다는 것을 영상으로 확인하실 수 있을 것입니다.
PC를 사용하시는 여러분, 주 사용용도가 어디에 있으신지요? 아마도 게임, 인터넷 서핑, 영화 감상 등이 주를 이룰 것이라 생각됩니다. 물론 저 처럼 프로그래밍이나 여러가지 다른 작업을 하시는 분들도 있을테구요.
요즘은 매체 기술이 발달하면서 멀티미디어도 HD(High Definition)으로 가는 추세입니다. HD오디오, HD비디오.... 이런 식이죠. 보통 1080p급의 영상을 풀HD라고 하는데, 이러한 풀HD영상은 세로픽셀이1080에 달하기 때문에 매 프레임마다 엄청난 데이터를 처리해야 합니다. 기존 싱글코어나 듀얼코어 CPU에서는 더이상 처리하기가 힘들정도의 영상이 되어버린 탓에, 작년부터는 그래픽 코어에서 HD영상 처리를 지원하는 HD영상 가속 기능이 탑재된 GPU들이 소개되기 시작했습니다.
또한 HD방송이 일상화 되면서 이런 고해상도 방송을 녹화 및 편집하기 위한 고급 CPU들의 상용화도 더불어 이루어지고 있고, 최근에는 듀얼코어를 넘어 쿼드코어 프로세서들이 이러한 미디어 매니아들이나 파워 유저를 중심으로 인기를 얻어가고 있는 상황이죠.
이러한 멀티미디어 환경의 변화를 감지하고 인텔은 옵티마이즈 PC라는 개념을 선보였습니다. 바로 GMA X4500 그래픽 코어를 내장한 G45 IGP칩셋과 쿼드코어 프로세서의 조합을 통해 HD시대의 멀티미디어 퍼포먼스에 대한 시너지 효과를 가져오고자 하는 의도가 엿보입니다. 이번 사용기에서는 인텔의 45nm 쿼드코어 프로세서인 코어2 쿼드 Q9400과 G45 칩셋 메인보드인 DG45ID 메인보드를 이용한 옵티마이즈 PC 플랫폼에 대해 알아봅니다.
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↑이젠 동영상만 본다고 해도 고성능CPU 혹은 HD가속되는 GPU가 필요한 시대.....
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개인적으로는 게임개발이 직업이기 때문에 어느정도 수준의 그래픽 처리성능을 갖는 그래픽카드가 필요하다고 생각합니다만, 사실 게임을 개발, 혹은 코딩(인코딩이 아닌 프로그래밍 코딩)을 하다보면 VGA 보다는 CPU 및 전체 시스템의 퍼포먼스가 필요한 경우가 자주 있습니다. 특히 회사에서 진행중인 프로젝트를 하다보면 특성상 코드를 수정하고 다시 수정해서 빌드해야 하는 경우가 매우 잦습니다.
흔히 어떤 프로그램들의 버전 소숫점 자리가 4자리에 이르는 경우, 그 소숫점 자리 수는 코드의 수정을 거쳐 빌드된 횟수를 의미하는 경우가 대부분이죠. 즉, 몇천회에 달하는 빌드를 반복한다는 뜻인데 물론 몇백 몇천라인 정도의 작은 규모의 코드라면 이런 빌드에 소요되는 시간적인 부담이 없겠지만, 게임 프로젝트 처럼 몇십만 라인의 코드에 기가바이트 단위로 추가되는 리소스 파일들(텍스쳐나 모델링 파일 등)이 포함되는 대규모 코드의 빌드라면... 한번 빌드에 적게는 몇분에서 길게는 몇 시간씩 걸리는 경우도 생깁니다.
다행히도 코어2 시리즈 같은 IPC와 클럭이 동시에 만족되는 프로세서들이 등장한 이래 빌드시간은 대폭 단축되어 상당히 개발하기 좋은 환경이 구성되고 있는 상황이죠. 저희팀이 회사에서 빌드용 시스템으로 사용하는 사양도 울프데일 E8400이 박혀 있습니다.
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↑45nm 프로세서와 P/G45 칩셋의 절묘한 조화?
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Intel Core2 Quad Q9400 Spec.
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코어특징
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요크필드 / 쿼드코어 / VT / C1E / EIST
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제조공정
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실클럭
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2.66GHz
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내부버스
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아키텍쳐
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캐시
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L1 128K + 128K / L2 3M + 3M
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TDP
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95W
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전압
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1.20V 내외
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폼팩터
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LGA775
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주요명령셋
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MMX, SSE/SSE2/SSE3/SSE4, EM64T
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가격
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28만원대 후반
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Intel DG45ID Spec.
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폼팩터/소켓
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지원 CPU
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45nm / 코어2 쿼드/듀오/셀러론/펜티엄D 등
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노스브릿지
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사우스브릿지
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Intel ICH10
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FSB 지원
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지원 메모리
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최대 8GB의 DDR2 800/667 SDRAM
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확장슬롯
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1 x PCI-E 16x (Gen.2)
2 x PCI-E 1x
1 x PCI 1.1
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내장랜
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인텔 82567LF GbE 컨트롤러
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사운드
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IDT 92HD73E 7.1ch HD오디오
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IDE
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-
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SATA
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5 x SATA-3Gb(ICH10R)
RAID 0, 1, 5, 10
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기타
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6 x USB 2.0 + 6 x USB 확장
2 x IEEE1394a
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가격/유통
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13만원대 후반/ 디지털헨지
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↑Q9400과 DG45ID의 스펙.
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어쨌거나 CPU 성능은 인텔의 코어2 시리즈 등장 이후 상당히 만족스러운 수준이 되었던 것에 비해, 저전력 플랫폼을 위한 IGP(Integrated Graphics Processor/Port)라는 부분은 문제가 많았죠. 메인보드 칩셋쪽을 인텔이 절대적인 점유율을 차지하다보니 인텔 플랫폼의 써드파티 칩셋이 쓸만한게 없었을 뿐더러, 엎친데 덮친 격으로 인텔이 자체적으로 개발해 내었던 GMA950이나 GMA X3000 같은 내장그래픽 코어의 성능이 기대만큼 나와주지 않아 일반 소비자들에게 크게 어필하지 못했던 부분이 있습니다.
특히 HD영상가속이나 내장 그래픽 코어의 3D 가속성능 등에서 그동안 상당히 불만이 있었는데, 이번에 발표된 P45/G45계열 칩셋에서는 많은 개선이 있었다고 하여 기대가 되고 있는 상황이죠. 특히 제가 이번 필드테스트를 통해 확인해 보고 싶었던 것은 GMA X4500의 게임 퍼포먼스와 HD가속, 소비전력 등의 부분인데, 이러한 궁금증을 2부에서 풀어볼 수 있습니다.
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저는 몇몇 선호하는 메인보드 브랜드가 있습니다. 첫번째가 DFI, 두번째가 인텔이죠. 두 업체의 공통점은, 메인보드의 내구성에 극도의 노력을 기울인다는 점이죠. DFI는, 물론 오버클럭으로 유명하긴 합니다만 DFI-ACP라는 산업용 메인보드 브랜드로 더 오래된 역사를 지니고 있는 기업이기 때문이죠. 그리고 인텔인데, 인텔 메인보드의 경우 전통적으로 보급형부터 최고급형에 이르기까지 모든 부품을 까다로운 퀄리티 기준을 통해 실장하는 것으로 유명합니다.
특히 메인보드 수명을 좌우하는 캐패시터의 경우 인텔은 전통적으로 니치콘과 루비콘, 니폰 케미콘 등의 일제 캐패시터 중에서도 고급형만 쓰는 것으로 유명합니다. 그리고 내장사운드 면에서도 리얼텍을 쓰는 타 업체들과는 달리 시그마텔등의 유니크한 음색을 자랑하는 업체 제품을 쓰는 등의 특징을 가지고 있습니다.
전반적인 레이아웃은 어찌보면 싼 티가 난다고 볼 수도 있습니다. 몇몇 유저는 솔리드 캐패시터가 아니라 알루미늄 전해 캐패시터를 사용한 인텔 메인보드의 캐패시터 품질이 최악이다라고 주장하는 것도 봤습니다만 그건 좀 모르고 하는 소리지요. 인텔 메인보드는 전통적으로 니치콘, 루비콘, 니폰 케미콘 등의 일본산 최고급 캐패시터만 사용하기로 유명합니다. 솔리드 캐패시터가 아니라고 고품질이 아니라는 편견은 버리시는게 좋습니다. :)
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참고로, 인텔 메인보드는 사용 용도에 따라 몇 가지 세그먼트로 구분됩니다. 대충 다음과 같죠.
- 고성능을 게이밍을 위한 Extreme 시리즈
- 엔터테인먼트 솔루션에 특화된 Media 시리즈
- 사무용으로 적합한 Executive 시리즈
- 일반적인 컴퓨팅, 즉 메인스트림에 해당하는 Classic 시리즈
- 보급형에 해당하는 Essential 시리즈
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DG45ID가 해당하는 Media 시리즈는 Extreme보다는 바로 아랫급에 해당하는, 멀티미디어 크리에이티브 활동에 적합하도록 옵션이 강화된 분류입니다. 클래식이나 이그제큐티브 보다는 상위에 속한다고 볼 수 있습니다.
아수스나 기가바이트 등의 써드파티 제조사에서 분류하는 그레이드와는 좀 다른지라 생소합니다만 사용자들의 사용용도에 맞춰 쉽게 제품을 선택할 수 있는 기준이 된다는 점에서, PC의 컴퍼넌트에 대해 많은 지식이 없는 사용자들에게 도움이 되는 부분이라고 하겠네요.
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메인보드 박스 뒷면을 보면..... 돌비 홈 시어터 인증을 받았으며 인텔 클리어 비디오를 통한 HD영상 가속 지원을 하고 있다는 표기가 되어 있습니다. 확실히, 사실 좀 늦긴 했지만 인텔 플랫폼 사용자로서는 반가운 부분이 아닐 수 없죠.
돌비 홈 시어터 인증과 관련해서, 항상 인텔 메인보드는 시그마텔사의 HD오디오 코덱을 사용했는데 이번에도 마찬가지입니다. 처음에 시그마텔 로고가 없어서 다소 당황했습니다만 알고보니 IDT가 시그마텔 코덱의 바뀐 이름이더군요. 여전히 시그마텔은 선명하고 맑은 음색으로 좋은 평가를 받는 코덱입니다. (리얼텍과는 품질의 레벨이 다르다....고 저는 봅니다) 적어도 인텔 메인보드를 사용할만한 하나의 이유가 되는 셈이죠.
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구성품은 사실 간소한 편이지만 이것저것 브로슈어들이 많이 들어 있습니다. RoHS (Lead Free) 관련 안내문이라던가 엔터테인먼트 활용을 위한 가이드라던가, 말이죠. 메인보드 자체에 대한 기술적인 설명은 최소한으로 줄이고 이를 어떤 분야에 활용하여 사용할 수 있는지를 홍보하는 브로슈어들입니다. 물론 퀵 레퍼런스 가이드라던가 메인보드 전체 구조를 나타낸 스티커 등으로 메인보드 구조에 대한 가이드는 충분히 되고 있기도 하죠.
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최신 사양을 담은 미디어 시리즈이기 때문에 후면 패널도 DVI 및 HDMI 등의 출력단자를 제공하고 있습니다. 다만 PS/2 키보드/마우스라던가 IDE 커넥터 같은 레거시 장치들에 대한 지원이 제거되었기 때문에 이 제품을 구입할 분들은 자신의 입력장치 및 레거시 장치 인터페이스를 잘 확인하셔야 하겠습니다.
그 외에도 eSATA, IEEE1394까지 거의 풀스펙에 가까운 구성을 지닌 보드입니다.
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슬롯부분은 mATX답게 간소화된 구성이군요. 보통 P45칩셋 메인보드들이 PCI-E 그래픽 포트를 2개 제공하는데 G45는 아무래도 mATX 구성인 경우가 많다보니 1개만 제공하는 것이 일반론이라 하겠습니다.
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전원부는 3페이즈로 아주 간소화된 구성입니다. PCG(Platform Compatible Guide) 스펙은 05A, 95W까지로 보입니다. 현존하는 코어2 쿼드 프로세서들 (익스트림 제외)을 사용할 수 있을 것 같군요. 3페이즈이긴 해도 나름대로 1페이즈당 3개의 FET, 1개의 입력 캐패시터와 2개씩의 출력 캐패시터로 이루어진, 실속있는 구성을 하고 있습니다.
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DDR2-800 메모리를 최대 8GB까지 구성할 수 있도록 4개의 슬롯이 제공됩니다. 전원 커넥터는 24핀 구성이고요. 예전에는 ViiV 로고도 있었던것 같은데 어느날부턴가 ViiV에 대한 소식이 안보이는군요. -_-a 어쨌든, 또 하나 마음에 드는 부분은 노스브릿지 방열판입니다. 엄청나게 큰 방열판을 사용하고 있군요. 게다가 디자인 보다는 효율을 중시한 형태라 히트파이프만은 못하지만, 그래도 쿨링 효율도 뛰어난 걸로 알려져 있습니다.
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사우스브릿지 방열판 및 각종 입출력 단자들이죠. 사우스브릿지는 ICH10R이라 RAID0,1,5,10 등이 지원됩니다. mATX에는 과도하다 싶을 정도의 옵션이기도 하지만 미디어 시리즈가 일반 보급형보다 상위 세그먼트라는점을 감안한다면 적절한 구성이라고 생각니다. SATA 포트는 5개로 좀 부족하다는 느낌도 드는군요. 그렇지만 mATX 시스템에서 HDD를 많이 써봐야 2개 이상은 장착 자체가 힘들다는 점을 감안한다면 크게 문제될 부분은 아닙니다.
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좌측상단부터 시계방향으로....
간단하게 몇몇 칩셋에 대해 살펴보고 다음 파트로 넘어가 보죠.
- LSI L-FW3227은 LSI사의 IEEE1394 컨트롤러이구요.
- SLG8XP548T 칩셋은 검색해도 정보가 없긴 합니다만 PCI-E 슬롯 상단에 위치하고 있는 점이나, 칩셋 옆에 수정진동자가 있는 점에서 미루어 보아 PLL(Phase Look Lock) 컨트롤 칩셋인듯합니다. GTL, FSB, PCI, PCI-E 등에 들어가는 클럭을 배분하는 역할을 하는 칩셋이죠.
- 이것이 바로 이름이 바뀌어 사람 헷갈리게 만든 IDT(구 시그마텔) 92HD73E1 사운드 코덱.
- 인텔 메인보드 답게 이더넷 컨트롤러 역시 인텔의 WG82567LF 프로링크 기가비트 이더넷 컨트롤러가 탑재됩니다.
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그리고 옵티마이즈 PC의 또다른 핵심 축인 인텔 코어2 쿼드 Q9400 프로세서를 빼놓을 수 없죠. 요크필드 코어의 코어2 쿼드 Q9400은 인텔 데스크탑 프로세서 라인업의 중상위급 라인업을 채워주는 제품입니다. L2캐시 12MB의 요크필드 Q9550, 9650이 하이엔드급에 해당하는 라인업을 채워주고 있고, Q9400이 20만원대 후반의 듀얼코어 상위급, 쿼드코어로는 엔트리급으로 듀얼코어와 고성능 쿼드코어 사이를 잇는 제품이라고 볼 수 있습니다.
이미 예전에도 다룬 바 있지만 인텔 45nm 프로세서는 기존 코어 마이크로 아키텍쳐를 더 개선, 발전시켰고 High-K 메탈게이트 트랜지스터 기술이 도입되어 트랜지스터 자체의 스위칭 특성도 좋아졌죠. 그래서 45nm 프로세서들의 소비전력과 발열량이 65nm 공정의 콘로계열 프로세서에 비해 크게 줄어들었습니다. 실제로, 소비전력 테스트를 해 본 결과 Q9400 + G45 구성의 시스템 전체 소비전력이 맥시멈 130W 수준에 머무는 등 낮은 소비전력 덕분에 높은 플랫폼 구성 유연성을 보유하게 되었습니다. 이러한 것이 인텔 옵티마이즈 PC 컨셉을 이루는 근간이 되는 것이죠.
그럼 45nm 프로세서에서 좋아진 점이 무엇이 있는가....라는 측면을 알아보지 않을 수 없죠.
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45nm 공정으로 제조된 코어2 프로세서들은 제조공정이 혁신되면서 발열량과 전력소모량이 또다시 감소하는 개가를 이루었습니다. 사실 제조공정이 미세화 되면 발열량과 전력소모량이 당연히 줄어야 하는 것 아니냐는 반문을 할 수 있겠습니다만 윌라멧이나 노스우드 처럼 0.18~0.13um(마이크론) 정도까지는 별반 어려움 없이 전력소모와 발열량 감소가 가능했지만 배선폭이 100nm, 즉 0.1마이크론 이하로 줄어들면서부터 심각한 문제점이 발생하게 됩니다.
트랜지스터의 작동구조는 게이트와 S(Source) / D(Drain) 사이의 전류가 흐르거나 끊기는 것을 이용하여 on/off 스위칭 동작을 하는데 이것이 컴퓨터 내부의 데이터를 처리하는 방식인 0(off)/1(on) 신호를 만들어내는 방식입니다. 그런데, 신호를 확실하게 구분하려면 게이트와 S/D단 사이의 전류를 끊어줄 수 있는 절연층이 있어야 하는데, 제조공정이 미세화 되면서 절연층까지 아주 얇은 두께로 미세화 됩니다. 절연층이 얇아질수록 전자의 움직임, 즉 전류 흐름을 제어하기가 어려워지죠.
특히 트랜지스터가 발명된 이래 40년간 사용되어 온 실리콘 다이옥사이드(SiO₂: 이산화규소) 소재의 게이트 절연층은 65nm 제조공정에서 1.2nm 두께까지 줄어들어 게이트 소재의 한계에 다다랐습니다. 여기에 대한 대답이 바로 소위 High-K 메탈게이트, 하프늄 절연층의 45nm 공정기술입니다.
1.2nm까지 얇아진 절연층으로 말미암아 게이트 내의 전자 움직임을 제어하기가 어려워진 결과 트랜지스터가 off 상태에서도 게이트 극 사이로 전류가 흐르는 전류누설 현상이 생깁니다. 이것이 흔히 얘기하는 리크전류(Current Leakage)의 발생현상입니다.
게다가 전류가 흐르면 도선의 저항에 따라 필연적으로 열이 발생하고, 전력소모 P = I²R, 즉 전류의 제곱 및 저항에 비례한다는 전기회로의 기본법칙에 따라 프로세서가 일을 하지 않는 동안에도 전력소모가 증가하게 되죠.
인텔이 성급하게 도입했던 90nm 제조공정의 프레스캇/스미스필드 프로세서가 전력소모 및 발열면에서 엄청난 실패를 경험했던 것이 바로 여기에 원인이 있습니다. 90nm 제조공정의 트랜지스터 절연층이 제 역할을 못했던 것이죠.
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하이K 소재를 사용할 경우 소재의 성질상 같은 공정에서도 기존 SiO₂절연층의 밀도를 3배정도로 강화할 수 있어 트랜지스터 내 누설전류 문제를 개선할 수 있고, 신호의 on/off 스위칭 성능이 개선되므로 트랜지스터 자체의 작동속도도 빨라집니다. 인텔이 45nm 제조공정에서 도입한 하이K / 하프늄 메탈게이트 소재 덕분에 얻어낸 결과물은 다음과 같다고 하는군요.
- 트랜지스터 집적도 향상 : 약 2배
- 트랜지스터 스위칭 속도 향상 : 20%
- 트랜지스터 스위칭 전력 감소 : 30%
- S(Source) - D(Drain) 누설전류 감소 : 기존 65nm 대비 최대 5배 감소
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즉, 아키텍쳐의 개선 뿐만 아니라 심층적인 부분에서의 전기적 특성을 결정하는 트랜지스터 자체의 성능이 괄목할만하게 개선되었습니다. 덕분에 45nm 코어2 프로세서들의 성능향상은 물론 전기적 특성 개선 및 고클럭 제품의 수율 향상 등 다양한 형태로 장점이 발현되고 있죠.
또한 공정개선 뿐만 아니라 아키텍쳐 및 명령어셋 레벨의 수정도 이루어졌습니다. 다음과 같은 요소들이죠.
확장된 인텔 가상화 기술(Enhanced Intel VT) : 소프트웨어 교체 없이 가상머신 수행성능 25~75% 향상되었다고 합니다. 하지만 실제 벤치마크를 해보면 항상 그만큼의 성능향상이 있지는 않을거라 생각됩니다만.
패스트 래딕스16 디바이더(Fast Radix-16 Divider) : 기존 디바이더에 비해 성능이 향상된 패스트 래딕스16이라 명명된 새로운 디바이더 기술을 포함하여 내부적인 산술연산 속도가 2배가량 향상되었습니다. 특히 과학연산 및 비디오, 3D 연산등에서는 산술연산 중 나누기 연산의 비중이 높으므로 성능향상을 기대할 수 있죠. 기존의 나누기 연산 구조인 Radix4에서는 한번에 2비트 단위의 연산을 수행하였으나, 패스트 래딕스16 디바이더에서는 4비트 단위로 연산을 수행하므로 고단위 연산일수록 효율증가가 두드러지고 레이턴시 감소 효과가 있습니다.
수퍼셔플 엔진(Super Shuffle Engine) : 128비트 셔플 유닛을 포함하여 SSE 관련 명령들의 성능 및 효율향상이 있습니다.
딥 파워다운 기술(Deep Powerdown Technology) : 모바일 프로세서에 도입되는 전력절감 기술. C1E Halt State 및 EIST를 더 강화한 기술로 생각됩니다.
SSE(Streaming SIMD Extension)4.1 명령어 추가
주 : SIMD (Single Instruction Multiple Data) - 1개의 명령어로 다수의 데이터를 처리할 수 있는 명령어체계. 멀티미디어 데이터 처리에 우수한 성능을 발휘하며, MMX, SSE가 대표적인 SIMD 명령어셋입니다.
SSE는 2001년 처음 등장한 멀티미디어 가속용 명령어셋인데, 그래픽, 비디오 인코딩, 3D 이미징, 게임 등 다양한 분야에서 성능향상이 가능한 명령셋입니다. (단, 해당 소프트웨어가 SSE명령을 지원해야 함)
SSE4 스트리밍 로드 인스트럭션(SSE4 Streaming Load Instruction)은 그래픽 프레임 버퍼에서 데이터를 가져올 때의 대역폭을 증가시키는 효과가 있으며, 기존 임시 버퍼 구조(Temporal Buffer)에서는 한번에 8바이트의 데이터를 캐쉬에서 읽어와 저장할 수 있는데 반해 SSE4와 펜린 아키텍쳐의 풀 캐시라인 페치를 통해 한번에 64바이트까지 불러올 수 있기 때문에, 이론상 캐시에서 데이터 로드 대역폭은 8배까지 증가됩니다.
확장된 어드밴스드 스마트 캐시(Enhanced Advanced Smart Cache)
펜린 프로세서는 50% 증가된 용량의 24way Set Associative 방식 캐시를 탑재하고 있어 적중율 및 효율면에서 개선된 점이 있습니다. (기존 콘로 코어에서는 16way Set Associative 방식)듀얼과 쿼드코어에 각각 6MB, 12MB L2캐시를 탑재하고 있으며, 캐시용량이 클수록 데이터 적중 확률이 높으므로, 전반적인 작업효율이 좋아짐은 지금까지의 CPU 발전의 역사가 증명하고 있습니다.
펜린 아키텍쳐의 캐시 구조는 또한 확장된 캐시라인 분할로드 기능(Enhanced cache line split loads capability)가 적용되어 있습니다. 확장 캐시라인 분할로드는 분할로드 될 가능성이 있는 작업에 대해 쪼개진 양쪽 데이터에 대해 읽기/저장 등의 작업을 예측처리함으로서 캐시에서의 로드 상황이 최악인 경우에도 성능하락폭을 최소화 하고 있습니다.
계속해서 Q9400을 살펴봅시다.
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요크필드 코어2 쿼드 프로세서들의 TDP는 95W로 지정되어 있긴 합니다만 TDP는 최악의 경우 쿨링이 필요한 발열량을 계산하는 수치일 뿐 실제 소비전력과는 전혀 관계가 없는 개념임을 알아 둘 필요가 있습니다. 소비전력 부분은 2부 성능테스트 부분에서 항목별 결과 차트가 있으니 그 부분을 참고하시면 되겠네요. :)
CPU의 뒷면은 상당히 간소화 되어 있군요. L2캐시가 3M + 3M 구성이다보니 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)숫자가 울프데일 코어2 듀오 보다도 적습니다.
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어쨌든 45nm 제조공정으로의 이전이 성공적으로 진행되었기 때문에 쿨링 솔루션이 상당히 간소화 되었습니다. 이전 쿨러의 절반도 안되는 높이의 히트싱크를 쿼드코어 프로세서의 쿨링 솔루션으로 제공하고 있을 정도이니, 말 다한거죠. ^^;
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그래도 쿼드코어인지라, 납작해진 쵸코파이 쿨러(웃음) 하면 베이스부는 통구리가 박혀 있습니다. 이거 오랜만에 보는걸요? 프레스캇 시절에는 모든 쿨러가 풀사이즈 통구리가 박혀 나왔었지요. 이젠 그런 쿨러를 찾기가 어려워졌습니다. 레어 아이템이랄까요....^^ 그만큼 인텔 프로세서들의 발열이 줄어들었다는 반증이기도 합니다만.
일단 필드테스트 제품에 대해서는 간단하게, 설명을 통해 이렇게 알아보았습니다. 이제 2부에서는 성능을 한번 살펴보기로 하죠. :)
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