¸ÞÀÎ > űװ˻ö > °ü·Ã±â»ç
¼±ÅÃÇϽŠ±â»ç 'SKÇÏÀ̴нº 2019³â 2ºÐ±â ½ÇÀû Ç϶ô, D·¥-³½µå °¨»ê ¹× ÅõÀÚ Ãà¼Ò' ÀÇ Å±×
SKÇÏÀ̴нº, ȸ°è½ÇÀû, ¹ÝµµÃ¼, PC ¸Þ¸ð¸®, Nand Flash
ű׸¦ Ŭ¸¯ÇϽøé ÅÂ±×¿Í °ü·ÃµÈ ±â»ç¸¦ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù
¼±ÅÃÇϽŠ'SKÇÏÀ̴нº 2019³â 2ºÐ±â ½ÇÀû Ç϶ô, D·¥-³½µå °¨»ê ¹× ÅõÀÚ Ãà¼Ò' ±â»ç¿Í °ü·ÃÀÖ´Â ±â»ç
   Áß¿äµµ¼ø Ãֽżø   
¿£ºñµð¾Æ NVLink ´ëÀÀ, °ø°³ Ç¥ÁØ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ±Ô°Ý UALink ÇÁ·Î¸ðÅÍ ±×·ì ¹ßÁ·
AMD¿Í ÀÎÅÚ, ±¸±Û, MS¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ÁÖ¿ä IT ±â¾÷µéÀÌ AI »ýÅ°è È®ÀåÀ» À§ÇÑ »õ·Î¿î ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ±â¼úÀÎ UALink(Ultra Accelerator Link) ÇÁ·Î¸ðÅÍ ±×·ìÀ» ¹ßÁ·Çß´Ù. UALink ÇÁ·Î¸ðÅÍ ±×·ìÀº AI °¡¼Ó±â°¡ º¸´Ù È¿..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-05-31
¹Ìµð¾îÅØ, 4nm °øÁ¤ Àû¿ë Áß±ÞÇü ¸ð¹ÙÀÏ AP µð¸à½ÃƼ 7300 ¹× 7300X ¹ßÇ¥
¹Ìµð¾îÅØ(MediaTek)¿¡¼­ »õ·Î¿î ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼­ 'µð¸à½ÃƼ(Dimensity) 7300' ½Ã¸®Á ¹ßÇ¥Çß´Ù. ÷´Ü ¸ð¹ÙÀÏ Á¦Ç°À» À§ÇÑ ÃÊÈ¿À² 4nm °øÁ¤ ±â¹Ý µð¸à½ÃƼ 7300 ¹× 7300X´Â ¼Õ½¬¿î ¸ÖƼŽºÅ·, ¿ì¼öÇÑ »çÁø ÃÔ¿µ,..
[ ¸ð¹ÙÀÏ¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-05-30
°¡Æ®³Ê, 2024³â Àü ¼¼°è AI ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâ 33% ¼ºÀå Àü¸Á
°¡Æ®³Ê(Gartner)°¡ ÃֽŠÀü¸ÁÀ» ÀοëÇØ ¿ÃÇØ Àü ¼¼°è AI ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâÀÌ Àü³â ´ëºñ 33% Áõ°¡ÇÑ ÃÑ 710¾ï ´Þ·¯¿¡ À̸¦ °ÍÀ̶ó°í ¹ßÇ¥Çß´Ù. °¡Æ®³Ê´Â ¿ÃÇØ AI PC ÃâÇÏ·®ÀÌ Àüü PC ÃâÇÏ·®ÀÇ 22%¿¡ ´ÞÇÏ°í, 2026³â..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-05-30
¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, Áö½ºÅ³ ¸³ÁÒ½º S5 ½Ã¸®Áî¿Í Ç÷¹¾î X5 ½Ã¸®Áî ½Å±Ô ¿ë·® Ãâ½Ã
ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã ÁÖ¿ä ºÎÇ° ¼öÀÔ À¯Åë Àü¹® ¾÷ü ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ(´ëÇ¥: Àü´ö±Ô)°¡ Áö½ºÅ³(G.SKILL)ÀÇ ¸³ÁÒ½º(RIPJAWS) S5 ½Ã¸®Áî¿Í Ç÷¹¾î(FLARE) X5 ½Ã¸®Áî¿¡ ½Å±Ô ¿ë·® ¸ðµ¨À» Ãß°¡·Î Ãâ½ÃÇß´Ù. Áö½ºÅ³ ¸³ÁÒ½º S5..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-05-28
»ï¼º HBM3E ¿£ºñµð¾Æ Ç°Áú Å×½ºÆ® ½ÇÆÐ? »ï¼º "ÃÖÀûÈ­ ÁøÇà Áß"
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ °³¹ßÇÑ HBM(High Bandwidth Memory)ÀÌ ¿£ºñµð¾Æ(NVIDIA)ÀÇ Å×½ºÆ®¸¦ Åë°úÇÏÁö ¸øÇß´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù. ·ÎÀÌÅÍ Åë½Å(Reuters)Àº ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ »ï¼ºÀüÀÚÀÇ ÃֽŠHBM ĨÀÌ ¿£ºñµð¾ÆÀÇ AI ÇÁ·Î¼¼¼­¿¡..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-05-24
µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ ´öºÐ, ¿£ºñµð¾Æ 2025 ȸ°è³âµµ 1ºÐ±â ¸ÅÃâ 2.6¹è ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 6.9¹è °ÅµÖ
¿£ºñµð¾Æ(NVIDIA)°¡ ¿ÃÇØ 1ºÐ±â¿¡µµ Å« ½ÇÀû Çâ»óÀ» °ÅµÐ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù. ¿£ºñµð¾Æ´Â Áö³­ 22ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ½ÇÀû ¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ 2024³â 4¿ù 28ÀÏÀÚ·Î Á¾·áµÈ 2025 ȸ°è³âµµ 1ºÐ±â¿¡ GAAP ±âÁØ 260¾ï 4,400¸¸ ´Þ·¯..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-05-24
¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º, 32ºñÆ® ÀúÀü·Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ R9A02G021 °ø±Þ
¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Mouser Electronics)´Â ¸£³×»ç½º ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Renesas Electronics)ÀÇ R9A02G021 ÀúÀü·Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯(microcontroller, MCU)¸¦ °ø±ÞÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù. R9A02G021Àº ¸£³×»ç½º°¡ ÀÚü ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-05-24
CAMM2 ¸Þ¸ð¸®°¡ µ¥½ºÅ©Å¾¿¡µµ? MSI Z790 ÇÁ·ÎÁ§Æ® Á¦·Î Ç÷¯½º ¿¹°í
Ãʱ⿡ ³ëÆ®ºÏ°ú °°Àº ¸ð¹ÙÀÏ Ç÷§ÆûÀÇ ¼³°è À¯¿¬¼º°ú ¿ë·® È®ÀåÀ» À§ÇØ ¹ßÇ¥µÈ CAMM2 ¸Þ¸ð¸®¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â µ¥½ºÅ©Å¾¿ë ¸ÞÀκ¸µåÀÇ µîÀåÀÌ ¿¹°íµÇ¾ú´Ù. ÁÖÀΰøÀº MSIÀÇ Z790 ÇÁ·ÎÁ§Æ® Á¦·Î Ç÷¯½º(Project Zero P..
[ ¸ÞÀκ¸µå ] / [ ´º½º ] 2024-05-24
JEDEC, 2025³â 2ºÐ±â DDR6 ±Ô°Ý ¿Ï¼º ¸ñÇ¥
JEDEC¿¡¼­ Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸®ÀÎ DDR6 Ç¥ÁØ¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀÌ °ø°³Çß´Ù. JEDECÀº °ø°£ È°¿ë°ú ¿ë·® È®´ë¸¦ À§ÇØ °ø½Ä Ç¥ÁØÀ¸·Î äÅÃÇÑ CAMM2ÀÇ ¹Ì·¡¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀ» ¹ßÇ¥ÇÏ¿´´Âµ¥, ÇØ´ç ÀÚ·á¿¡¼­ LPDDR6 ¸Þ¸ð¸®°¡ Çö..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-05-22
¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ, ÆÀ±×·ì ƼÆ÷½º ¿¢½ºÆ®¸² ARGB ½Ã¸®Áî Á¤½Ä Ãâ½Ã
ÄÄÇ»ÅÍ °ü·Ã ÁÖ¿ä ºÎÇ° ¼öÀÔ À¯Åë Àü¹® ¾÷ü ¼­¸°¾¾¾Ø¾ÆÀÌ(´ëÇ¥: Àü´ö±Ô)°¡ ÆÀ±×·ì(TeamGroup)ÀÇ Æ¼Æ÷½º(T-FORCE) PC¸Þ¸ð¸® ½ÅÁ¦Ç°, ¿¢½ºÆ®¸²(XTREEM) ARGB ½Ã¸®Á Á¤½Ä Ãâ½ÃÇß´Ù. ¿¢½ºÆ®¸² ARGB ½Ã¸®Áî´Â ..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-05-22
³Ø½ºÆ丮¾Æ, D2PAK-7 ÆÐÅ°ÁöÀÇ ÇÁ¸®¹Ì¾î SiC MOSFET Ãâ½Ã
Nexperia°¡ ¿À´Ã 30mΩ, 40mΩ, 60mΩ ¹× 80mΩ RDSon °ªÀ¸·Î Á¦°øµÇ´Â D2PAK-7 Ç¥¸é ½ÇÀåÇü (SMD) ÆÐŰ¡ÀÇ 1200V ½Ç¸®ÄÜ Ä«¹ÙÀ̵å(SiC) MOSFETÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. ÀÌ ¼ÒÀÚ´Â ³Ø½ºÆ丮¾Æ°¡ 20..
[ ÀÚµ¿Â÷ ] / [ ´º½º ] 2024-05-22
»çÇÇ¿Â AI¹ÝµµÃ¼ X330, ½´ÆÛ¸¶ÀÌÅ©·Î ¼­¹ö Àû°Ý¼º Æò°¡ ¿Ï·á
±Û·Î¹ú AI ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ÀÎ »çÇÇ¿Â(SAPEON, ´ëÇ¥ ·ù¼öÁ¤)Àº ¿À´Ã, ÀÚ»çÀÇ AI ¹ÝµµÃ¼X330ÀÌ ½´ÆÛ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÄÇ»ÅÍ(ÀÌÇÏ ½´ÆÛ¸¶ÀÌÅ©·Î, Supermicro)ÀÇ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¼­¹ö¿¡ ÀåÂøÇÒ ¼ö ÀÖ´Â AI¹ÝµµÃ¼·Î °ËÁõ ¹Þ¾Ò´Ù°í ¹àÇû´Ù..
[ ¼­¹ö ] / [ ´º½º ] 2024-05-21
¸¶¿ìÀú, ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ Å×Å©³î·ÎÁöÀÇ RNWF02 ¾ó¸® ¾×¼¼½º °³¹ß Å°Æ® °ø±Þ
ÃֽŠÀüÀÚºÎÇ° ¹× »ê¾÷ ÀÚµ¿È­ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ´Â ±Û·Î¹ú °øÀÎ À¯Åë±â¾÷ÀÎ ¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Mouser Electronics)´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ Å×Å©³î·ÎÁö(Microchip Technology)ÀÇ RNWF02 ¾ó¸® ¾×¼¼½º(early access) °³¹ß Å°Æ®..
[ ±âŸµðÁöÅ» ] / [ ´º½º ] 2024-05-20
³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, nRF Ŭ¶ó¿ìµå µð¹ÙÀ̽º °ü¸® ¼­ºñ½º °ø½Ä Ãâ½Ã
³ë¸£µñ ¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ(Nordic Semiconductor)´Â nRF Ŭ¶ó¿ìµå µð¹ÙÀ̽º °ü¸®(nRF Cloud Device Management) ¼­ºñ½º¸¦ °ø½Ä Ãâ½ÃÇÏ°í, Ŭ¶ó¿ìµå ¼­ºñ½º ±â´ÉÀ» ´ëÆø È®ÀåÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. »õ·Î¿î µð¹ÙÀ̽º °ü¸® ¼­ºñ½º´Â ..
[ PC¼Ò½Ä ] / [ ´º½º ] 2024-05-16
»ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº, HBM ÁýÁß À§ÇØ DDR3 ´ÜÁ¾ °èȹ?
»ï¼ºÀüÀÚ¿Í SKÇÏÀ̴нº°¡ HBM3 ÁýÁßÀ» À§ÇØ DDR3 ¸Þ¸ð¸®¸¦ ´ÜÁ¾ÇÒ °èȹÀ̶õ ¼Ò½ÄÀÌ ³ª¿Ô´Ù. ithome¿¡ µû¸£¸é ¾ç»ç´Â ¼öÀͼºÀÌ ³ôÀº HBM3 ¸Þ¸ð¸®¿¡ ÁýÁßÇϱâ À§ÇØ 2024³â 2ºÐ±â Áß DDR3 ¸Þ¸ð¸® °ø±ÞÀ» Áß´ÜÇÑ´Ù´Â..
[ CPU/¸Þ¸ð¸® ] / [ ´º½º ] 2024-05-16
 1 [2][3][4][5][6][7][8][9][10] ¢º ¢º¢º
 
 
2014³â 1¿ù
ÁÖ°£ È÷Æ® ·©Å·


ÀÌ ±â»çÀÇ °ü·Ã Á¦Ç°ÀÌ ¾ø°Å³ª, ½ºÆ庸µå³ª¶ó Ãë±Þ Á¦Ç°ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù.

½ºÆ庸µå³ª¶ó DB´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, VGA, RAM, ODD, HDD, SSD¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦°øµË´Ï´Ù.
½Ç½Ã°£ ´ñ±Û