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| 선택하신 기사 'NVIDIA, AMD 라데온 RX 5700의 신기술에 이미 대응 주장' 의 태그 |
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| 선택하신 'NVIDIA, AMD 라데온 RX 5700의 신기술에 이미 대응 주장' 기사와 관련있는 기사 |
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AMD Zen5 CPU, 싱글 코어 성능 약 19% 개선?
7월 말 출시 예정이라는 소식이 퍼지기 시작한 AMD의 Zen5 아키텍처 기반 CPU인 라이젠 9000 시리즈(코드네임 Granite Ridge)의 스펙 관련 내용이 나왔다.
중국 바이두 포럼을 통해 유출된 라이젠 9000 시리즈..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-05-29 |
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AMD 차세대 하이엔드 칩셋은 X770 아닌 X870?
AMD 라이젠 9000 시리즈가 7월 말 출시될 것이란 소식에 이어 차세대 메인보드 칩셋의 하이엔드 모델은 X770이 아닌 X870의 이름을 갖게될 것이란 소식이 나왔다.
AMD는 라이젠 7000 시리즈를 내놓으며 그에 ..
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메인보드 ] / [
뉴스 ]
2024-05-28 |
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AMD 라이젠 9000 시리즈 7월 말 출시?
AMD의 차세대 데스크탑용 CPU인 라이젠 9000 시리즈가 7월 말 출시될 것이란 소식이 나왔다.
해당 소식은 칩헬 포럼의 한 유출자로부터 퍼지기 시작한 내용으로, 그는 페라리의 새로운 엔진은 전세대와 동일한 ..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-05-28 |
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HWiNFO, 다음 버전서 인텔 차세대 GPU 지원 예고
대표적인 PC 모니터링 유틸리티인 HWiNFO에서 인텔의 차세대 GPU 지원을 준비 중인 것으로 확인되었다.
HWiNFO의 차기 업데이트 예고에 따르면 인텔의 2세대 Xe 아키텍처 그래픽 카드인 배틀 메이지, 3세대 Xe ..
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소프트웨어 ] / [
뉴스 ]
2024-05-27 |
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삼성 HBM3E 엔비디아 품질 테스트 실패? 삼성 "최적화 진행 중"
삼성전자가 개발한 HBM(High Bandwidth Memory)이 엔비디아(NVIDIA)의 테스트를 통과하지 못했다는 소식이 전해졌다.
로이터 통신(Reuters)은 소식통을 인용해 삼성전자의 최신 HBM 칩이 엔비디아의 AI 프로세서에..
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CPU/메모리 ] / [
뉴스 ]
2024-05-24 |
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엔비디아 지포스 RTX 5090 FE는 세 개의 PCB 결합 형태?
블랙웰 아키텍처 기반의 지포스 RTX 5090 FE는 무려 세 개의 PCB가 조합된 디자인이 고려 중이라는 전망이 나왔다.
여러 유출러들을 인용해 videocardz가 전한 바에 따르면 지포스 RTX 5090은 핵심 보드(메인 보..
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그래픽카드 ] / [
뉴스 ]
2024-05-24 |
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엔비디아, RTX AI PC 성능 강화로 게이머, 크리에이터, 개발자 지원
– AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아가 5월 22일 마이크로소프트 빌드(Microsoft Build) 2024에서 새로운 AI 성능 최적화와 윈도우(Windows)용 통합을 발표했다. 이는 엔비디아 지포스 RTX(NVIDIA G..
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PC소식 ] / [
뉴스 ]
2024-05-23 |
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2014년 1월
주간 히트 랭킹
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