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TSMC, 450mm 웨이퍼 양산 세부 계획 발표
TSMC가 현재의 300mm Wafer(웨이퍼)를 대체할 450mm 웨이퍼 생산 일정 계획을 발표했다. 대만 SEMICON에 앞서 진행된 프레스 컨퍼런스에서 TSMC 부회장 K.K.Wang은 2013년에서 2014년 사이에 450mm 웨이퍼 ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-09-06
TSMC, 연말까지 AMD와 엔비디아 등 주요 파트너사의 28nm 칩 수요 충족할 수 있을 것
28nm 공정을 만드는 TSMC의 공정 수율 문제로 AMD와 엔비디아 (NVIDIA)의 28nm GPU, 그리고 퀄컴 (Qualcomm)의 ARM 기반 프로세서 등은 경쟁 파운드리사와의 계약을 체결하는 등 수율 문제가 발목을 잡아왔다. ..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-08-23
TSMC, 450mm 웨이퍼 개발을 위해 ASML 고객 투자 프로그램에 참여
TSMC는 지난 8월 5일 ASML의 고객 투자 프로그램에 참여한다고 밝혔다. 인텔은 최근 450mm 웨이퍼 생산 및 EUV (Extreme Ultraviolet) Lithography 반도체 제조 장비를 갖춘 ASML (ASML Holding N.V.)에 41억 달..
[ PC소식 ] / [ 뉴스 ] 2012-08-07
TSMC, 28nm 공정 칩 생산량 올해 2분기 거의 70% 증가
xbitlabs는 TSMC가 300mm 웨이퍼에 기반한 28nm 공정 칩을 연말까지 68만개 누적생산을 계획하고 있다고 전했다. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2012년 2분기 28nm 공정 기반 웨이퍼 판..
[ 그래픽카드 ] / [ 뉴스 ] 2012-07-30
AMD, 28nm CPU와 GPU 생산은 TSMC와 글로벌파운드리 양강 체제 유지할 것
AMD는 28nm GPU인 라데온 HD 7000 시리즈의 공급부족 현상을 겪은 바 있으나 TSMC와 글로벌파운드리 (GlobalFoundries) 외의 파운드리 공급자를 추가로 고려하지 않을 것이라는 소식이다. AMD와 엔비디아 (NVIDI..
[ CPU/메모리 ] / [ 뉴스 ] 2012-07-25
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