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삼성전자, 업계 최초 12단 3D-TSV 패키징 기술 개발
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삼성전자가 업계 최초로 12단 3D-TSV 기술을 개발했다.
삼성전자는 7일 보도자료를 통해 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)' 기술을 개발하고 패키징 기술에서..
2019/10/07 | 기타디지탈 | 글 : 이수원 기자 |
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인텔, 리눅스 커널용 초기 USB 4 코드 공개
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인텔이 리눅스 커널에 대한 USB 4 패치를 공개했다.
인텔의 썬더볼트 3 프로토콜 기반으로 개발 중인 USB 4는 지난 9월 첫 스펙이 발표되었으며, 기존 USB 버전과의 하위 호환을 제공하면서도 썬더볼트..
2019/10/04 | 기타디지탈 | 글 : 이상호 기자 |
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레드햇, 레드햇 포럼 서울2019 개최
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레드햇이 아시아 태평양 지역에서 열리는 업계 최대의 오픈소스 기술 연례 행사인 레드햇 포럼 APAC 2019의 아젠다 및 기조 연설자를 발표했다.
첫 행사는 9월 26일 싱가포르에서 개최되었으며 이후 아..
2019/10/02 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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블랙베리, 회계연도 2020년 2분기 종합 실적 공개
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블랙베리가 미국회계기준 회계연도 2020년 2분기 종합 실적을 발표했다.
회계연도 2020 년 2분기 실적, 블랙베리 회계연도 2분기 총 매출액은 비일반회계기준(Non-GAAP, 이하 비 GAAP) 전년 대비 22% ..
2019/09/30 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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AWS, 개발자 대상 AWS Dev Day개최
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아마존웹서비스가 개발자 대상 기술 컨퍼런스인 'AWS Dev Day'를 9월 26일(목), 서울대학교 글로벌공학교육센터 5층에서 개최했다고 밝혔다. 이 컨퍼런스에는 개발자 500여 명이 참석해 다양한 강연과 데..
2019/09/26 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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ADATA, 한국지사 서비스센터 신규 오픈
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ADATA가 용산구 한강로에 ADATA 한국지사 서비스센터를 새로이 문 연다.
이번 ADATA 한국지사 서비스센터 신규 개장은 소비자의 편의성과 서비스 품질 향상을 위한 ADATA의 고객지원 강화의 일환으로, ..
2019/09/26 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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TSMC, 2020년에 5nm 공정 양산 계획
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디지타임스에서 TSMC가 다가오는 2020년 3월에 5nm 칩을 대량 양산에 들어간다는 소식이 포착됐다.
TSMC는 7nm 공정을 성공적으로 하여 모바일 AP를 비롯해 AMD CPU 생산에 이르기 까지 다양한 반도..
2019/09/26 | 기타디지탈 | 글 : 길문혁 기자 |
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클라우데라 업계 최초 엔터프라이즈 데이터 클라우드 발표
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클라우데라 (가 에지부터 AI까지 광범위한 분석 기능을 제공하는 엔터프라이즈 데이터에 대한 새로운 접근방식인 “클라우데라 데이터 플랫폼(Cloudera Data Platform, CDP)”를 발표했다.
클라우데...
2019/09/25 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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플리어, 차세대 해상 열화상 카메라 M300 시리즈 출시
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플리어 시스템(FLIR Systems, 플리어)이 차세대 해상 열화상 카메라 '플리어 M300(FLIR M300)' 시리즈를 출시했다.
플리어 M300 시리즈는 첨단 인식-강화 기술을 접목하고 안전 운항, 완벽한 온보드 보..
2019/09/25 | 기타디지탈 | 글 : 편집부 기자 |
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