¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç 'ADIÀÇ ±¤ÇÐ ¼¾¼­·Î µ¿ÀÛ ÀÎ½Ä ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ½Å·Úµµ Çâ»ó' ÀÇ Å±×
¼¾¼­, ¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
¼±ÅÃÇϽŠ'ADIÀÇ ±¤ÇÐ ¼¾¼­·Î µ¿ÀÛ ÀÎ½Ä ¾îÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ½Å·Úµµ Çâ»ó' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
ºí¸¯ÆçÆ®, ½º¸¶Æ® ¶óÀÌ´Ù (LiDAR) ¼¾¼­ Qb2 Ãâ½Ã
»çºò(SABIC)Àº ÀÚ»çÀÇ ULTEM ¼öÁö°¡ ºí¸¯ÆçÆ®(Blickfeld)¿¡¼­ ÃÖ±Ù Ãâ½ÃÇÑ Qb2 µð¹ÙÀ̽º °³¹ßÀ» Áö¿øÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. ºí¸¯ÆçÆ®ÀÇ »õ·Î¿î Qb2´Â ´ÜÀÏ µð¹ÙÀ̽º¿¡¼­ 3D µ¥ÀÌÅÍ Ä¸Ã³ ¹× 󸮰¡ °¡´ÉÇÑ ÃÖÃÊÀÇ ½º¸¶..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-02-28
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º, TSMC¿ÍÀÇ ÆÄÆ®³Ê½Ê È®´ë·Î »ý»ê ´É·Â ¹× Á¦Á¶ ź·Â¼º °­È­
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º(³ª½º´Ú: ADI)´Â ¼¼°è ¼±µµÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Àü¿ë ÆÄ¿îµå¸®ÀÎ TSMC¿Í Àå±âÀûÀÎ ¿þÀÌÆÛ °ø±Þ¿¡ °üÇÑ Æ¯º° °è¾àÀ» ü°áÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. À̹ø °è¾àÀ¸·Î ADI´Â TSMC°¡ ´ëÁÖÁÖÀÎ ÀϺ» ±¸¸¶¸ðÅäÇö ¼ÒÀç ÀÚȸ»ç ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-02-23
»ï¼ºÀüÀÚ, ·Îº¿ XR µî ÷´Ü Ç÷§Æû¿ë À̹ÌÁö ¼¾¼­ ¾ÆÀ̼Ҽ¿ ºñÀü ½ÅÁ¦Ç° °ø°³
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¸ð¹ÙÀÏ, ·Îº¿, XR µî ÷´Ü ÄÜÅÙÃ÷ Ç÷§ÆûÀ» À§ÇÑ À̹ÌÁö¼¾¼­ ¶óÀξ÷ '¾ÆÀ̼Ҽ¿ ºñÀü(ISOCELL Vizion)'ÀÇ Â÷¼¼´ë Á¦Ç° 2Á¾À» °ø°³Çß´Ù. '¾ÆÀ̼Ҽ¿ ºñÀü 63D'´Â ºûÀÇ ÆÄÀåÀ» °¨ÁöÇØ »ç¹°ÀÇ 3Â÷¿ø ÀÔü Á¤..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-12-20
¼Ò´Ï, ¾÷°è ÃÖ´Ù 532¸¸ È­¼Ò »ê¾÷¿ë SWIR À̹ÌÁö ¼¾¼­ »óÇ°È­
¼Ò´Ï(SONY)°¡ ¾÷ÃÇ ÃÖ´Ù 532¸¸ À¯È¿È­¼ÒÀÇ »ê¾÷¿ë SWIR(Shortwave Infrared, ´ÜÆÄÀå Àû¿Ü¼±) À̹ÌÁö ¼¾¼­ »óÇ°È­¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¼Ò´Ï ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ ¼Ö·ç¼ÇÁî ÁÖ½Äȸ»ç´Â º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ »ê¾÷ ±â±â¿ëÀ¸·Î ¾÷°è ÃÖ..
[ Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ ] / [ ´º½º ] 2023-11-30
µµ½Ã¹Ù, 99.9% Á¤È®µµ ¹°Ã¼ ÃßÀûÇÏ´Â LiDAR ±â¼ú °³¹ß
µµ½Ã¹Ù(Toshiba)°¡ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î Á¤È®µµ 99.9%·Î ¹°Ã¼¸¦ ÃßÀûÇÏ´Â LiDAR ±â¼úÀ» °³¹ßÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. µµ½Ã¹Ù´Â º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ÀÚÀ²ÁÖÇàÀ̳ª »çȸ ÀÎÇÁ¶ó °¨½Ã¿¡ ÇʼöÀûÀÎ '´«'ÀÇ ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÏ´Â °Å¸® °èÃø ±â¼ú..
[ ÀÚµ¿Â÷ ] / [ ´º½º ] 2023-09-26
¼Ò´Ï, ¾÷°è ÃÖ´Ù 1742¸¸ È­¼Ò Â÷·®¿ë Ä«¸Þ¶ó À̹ÌÁö ¼¾¼­ IMX735 ¹ßÇ¥
¼Ò´Ï(SONY)°¡ ¾÷°è ÃÖ´Ù À¯È¿ È­¼Ò¸¦ °¡Áø Â÷·®¿ë À̹ÌÁö ¼¾¼­¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. ¼Ò´Ï ¼¼¹Ì ÄÁ´öÅÍ ¼Ö·ç¼ÇÁî´Â º¸µµÀڷḦ ÅëÇØ ¾÷°è Ãִ٠ȸ¼Ò°¡ µÇ´Â ¾à 1,742¸¸ À¯È¿ È­¼Ò¸¦ Â÷·® žÀç Ä«¸Þ¶ó¿ë CMOS À̹ÌÁö ¼¾..
[ Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ ] / [ ´º½º ] 2023-09-13
µ¥ÀÌÅÍ·ÎÁ÷, »õ·Î¿î ¸ðµâÇü ¸¶¿îÆ® ½ºÄ³³Ê GFS 4500Ãâ½Ã
µ¥ÀÌÅÍ·ÎÁ÷(Datalogic)¿¡¼­ ¸ðµâÇüÀ¸·Î ¼³Ä¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¸¶¿îÆ® ½ºÄ³³Ê GFS 4500À» Ãâ½ÃÇß´Ù. GFS 4500Àº ¸®Å×ÀÏ, Á¦Á¶, ÀÇ·á´Â ¹°·Ð ¿î¼Û°ú ¹°·ù ºÐ¾ßÀÇ ¼¿ÇÁ ¼­ºñ½º ȯ°æ¿¡ ¸ÂÃß¾î ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç, OEM ÇÁ·ÎÁ§..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2023-08-08
ij³í, Ä÷¯ ÃÔ¿µ¿ë SPAD ¼¾¼­ žÀç ÃÊ°í°¨µµ Ä«¸Þ¶ó MS-500 ¹ßÇ¥
ij³í(Canon)¿¡¼­ ¾ß°£ ½Äº° ´É·ÂÀÌ Å¹¿ùÇÑ ·»Áî ±³È¯½Ä ÃÊ°í°¨µµ Ä«¸Þ¶ó MS-500À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ij³í MS-500Àº Ç׸¸, °ø°ø ÀÎÇÁ¶ó ½Ã¼³, ±¹°æ ºÎ±Ù µî ¸Å¿ì º¸¾È ¼öÁØÀÌ ³ôÀº Áö¿ª¿¡¼­ Á־߰£¿¡ °ü°è¾øÀÌ Á¤È®ÇÏ..
[ Ä«¸Þ¶ó/Ä·ÄÚ´õ ] / [ ´º½º ] 2023-08-02
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º, ¿À¸®°ÇÁÖ ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¼³ºñ È®Àå¿¡ 10¾ï ´Þ·¯ ÀÌ»ó ÅõÀÚ
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º(³ª½º´Ú: ADI)´Â ¹Ì±¹ ¿À¸®°ÇÁÖ ºñ¹öÆ°¿¡ ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ ÆÕ ¼³ºñ È®ÀåÀ» À§ÇØ 10¾ï ´Þ·¯ ÀÌ»óÀ» ÅõÀÚÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. 1978³â¿¡ ¿Ï°øµÈ ºñ¹öÆ° ÆÕÀº »ý»ê ¹°·® ±âÁØÀ¸·Î ADIÀÇ °¡Àå Å« ¿þÀÌÆÛ ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2023-07-28
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, ÃֽŠÇöóÀÌÆ®¼¾½º ¸ÖƼÁ¸ °Å¸® ¼¾¼­ Ãâ½Ã
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ ÀÌÀü ¼¼´ëº¸´Ù 33% ´õ È®ÀåµÇ°í ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÎ 90° ½Ã¾ß°¢À» °®Ãá »õ·Î¿î ÇöóÀÌÆ®¼¾½º(FlightSense) ¸ÖƼÁ¸ °Å¸® ¼¾¼­¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ ±¤ÇÐ ¼¾¼­´Â..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2023-07-13
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º, ÷´Ü ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¤ÀÇ ½ÅÈ£ ó¸® ¼Ö·ç¼Ç ¾ÆÆú·Î MxFE ¹ßÇ¥
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º´Â ÃÖ÷´Ü ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¤ÀÇ Á÷Á¢ RF »ùÇøµ(direct RF-sampling) ±¤´ë¿ª È¥¼º½ÅÈ£ ÇÁ·±Æ®¿£µå Ç÷§Æû ¾ÆÆú·Î(Apollo) MxFE¸¦ Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ¾ÆÆú·Î MxFE¸¦ È°¿ëÇÏ¿©, ¼³°èÀÚ´Â Ç×°ø¿ìÁÖ ¹× ¹æ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2023-06-14
¸¶¿ìÀú, Telaire T6793 °íÁ¤¹Ð NDIR ÀÌ»êȭź¼Ò ¼¾¼­ Á¦Ç° °ø±Þ
¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â ¾ÏÆä³î(Amphenol)ÀÇ Telaire T6793 °íÁ¤¹Ð NDIR ÀÌ»êȭź¼Ò(CO2) ¼¾¼­ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. Telaire T6793 ¼¾¼­´Â ´Ù¸¥ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼­ ÀåÄ¡¿Í »óÈ£ ÀÛ¿ëÇϵµ·Ï ¼³°èµÈ À¯¿¬ÇÑ CO2 ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2023-06-09
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, 10³â °ø±Þ º¸ÁõµÇ´Â ¹æ¼ö MEMS ¾Ð·Â ¼¾¼­ Ãâ½Ã
ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(STMicroelectronics, ÀÌÇÏ ST)°¡ »ê¾÷¿ë ½ÃÀåÀ» À§ÇØ 10³â °ø±Þº¸Áõ ÇÁ·Î±×·¥À» Áö¿øÇÏ´Â ¹æ¼ö/¹æ¾×ÀÇ MEMS Àý´ë ¾Ð·Â ¼¾¼­(Absolute Pressure Sensor)¸¦ ¾÷°è ÃÖÃÊ·Î Ãâ½ÃÇß´Ù. STÀÇ ..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2023-06-07
AMD, ºñ¿ë ÃÖÀûÈ­µÈ ÀüÀå±Þ Á¦Ç°±º Ãâ½Ã·Î Â÷¼¼´ë ÀÚµ¿Â÷¿ë ¿§Áö ¼¾¼­ Áö¿ø
ÀÚµ¿Â÷ÀÇ ÀÚÀ²ÁÖÇà °ü·Ã ±â´É Áõ°¡·Î ¶óÀÌ´Ù(LiDAR), ·¹ÀÌ´õ ¹× 3D ¼­¶ó¿îµå ºä Ä«¸Þ¶ó ½Ã½ºÅÛ°ú °°Àº ¿§Áö ¼¾¼­ žÀç°¡ ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀå¿¡¼­ ´õ¿í º¸ÆíÈ­µÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÚÀ²ÁÖÇà ±â´ÉÀ» À§ÇØ ´õ ¸¹Àº ¼¾¼­¸¦ žÀçÇØ¾ß ÇÏ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2023-05-25
¸¶¿ìÀú, ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÇ LSM6DSV16BX ¸ð¼Ç ¹× °ñÀüµµ ¼¾¼­ Á¦Ç° Á¦°ø
¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º´Â ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(ST Microelectronics)ÀÇ LSM6DSV16BX ¸ð¼Ç ¹× °ñÀüµµ ¼¾¼­ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. 3Ãà µðÁöÅÐ °¡¼Óµµ°è¿Í 3Ãà µðÁöÅÐ ÀÚÀ̷νºÄÚÇÁ¸¦ °áÇÕÇÑ LSM6DSV16BX ¼¾¼­´Â..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2023-04-11
 1 [2][3][4][5][6][7][8]
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û