AMD가 여러 협력 업체들과 함께 Torrenza 규격에 대한 개발을 발표했다.
PC Watch에 따르면 AMD는 21일(현지시간)자로 IBM, Dell, SUN, CRAY, Fujitsu Siemens 등과 함께 Torrenza 플랫폼에 대한 개발을 시작했는데, AMD는 이들 파트너사에게 Torrenza 플랫폼에 사용할 수 있는 코프로세서(coprocessor) 소켓을 Torrenza Innovation 소켓으로 규격화해서 공개할 것이라고 한다.
Torrenza는 AMD 프로세서와 하이퍼트랜스포트(HypreTransport)로 연결되는 코프로세서 규격으로 여기에는 AMD 프로세서 외에 특수한 어플리케이션에 특화된 프로세서를 사용할 수 있다. 따라서 Torrenza 플랫폼을 사용하는 시스템은 단순한 AMD용 x86 서버 뿐만 아니라 기존의 서버 업체들의 특징이 담긴 코프로세서를 장착해 성능 및 기능의 향상을 꾀할 수 있게 된다.
AMD가 Torrenza 플랫폼을 공개화함에 따라 이 규격이 업계 표준화가 되면 AMD CPU만이 중심이 아니라 파트너사들이 공통 규격의 CPU 소켓에 자신들의 프로세서를 메인으로 사용하면서 다른 회사의 프로세서를 코프로세서로 사용한 제품을 만들 수도 있을 것으로 보인다.
Torrenza 플랫폼이 가시화되면 서버 시장에서는 PCI Express 플랫폼에서 벗어나 AMD의 다이렉트 연결 아키텍쳐인 하이퍼트랜스포트 쪽으로 이동하게 될 것이라고 DailyTech은 전망했다.
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