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●FB-DIMM가 채이면 Intel의 시리얼 FSB가 요동친다.
Intel가 JEDEC(미국의 전자 공업회 EIA의 하부조직으로, 반도체의 표준화 단체)로의 표준화를 이끌어 온, 서버를 위한 메모리 모듈 규격 「Fully Buffered DIMM(FB-DIMM)」가, 특허 문제에 직면하고 있다.
업계 관계자에 의하면, Rambus가 미국에서 취득하고 있는 관련 특허의 개시를 거절하고 있기 때문에, 제품화했을 경우, 문제가 될 가능성이 있다고 한다.특히, IP기업인 Rambus는, 자사의 IP의 권리를 강하게 주장해, 자주 제소하러 나오기 위해, 문제는 심각하다고 받아들여지고 있다.
이 건은, Intel의 서버 CPU와 칩 세트의 로드맵에까지 영향을 미치고 있다.
Intel에 있어서, 이것이 소중한 것은, 상위의 서버 CPU에 FB-DIMM의 인터페이스를 통합할 방향으로 향하고 있기 때문이다 .FB-DIMM가 채이면, 서버 CPU에 메모리인타페이스를 통합하고, FSB(Front Side Bus)도 시리얼 접속의 「CSI」로 전환한다고 하는 플랜이 와해 할 가능성까지 나온다.
CSI와 FB-DIMM 인터페이스의 도입을, 세트로 생각하고 있기 때문이다.
그 때문에, 이 문제는 단순하게, Intel가 도입을 바라고 있던 DIMM 규격이 트러블에 빠진다고 하는 만큼 머물지 않는다.Intel의 CPU 전략에 근본으로부터 영향을 줄 지 모르다.(이)라고 할까, FB-DIMM의 문제가 Intel의 서버 CPU 전략이 변경이 된 이유였던 가능성도 높다.
실제, 1년 연기가 된 멀티 프로세서(MP) 용 IA-64 CPU 「Tukwila(탁크위라)」라고, 캔슬이 된 멀티 프로세서(MP) 용 IA-32 CPU 「Whitefield(화이트 필드)」는, 어느쪽이나 FB-DIMM 인터페이스를 CPU에 통합할 계획이었기 때문이다.인터페이스를 공통화하는 것으로, Intel는 Tukwila와 Whitefield로 같은 칩 세트, 같은 소켓을 사용할 수 있도록 하려고 하고 있었다.
CPU의 설계에는, 칩 세트보다 시간이 필요하기 때문에, 간단하게 변경치 않는다.
칩 세트 측에 인터페이스가 있다면, 비교적 단기간에 메모리 포토를 변경할 수 있지만, CPU 측에 있다고 변경에 연단위의 시간이 필요하게 된다. CPU가 회로설계, 바리데이션 모두, 보다 시간이 걸리기 (위해)때문이다. 그 때문에, FB-DIMM에 다소나마 불안 재료가 있다고 되면, Intel가 CPU의 개발 계획 자체를 변경하는 것은 이상하지 않다.
●문제는 멀티 코어 시대에 매치하는 데이터 대역
현재, Whitefield는, 보다 라디칼이 아닌 FSB의 쿼드코어 CPU 「Tigerton(타이거 톤)」에 바뀌고 있다.
Intel가, 2007년에 쿼드코어의 서버 CPU를 마케팅상 필요로 하고 있기 때문이다. 그러나, 계획 변경에 의한, 기술상의 여파는 크다.
Intel는, FB-DIMM 인터페이스+CSI의 편성으로, 멀티 코어에 필요한 광대역 버스를 실현할 계획이었다.
FB-DIMM가 되면, 핀 당의 전송 레이트가 오르기 위해 핀수가 격감, 또, 버퍼 팁을 개입시켜 DRAM에 액세스 하게 되기 위해, 메모리인타페이스의 통합이 용이하게 되기 때문이다. 메모리인타페이스를 CPU 측에 통합하면, FSB를 패러렐에 유지하는 필연성은 희미해져 CSI도 도입하기 쉽다.
또, Intel는 FB-DIMM+CSI로, CPU끼리를 고속버스로 접속하는, AMD 좋아하는 위상기하학으로 전환하는 일도 계획하고 있던 것 같다.즉, FB-DIMM+CSI에 의해서, AMD와 같이 접속하는 프로세서수가 증가하는 것에 따라, 스케이라불에 메모리 대역도 퍼지는 시스템으로 하려고 하고 있었다.FB-DIMM+CSI가 되면, 아마 FB-DIMM화로 늦을 것이다 AMD보다 기술적으로 우위에 세운다고 하는 읽기였다고 생각된다.
하지만, 현재, 이 계획은 멀어지고 있어 쿼드코어 시대에 필요한 데이터 대역을 확보할 수 있을지가 의심되어지고 있다. Intel가, 기존 FSB 기술의 연장으로 쿼드코어 CPU를 투입했을 경우에는, 확실히 버스 대역이 넥(NECK)이 된다. 현재의 듀얼 코어에서도, 메모리인텐시브크로드에서는, 버스가 넥이 되어 있는 것이, 더욱 더 악화되는 것이다.
●Rambus도 버퍼드타이프의 DIMM를 연구
이번 건의 근원은, FB-DIMM에 관련하는 point-to-point 접속의 버퍼트메모리모듈의 기본 특허를 Rambus가 억제하고 있는 것이다. 이것은, 미국 특허 「United States Patent: 6502161」으로, FB-DIMM를 직격하고 있다.
Rambus의 현재의 솔루션에는, 이러한 버퍼드메모리모듈시스템은 볼 수 없다.
그 때문에, 동사가 특허를 가지고 있는 것은, 기이하게 보일지도 모른다. Rambus의 Rich Warmke씨(Director, Product Marketing)는, 금년 7월의 「Rambus Developer Forum(RDF) Japan」시에, 다음과 같이 말하고 있다.
「Rambus에는, 설립된'90 연초기부터, 버퍼드메모리시스템의 컨셉의 파이오니아가 있다.
우리는, 이런 종류의 메모리에 대한 연구도 계속해 행해 오고 있어 이점도 깊게 이해하고 있다.밧파드메모리시스템 기법에 대한 특허도 다수 취득하고 있다」
특히, 이번 Rambus의 특허의 루트는, Intel 칩 세트를 위해서 고안 한 「S-RIMM」에 있다고 추정된다.
S-RIMM는, RDRAM 인터페이스의 칩 세트에, SDRAM 팁을 접속하기 위한 메모리 모듈이다.Intel는, Pentium III용 칩 세트 「Intel 820」에 RDRAM를 채용했다.그러나, RDRAM의 시작해에 실패했기 때문에, 820으로 SDRAM를 서포트할 필요가 나왔다.
거기서, 동사는 「MTH(Memory Translator Hub)」라고 불리는 허브 팁을 개발, RDRAM 인터페이스를 SDRAM 인터페이스로 변환하고, SDRAM를 접속할 수 있게 했다.MTH는 데스크탑에서는 온 메인보드로 제공되었지만, MTH를 DIMM위에 싣는 S-RIMM도 계획되고 있었다.S-RIMM에서는, MTH가 인터페이스를 변환하기 위해(때문에), RIMM(Direct RDRAM의 모듈 규격) 슬롯에서 SDRAM를 사용할 수 있게 된다. Rambus는 인터페이스를 블랙 박스화하는 것으로 종합 운용성을 유지하기 위해, MTH도 당연히 Rambus의 블랙 박스를 실은 것이 된다.
RDRAM 인터페이스는 point-to-point는 아니기 때문에, 특허와는 다르지만, S-RIMM의 연장선상에서 아이디어가 출생했다고 추정된다.실제, 특허 중(안)에서도 S-RIMM가, 선행하는 기술로서 접할 수 있고 있다.MTH의 플랜이 표면화한 것은'99년 봄으로, Rambus가 이 특허를 신청한 것은 2000 신년.시기적으로도 거의 일치한다.
무엇보다, 특허의 내용을 보면, 기본 특허의 대부분이 그렇듯이, 누구라도 생각날 것 같은 기술과 같이 보인다.기본적인 아이디어는, DIMM상에 버퍼 팁을 두고, point-to-point 접속하는 것이기 때문이다.5년전에 Rambus가 특허 신청할 때까지, 아무도 생각해내지 못했던 것은, 이상하게 느껴진다.이 맞아, DRAM 업계에서는, 아직 IP에 대한 인식이 안이한 것을 나타내 보이고 있을지도 모른다.
●Intel에 있어서 Rambus는 귀문
JEDEC에 특허를 개시하지 않는 Rambus가 나쁜놈으로 될 것 같지만, 수면 아래의 교섭의 경위등이 모르기 때문에, 정말 말할 수 없다.명확한 것은, IP로 돈을 버는 비즈니스 모델을 취하는 Rambus와 거기에 반발하는 DRAM 업계의 일부라고 하는 구도는, 아직 뿌리 깊은 일이다.그리고, 이제(벌써) 1개 확실한 (일)것은, Intel에 있어서 Rambus가“귀문”인 것이다.
잘 알려져 있도록(듯이), Rambus가 Intel의 주춤의 원인이 된 것은, 이번이 처음은 아니다.Intel는, Pentium 4를 RDRAM와의 편성으로 시작하려고 했지만, RDRAM의 시작이 Intel 820 칩 세트의 실패로 채여 버린 적도 있어, 잘 되지 않았다.그 때문에, Intel는 급거 SDRAM/DDR 노선으로 메모 리사 포토를 전환하는 처지가 되었다.
Intel가, 전회, 메인 메모리 인터페이스 통합 CPU를, 캔슬했던 것도 Rambus 관련이었다.RDRAM 인터페이스를 통합한 P6계 밸류 CPU 「Timna(티무나)」로, 이 때는, CPU 자체는 완성하고 있어 일부의 OEM에는 샘플까지 배포하고 있었는데 사라져 버렸다.이것은, 기술적인 이유가 아니고, RDRAM의 가격이 밸류 라인까지 내릴 전망이 없었기 때문에, RDRAM로부터 SDRAM로, 메모 리사 포토의 전략을 전환하지 않을 수 없게 되었기 때문이다(Timna의 개발 팀은, 그 후, Pentium M를 개발하고 있다).
●FB-DIMM가 채이면 Intel의 시리얼 FSB가 요동친다.
Intel가 JEDEC(미국의 전자 공업회 EIA의 하부조직으로, 반도체의 표준화 단체)로의 표준화를 이끌어 온, 서버를 위한 메모리 모듈 규격 「Fully Buffered DIMM(FB-DIMM)」가, 특허 문제에 직면하고 있다.
업계 관계자에 의하면, Rambus가 미국에서 취득하고 있는 관련 특허의 개시를 거절하고 있기 때문에, 제품화했을 경우, 문제가 될 가능성이 있다고 한다.특히, IP기업인 Rambus는, 자사의 IP의 권리를 강하게 주장해, 자주 제소하러 나오기 위해, 문제는 심각하다고 받아들여지고 있다.
이 건은, Intel의 서버 CPU와 칩 세트의 로드맵에까지 영향을 미치고 있다.
Intel에 있어서, 이것이 소중한 것은, 상위의 서버 CPU에 FB-DIMM의 인터페이스를 통합할 방향으로 향하고 있기 때문이다 .FB-DIMM가 채이면, 서버 CPU에 메모리인타페이스를 통합하고, FSB(Front Side Bus)도 시리얼 접속의 「CSI」로 전환한다고 하는 플랜이 와해 할 가능성까지 나온다.
CSI와 FB-DIMM 인터페이스의 도입을, 세트로 생각하고 있기 때문이다.
그 때문에, 이 문제는 단순하게, Intel가 도입을 바라고 있던 DIMM 규격이 트러블에 빠진다고 하는 만큼 머물지 않는다.Intel의 CPU 전략에 근본으로부터 영향을 줄 지 모르다.(이)라고 할까, FB-DIMM의 문제가 Intel의 서버 CPU 전략이 변경이 된 이유였던 가능성도 높다.
실제, 1년 연기가 된 멀티 프로세서(MP) 용 IA-64 CPU 「Tukwila(탁크위라)」라고, 캔슬이 된 멀티 프로세서(MP) 용 IA-32 CPU 「Whitefield(화이트 필드)」는, 어느쪽이나 FB-DIMM 인터페이스를 CPU에 통합할 계획이었기 때문이다.인터페이스를 공통화하는 것으로, Intel는 Tukwila와 Whitefield로 같은 칩 세트, 같은 소켓을 사용할 수 있도록 하려고 하고 있었다.
CPU의 설계에는, 칩 세트보다 시간이 필요하기 때문에, 간단하게 변경치 않는다.
칩 세트 측에 인터페이스가 있다면, 비교적 단기간에 메모리 포토를 변경할 수 있지만, CPU 측에 있다고 변경에 연단위의 시간이 필요하게 된다. CPU가 회로설계, 바리데이션 모두, 보다 시간이 걸리기 (위해)때문이다. 그 때문에, FB-DIMM에 다소나마 불안 재료가 있다고 되면, Intel가 CPU의 개발 계획 자체를 변경하는 것은 이상하지 않다.
●문제는 멀티 코어 시대에 매치하는 데이터 대역
현재, Whitefield는, 보다 라디칼이 아닌 FSB의 쿼드코어 CPU 「Tigerton(타이거 톤)」에 바뀌고 있다.
Intel가, 2007년에 쿼드코어의 서버 CPU를 마케팅상 필요로 하고 있기 때문이다. 그러나, 계획 변경에 의한, 기술상의 여파는 크다.
Intel는, FB-DIMM 인터페이스+CSI의 편성으로, 멀티 코어에 필요한 광대역 버스를 실현할 계획이었다.
FB-DIMM가 되면, 핀 당의 전송 레이트가 오르기 위해 핀수가 격감, 또, 버퍼 팁을 개입시켜 DRAM에 액세스 하게 되기 위해, 메모리인타페이스의 통합이 용이하게 되기 때문이다. 메모리인타페이스를 CPU 측에 통합하면, FSB를 패러렐에 유지하는 필연성은 희미해져 CSI도 도입하기 쉽다.
또, Intel는 FB-DIMM+CSI로, CPU끼리를 고속버스로 접속하는, AMD 좋아하는 위상기하학으로 전환하는 일도 계획하고 있던 것 같다.즉, FB-DIMM+CSI에 의해서, AMD와 같이 접속하는 프로세서수가 증가하는 것에 따라, 스케이라불에 메모리 대역도 퍼지는 시스템으로 하려고 하고 있었다.FB-DIMM+CSI가 되면, 아마 FB-DIMM화로 늦을 것이다 AMD보다 기술적으로 우위에 세운다고 하는 읽기였다고 생각된다.
하지만, 현재, 이 계획은 멀어지고 있어 쿼드코어 시대에 필요한 데이터 대역을 확보할 수 있을지가 의심되어지고 있다. Intel가, 기존 FSB 기술의 연장으로 쿼드코어 CPU를 투입했을 경우에는, 확실히 버스 대역이 넥(NECK)이 된다. 현재의 듀얼 코어에서도, 메모리인텐시브크로드에서는, 버스가 넥이 되어 있는 것이, 더욱 더 악화되는 것이다.
●Rambus도 버퍼드타이프의 DIMM를 연구
이번 건의 근원은, FB-DIMM에 관련하는 point-to-point 접속의 버퍼트메모리모듈의 기본 특허를 Rambus가 억제하고 있는 것이다. 이것은, 미국 특허 「United States Patent: 6502161」으로, FB-DIMM를 직격하고 있다.
Rambus의 현재의 솔루션에는, 이러한 버퍼드메모리모듈시스템은 볼 수 없다.
그 때문에, 동사가 특허를 가지고 있는 것은, 기이하게 보일지도 모른다. Rambus의 Rich Warmke씨(Director, Product Marketing)는, 금년 7월의 「Rambus Developer Forum(RDF) Japan」시에, 다음과 같이 말하고 있다.
「Rambus에는, 설립된'90 연초기부터, 버퍼드메모리시스템의 컨셉의 파이오니아가 있다.
우리는, 이런 종류의 메모리에 대한 연구도 계속해 행해 오고 있어 이점도 깊게 이해하고 있다.밧파드메모리시스템 기법에 대한 특허도 다수 취득하고 있다」
특히, 이번 Rambus의 특허의 루트는, Intel 칩 세트를 위해서 고안 한 「S-RIMM」에 있다고 추정된다.
S-RIMM는, RDRAM 인터페이스의 칩 세트에, SDRAM 팁을 접속하기 위한 메모리 모듈이다.Intel는, Pentium III용 칩 세트 「Intel 820」에 RDRAM를 채용했다.그러나, RDRAM의 시작해에 실패했기 때문에, 820으로 SDRAM를 서포트할 필요가 나왔다.
거기서, 동사는 「MTH(Memory Translator Hub)」라고 불리는 허브 팁을 개발, RDRAM 인터페이스를 SDRAM 인터페이스로 변환하고, SDRAM를 접속할 수 있게 했다.MTH는 데스크탑에서는 온 메인보드로 제공되었지만, MTH를 DIMM위에 싣는 S-RIMM도 계획되고 있었다.S-RIMM에서는, MTH가 인터페이스를 변환하기 위해(때문에), RIMM(Direct RDRAM의 모듈 규격) 슬롯에서 SDRAM를 사용할 수 있게 된다. Rambus는 인터페이스를 블랙 박스화하는 것으로 종합 운용성을 유지하기 위해, MTH도 당연히 Rambus의 블랙 박스를 실은 것이 된다.
RDRAM 인터페이스는 point-to-point는 아니기 때문에, 특허와는 다르지만, S-RIMM의 연장선상에서 아이디어가 출생했다고 추정된다.실제, 특허 중(안)에서도 S-RIMM가, 선행하는 기술로서 접할 수 있고 있다.MTH의 플랜이 표면화한 것은'99년 봄으로, Rambus가 이 특허를 신청한 것은 2000 신년.시기적으로도 거의 일치한다.
무엇보다, 특허의 내용을 보면, 기본 특허의 대부분이 그렇듯이, 누구라도 생각날 것 같은 기술과 같이 보인다.기본적인 아이디어는, DIMM상에 버퍼 팁을 두고, point-to-point 접속하는 것이기 때문이다.5년전에 Rambus가 특허 신청할 때까지, 아무도 생각해내지 못했던 것은, 이상하게 느껴진다.이 맞아, DRAM 업계에서는, 아직 IP에 대한 인식이 안이한 것을 나타내 보이고 있을지도 모른다.
●Intel에 있어서 Rambus는 귀문
JEDEC에 특허를 개시하지 않는 Rambus가 나쁜놈으로 될 것 같지만, 수면 아래의 교섭의 경위등이 모르기 때문에, 정말 말할 수 없다.명확한 것은, IP로 돈을 버는 비즈니스 모델을 취하는 Rambus와 거기에 반발하는 DRAM 업계의 일부라고 하는 구도는, 아직 뿌리 깊은 일이다.그리고, 이제(벌써) 1개 확실한 (일)것은, Intel에 있어서 Rambus가“귀문”인 것이다.
잘 알려져 있도록(듯이), Rambus가 Intel의 주춤의 원인이 된 것은, 이번이 처음은 아니다.Intel는, Pentium 4를 RDRAM와의 편성으로 시작하려고 했지만, RDRAM의 시작이 Intel 820 칩 세트의 실패로 채여 버린 적도 있어, 잘 되지 않았다.그 때문에, Intel는 급거 SDRAM/DDR 노선으로 메모 리사 포토를 전환하는 처지가 되었다.
Intel가, 전회, 메인 메모리 인터페이스 통합 CPU를, 캔슬했던 것도 Rambus 관련이었다.RDRAM 인터페이스를 통합한 P6계 밸류 CPU 「Timna(티무나)」로, 이 때는, CPU 자체는 완성하고 있어 일부의 OEM에는 샘플까지 배포하고 있었는데 사라져 버렸다.이것은, 기술적인 이유가 아니고, RDRAM의 가격이 밸류 라인까지 내릴 전망이 없었기 때문에, RDRAM로부터 SDRAM로, 메모 리사 포토의 전략을 전환하지 않을 수 없게 되었기 때문이다(Timna의 개발 팀은, 그 후, Pentium M를 개발하고 있다).
Intel와 Rambus는, 절실히 궁합이 나쁜 것처럼 보이지만, 이것은 결코 우연히는 아니다.그것은, Intel가 목표로 하고 있는 모든 인터페이스의 시리얼화로, 선행하고 있는 것이 Rambus이기 (위해)때문이다.Rambus가 고속 인터페이스 기술을 자랑으로 여기는 특수한 IP기업인 이상, 양 회사는 어떠한 관계가 반드시 나온다.
Intel는 Rambus와 잘 교제하는 것이 필요할지도 모른다.
●흔들리는 Intel의 메모리 전략에 좌지우지되는 DRAM 업계
이러한 흘러 나와 가장 폐를 감싸고 있는 것은 DRAM 업계일지도 모른다.지금까지도, DRAM 업계는, 최대 고객(컴퓨터 칩 세트 시장에서 최대 쉐어를 가진다)인 Intel의 의향으로, 우왕좌왕 당해 왔다
.
특히 귀찮은 것은, Intel가, CPU 성능 향상을 유지하기 위해서, DRAM의 고속화와 인터페이스의 개혁을 서두르고 있는 것이다.
RDRAM→ADT(Advanced DRAM Technology)→FB-DIMM라고 하는 흐름이 그것이다.
한층 더 귀찮은 것은, Intel가, 가끔 그 메모리 전략을 드래스틱으로 전환하는 것이다.
RDRAM→SDRAM/DDR, ADT→DDR2/3의 전환이 그것이다.
그 때문에, DRAM 벤더는, Intel에 끌려가 달렸다고 생각하면, 다음은, 사닥다리를 떼어져 역주 당한다고 한 것을 반복하게 해서라고 있다.
이러한 허둥지둥의 결과, 양자간에 알력도 있다.Intel가, DRAM 톱 벤더 5사로 개발하고 있던 차세대 DRAM 규격 ADT를 캔슬했을 때에는, 어느 ADT 멤버 기업이 분개해 「Intel가 하지 않으면 스스로(ADT 참가 DRAM 벤더)는 AMD와 짜 해 나간다」라고 ADT의 미팅에서 발언했다고 한다.
Intel에서 보면, DRAM 업계는 움직임이 둔하고, 기술 디맨드를 풀지 않는 집합으로 보이겠지만, DRAM 업계측도, Intel의 의향에 솔직하게 따른다고 하는 스탠스는 아니다.
FB-DIMM에 대해서도 우여곡절로, 여기에 이르기까지, 꽤 이야기는 달라지고 있다.원래, FB-DIMM의 전신인 「Hub on DIMM(HoD 또는 H-DIMM)」의 이야기가 부상해 왔을 무렵, DRAM 업계 관계자에게서는, Registered DIMM는 DDR2-400까지로, 게다가는 HoD가 된다고 하는 이야기를 들었다.
Registered DIMM가 FB-DIMM로 바뀐다고 하는 이미지였던 (뜻)이유다.DDR3가 되면, 한층 더 분기(Stub)가 어려워지기 위해 FB-DIMM라고 말해지고 있었다.
그런데 , 현재는, DDR2의 Registered DIMM도 조금씩 전송 레이트가 오르고 있다.DDR3에도 Registered DIMM의 스펙이 등장하고 있다.분명하게, 최초의 무렵의 이야기와는 달라지고 있어 FB-DIMM 한 개라고 하는 분위기는 아니다.
Intel의 로드맵도 바뀌어 오고 있다.
당초, Intel는 듀얼 프로셋서(DP) 향해의 듀얼 코어 Xeon(Dempsey:덴프시)는, FB-DIMM의 칩 세트 「Greencreek(그린 크리크)」, 「Blackford(블랙 포드)」라고 조합할 계획이었다.
Blackford/Greencreek는, DP 전용이지만 FSB를 2개 갖추고 있어 CPU와 칩 세트간을 point-to-point로 접속해, 2개의 FSB로 듀얼 프로셋서를 실현한다. 기존 칩 세트 Intel E7520(Lindenhurst:린덴 허스트)에서는, 팁 패키지내에서 FSB가 분기 하는 Dempsey는 접속할 수 없기 때문에, 듀얼 코어화 이콜 FB-DIMM화가 되고 있었다.
그런데 , Intel는 90 nm프로세스의 멀티 프로세서(MP) 서버를 위한 듀얼 코어 CPU 「Paxville(팍스 빌딩)」를, DP용으로도 투입하기로 했다.Paxville DP는, E7520 칩 세트로 서포트할 수 있기 위해, 듀얼 코어+기존 DIMM의 편성이 가능하게 되었다.듀얼 코어와 FB-DIMM를 묶을 계획은, 약간 후퇴한 것이다.
●향후의 DRAM 표준화에도 영향이
이번 건이 중요한 것은, 향후의 DRAM 자체의 표준화에도 영향이 나오기 때문이다.1.6 Gbps의 전송 레이트를 시야에 넣는 DDR3의 다음, 2010 년 전후의 차례차례 세대 DRAM는, 멀티 Gbps의 인터페이스가 필요하다.또, 그 인터페이스에 맞춘, DRAM 내부 아키텍쳐도 필요하다.Intel의 이상은 시리얼 인터페이스 DRAM에 있다고 말해지고 있어 거기에 도달하려면 , 기술 갭이 필요하다.그렇다면, 벌써 특허화 혹은 출원되고 있는 기술과 겹칠 가능성이 있다.
미국 특허는, 이전과 같은 장기의 잠수함 특허가 없어져(미국내에서만 출원한다면 잠수함으로 하는 것은 지금도 가능), 한층 더 선원주의로 이행하고 있다고 보여지는(공청회에서는 선 발명주의를 양호하는 소리도 아직 강하지만) 모아 두어 이전보다는 특허 문제에의 대처는 하기 쉽다.그러나, 벌써 취득되고 있는 특허를 회피할 수 없는 케이스는 증가할 것이다.
그렇게 되면, 2003년의, Rambus대 Infineon 재판의 CAFC(Court of Appeals Federal Circuit) 판결로 표면화한, 표준화 단체의 특허 폴리시의 본연의 자세가, 더욱 더 중요하게 된다.간단하게 말하면, 표준화 단체에 참가한 기업에, 업계표준을 위해서 자사의 IP를 무상 또는 할인으로 제공하는 것을 의무 지우면, 그 IP를 위해서 투자를 한 기업이 알맞은 대가를 얻을 수 없을 가능성이 나온다.그것을 위한 조정이 필요하지만, 폴리시가 명확하지 않으면 해당 분야에서의 IP비즈니스에 중점을 두는 기업은 단체에 참가하기 어려워진다.그렇다면, 표준의 책정에서는 회원외가 가지는 특허에 접하는 리스크가 커진다.
그러한 딜레마가 발생하기 위해(때문에), 현재는 표준화 자체가 어려운 작업이 되고 있다.DRAM에 관해서는, 기술 표준을 계속 책정할 수 있을지, 라고 하는 이야기가 될지 모르는 것이다.
원본출처 :
pcwatch
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뉴스클립 |
씨게이트, 맥스터 독자 브랜드 유지? |
연방대총통[4군단]
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2 |
06.01.05 |
1255 |
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6538 |
필드테스트 |
(주)APACK ZEROtherm-α CPU 쿨러 |
하이바쓴애
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1 |
06.01.05 |
2338 |
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6537 |
뉴스클립 |
크리에이티브, ZENcast.com 오픈 |
연방대총통[4군단]
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1 |
06.01.05 |
1197 |
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6536 |
뉴스클립 |
CES 2006, 차세대 플레이어 출시 러쉬 |
연방대총통[4군단]
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1 |
06.01.05 |
1283 |
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6535 |
뉴스클립 |
팜, 윈도우 기반 트레오 약속대로 등장 |
연방대총통[4군단]
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2 |
06.01.05 |
1241 |
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6534 |
뉴스클립 |
MS, 늦장 보안대응으로 사용자들에게 원성 |
연방대총통[4군단]
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1 |
06.01.05 |
1139 |
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6533 |
뉴스클립 |
어도비, 컨버전스용 플래쉬 새버전 발표 |
연방대총통[4군단]
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1 |
06.01.05 |
1237 |
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6532 |
뉴스클립 |
AMD, Turion 64 최고 속도의 ML-44를 발표 |
연방대총통[4군단]
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7 |
06.01.05 |
1539 |
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6531 |
뉴스클립 |
nVidia, 1/4분기 중 보드 칩셋 운영 계획 발표 예정 |
연방대총통[4군단]
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3 |
06.01.05 |
1016 |
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6530 |
필드테스트 |
2.4GHz 의 무선트랙볼키보드 XBoard RF |
데미안
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3 |
06.01.05 |
3639 |
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6529 |
뉴스클립 |
인텔 975X 칩셋의 메인보드 국내 첫 시판! |
연방대총통[4군단]
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1 |
06.01.04 |
1216 |
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6528 |
필드테스트 |
LCD 케이스는 다 덤벼 ~ 심봤다 S12 LCD 케이스 |
김재응
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4 |
06.01.04 |
1478 |
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  [1081][1082] 1083 [1084][1085][1086][1087][1088][1089][1090]   |
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