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| 선택하신 기사 '화웨이 10nm 모바일 AP 기린 970 스펙 유출? 내년 하반기 출시 예상' 의 태그 |
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인텔 파운드리, 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 도입
인텔 파운드리(Intel Foundry)는 미국 오리건주 힐스보로(Hillsboro, Oregon) R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV) 노광장비(..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-19 |
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.
양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, S..
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기타디지탈 ] / [
뉴스 ]
2024-04-19 |
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화웨이, Net5.5G 시대에 발맞춰 지능 혁신 AI 신기술 선봬
화웨이 애널리스트 서밋 2024(Huawei Analyst Summit 2024)에서 화웨이의 데이터 통신 제품군 담당 부사장님 Steven Zhao가 '모든 인텔리전스를 위한 네트워크 혁신 가속화(Accelerating Network Transformation Tow..
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WiFi/이동통신 ] / [
뉴스 ]
2024-04-18 |
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니콘, RED 지분 전체 인수로 자회사화 완료
니콘(Nikon)이 지난 달 인수를 발표했던 미국의 영상기기 제조사 RED(RED.com, LLC)의 지분을 4월 8일자로 모두 취득하여 완전 자회사화를 완료했다고 밝혔다.
자회사 인수 완료 후 RED의 사장이었던 Jarred ..
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카메라/캠코더 ] / [
뉴스 ]
2024-04-15 |
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엔비디아, TSMC와 시높시스 생산 단계에 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼 지원
엔비디아(CEO 젠슨 황)가 TSMC와 시높시스(Synopsys)에 엔비디아 컴퓨팅 리소그래피 플랫폼(NVIDIA computational lithography platform)을 지원한다고 발표했다. 이로써 TSMC와 시높시스는 차세대 첨단 반도체칩의..
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PC소식 ] / [
뉴스 ]
2024-03-21 |
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퀄컴 스냅드래곤 8 Gen3 발표? 3월 18일 행사 예고
퀄컴이 3월 18일 새로운 칩셋 발표를 예고했다.
예고 내용에 따르면 3월 18일 발표 예정인 칩셋은 새로운 플래그십 모델이라고 전해, 연초부터 관련 루머가 나오고 있는 스냅드래곤 8 Gen3로 예상된다.
기존 ..
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모바일소식 ] / [
뉴스 ]
2024-03-12 |
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인텔 파운드리 14A 공정 전성비, 18A 대비 15% 개선
인텔이 공개한 파운드리 로드맵에 따르면 2024년 20A와 18A에 이어 2027년까지 14A-E 공정을 도입할 예정인데, 이들 공정의 개선 사항에 대한 내용이 공개되었다.
광학 및 포노틱스 관련 내용을 다루는 SPIE 2..
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PC소식 ] / [
뉴스 ]
2024-03-12 |
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2014년 1월
주간 히트 랭킹
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