|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
¹Ì ¿ìÆí±¹, ¿£ºñµð¾Æ ±â¹Ý ¿§Áö AI ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà
|
¿£ºñµð¾Æ(CEO Á¨½¼ Ȳ)´Â ¹Ì ¿ìÆí±¹(USPS)ÀÌ ¿ìÆí¾÷¹« Çõ½ÅÀ» À§ÇØ ¿£ºñµð¾Æ EGX Ç÷§Æû ±â¹ÝÀÇ ¿§Áö(edge) AI ½Ã½ºÅÛÀ» ±¸ÃàÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ¿ìÆí±¹Àº À̸¦ ÅëÇØ 1,000°³ ÀÌ»óÀÇ ¸ÞÀÏ Ã³¸®±â°è¿¡¼ ÇÏ·ç..
2021/05/10 | ±âŸµðÁöÅ» | ±Û : ÆíÁýºÎ ±âÀÚ |
|
|
|
|
|
IBM, ¼¼°è ÃÖÃÊ 2nm ³ª³ë½ÃÆ® ±â¼ú °ø°³
|
IBM¿¡¼ ¼¼°è ÃÖÃÊÀÇ 2nm ³ª³ë½ÃÆ®(nanosheet) ±â¼ú·Î °³¹ßµÈ ĨÀ» ¼±º¸ÀÌ¸ç ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿Í °øÁ¤ÀÇ ½Å±â¿øÀ» ÀÌ·ç¾ú´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
IBMÀº À̹ø 2nm °øÁ¤ÀÌ ÇöÀçÀÇ ÃֽŠ7nm °øÁ¤ ´ëºñ 45% ´õ ³ôÀº ¼º..
2021/05/07 | ±âŸµðÁöÅ» | ±Û : ÀÌ»óÈ£ ±âÀÚ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
UMC, ÆÄ¿îµå¸® ¿ë·® È®´ë À§ÇØ 36¾ï ´Þ·¯ ÅõÀÚ
|
TSMC, »ï¼º, ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®¿¡ ÀÌ¾î ¼¼°è À¯¼öÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÎ UMC(United Microelectronics Corporation)¿¡¼ »ý»ê ¿ë·® È®´ë¸¦ À§ÇÑ 36¾ï ´Þ·¯ ÅõÀÚ °èȹÀ» ¹àÇû´Ù.
À̹ø ÅõÀÚ´Â IT ¾÷°è°¡ Á÷..
2021/05/03 | ±âŸµðÁöÅ» | ±Û : ÀÌ»óÈ£ ±âÀÚ |
|
|
|
|
|
|
|