|
뉴스
|
|
|
|
|
 |
삼성전자, 삼성페이 특화 '삼성페이카드' 출시
|
삼성전자가 삼성카드와 협력해 삼성페이만의 특화된 전용카드 '삼성페이카드'를 국내 출시한다.
'삼성페이카드'는 삼성페이 사용자들에게 더 많은 혜택을 제공하기 위해 특별히 설계된 신용카드로 삼성페..
2020/09/01 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
DJI, 세계적인 드론 컨퍼런스 에어웍스 2020개최
|
민간용 드론 및 항공 촬영 기술 분야의 선도 기업인 DJI가 오늘 제5회 에어웍스(AirWorks) 컨퍼런스에서 전문 드론 플랫폼을 위한 새로운 센서 시스템을 발표했다.
에어웍스는 최신 드론 기술의 개발..
2020/08/26 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
심심이㈜, 심심이 이야기게임 공모전 진행
|
AI 챗봇의 미래 방향성을 제시하는 일상대화 챗봇전문기업 심심이㈜가 오는 9월 29일까지 ‘심심이 이야기게임 공모전’을 진행한다고 밝혔다. 심심이㈜는 13주 간 매주 심사 및 ‘금주의 ..
2020/08/26 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
|
|
|
|
|
 |
TSMC, 2022년 하반기 3nm 양산 계획 발표
|
TSMC가 26회 테크놀로지 심포지움을 개최하며, 3nm 이상의 미세 공정화를 위한 내용을 발표했다.
tomshardware에 따르면 TSMC는 현재 7nm 공정을 이을 5nm 공정(N5)에 대해 EUV 기술 사용, 동일 전력에..
2020/08/25 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
삼성전자, EUV 시스템반도체 3차원 적층 기술 생산 성공
|
삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산 성공 사실을 알렸다.
'X-Cube'는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩..
2020/08/14 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
도시바, PC 시장서 완전 철수
|
도시바에서 PC 사업 완전 철수 사실을 밝혔다.
도시바는 보도자료를 통해 기존에 보유 중인 샤프 전자의 다이나북(Dynabook) 지분 19.9%를 샤프전자에 완전 매각하며 PC 사업에서 완전히 손을 떼게 된..
2020/08/10 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2024년 06월
주간 히트 랭킹
|
|
|
|
|
|
|
실시간 댓글
|
|
